• Nowy
GIGABYTE B760M D3HP DDR4 LGA1700 4xDDR4 4xSATA 2xM.2
GIGABYTE B760M D3HP DDR4 LGA1700 4xDDR4 4xSATA 2xM.2
GIGABYTE B760M D3HP DDR4 LGA1700 4xDDR4 4xSATA 2xM.2
GIGABYTE B760M D3HP DDR4 LGA1700 4xDDR4 4xSATA 2xM.2

GIGABYTE B760M D3HP DDR4 LGA1700 4xDDR4 4xSATA 2xM.2

Gigabyte
534,99 zł
Brutto
Dostępny 6 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 4 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Opis produktu

Płyta główna GIGABYTE B760M D3Hp DDR4 została zaprojektowana z myślą o entuzjastach gier i profesjonalnych użytkownikach. Obsługuje ona procesory Intel Core 12/13 i 14 generacji, zapewniając kompatybilność z wydajnymi CPU. Dzięki obsłudze pamięci DDR4 i możliwości osiągnięcia prędkości do 5333 MHz (O.C.), oferuje wyjątkową przepustowość i szybkość, zwiększając ogólną wydajność systemu. Płyta główna jest wyposażona w szereg opcji łączności, w tym porty USB 3.2 Gen 1, DisplayPort, HDMI i VGA, zapewniając elastyczność podłączania wielu urządzeń. Dźwięk wysokiej rozdzielczości z obsługą 8 kanałów, w połączeniu z wysokiej klasy kondensatorami audio, oferuje bogate, szczegółowe wrażenia dźwiękowe. Zaawansowane funkcje chłodzenia, takie jak GIGABYTE Smart Fan 6, zapewniają, że system pozostaje chłodny i stabilny pod obciążeniem. Ponadto, wytrzymała konstrukcja i przyjazny dla majsterkowiczów design sprawiają, że jest to niezawodny i łatwy w utrzymaniu wybór do budowy wysokowydajnych konfiguracji PC.

Obsługa szerokiego zakresu prędkości DDR4 do 5333 MHz (O.C.) w celu zwiększenia wydajności systemu
Wiele opcji pamięci masowej z 4 złączami SATA-600 (RAID), 2 złączami M.2 dla szybkich dysków SSD
Wszechstronny system chłodzenia z GIGABYTE Smart Fan 6 dla optymalnego zarządzania temperaturą
Dźwięk w wysokiej rozdzielczości (8-kanałowy) z wysokiej jakości kondensatorami audio zapewniającymi wciągające wrażenia dźwiękowe
Przyjazny dla majsterkowiczów design z wytrzymałą konstrukcją i łatwymi w użyciu funkcjami, takimi jak PCIe EZ Latch

Specyfikacja

  • Opis produktu: Gigabyte B760M D3Hp DDR4 płyta główna ATX micro Gniazdo LGA1700 B760
  • Typ produktu: Płyta główna ATX micro
  • Typ chipsetu: Intel B760 Express
  • Port procesora: 1 x Gniazdo LGA1700
  • Zgodne rodzaje procesorów: (obsługa 1213 i 14 Generacji Intel Core Pentium Gold Celeron)
  • Max rozmiar RAM: 128 GB
  • Obsługiwany RAM: 4 sloty DIMM DDR4, bez ECC, ECC (praca w trybie innym niż ECC), niebuforowana
  • Porty pamięci: 4 x SATA600 (RAID), 2 x M.2
  • Porty USB FireWire: 3 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 (1 x USBC 3.2 Gen 1 2 x USB 3.2 Gen 1 4 x USB 2.0 za pomocą nagłówków)
  • Audio: High Definition Audio (8kanałów)
  • LAN: Gigabit Ethernet

Szczegóły produktu

  • Marka Gigabyte
  • Kod produktu 66b6bab732ffbb625566efad
  • Dostępność 6 Przedmioty
  • EAN13 4719331862848
  • MPN B760MD3HPDDR4

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR4
  • Wi-Fi Nie
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
  • Chipset Intel B760
  • Złącza wewnętrzne 24pin ATX zasilanie
    4pin wentylator procesora
    8pin 12V zasilanie
    M.2
    Port równoległy (LPT)
    Port szeregowy (COM)
    Przedni panel audio
    Przycisk Q-Flash Plus
    SATA III 6Gb/s
    System panel (front)
    TPM
    USB 2.0/1.1
    USB 3.0
    USB 3.2 Gen 1 Type-C
    Wyjście S/PDIF
    Zworka Clear CMOS
    Zworka reset
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 2 szt.

Producent

Producent

Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.

Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska

E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com

Osoba odpowiedzialna w UE

GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.

Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands

E-mail: EU.grp@gigabyte.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.

INNE PRZEDMIOTY Z TEJ KATEGORII

Płyty główne

Wróć na górę