Pamięć SO-DIMM DDR4 16 GB 3200 MHz Hiker CL22 1,20 V

Cena: 479,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 200 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

Przeznaczenie

Moduł pamięci SO-DIMM DDR4 o pojemności 16 GB przeznaczony do montażu w laptopach oraz urządzeniach wykorzystujących 262-pinowe gniazdo SO-DIMM. Przeznaczony jako pojedynczy element pamięci w konfiguracjach jednoelementowych, pozwala zwiększyć dostępną pamięć operacyjną w notebookach kompatybilnych ze standardem DDR4.

Wydajność i parametry pracy

Moduł pracuje z taktowaniem magistrali 3200 MHz, opóźnieniem CL22 i napięciem zasilającym 1,20 V. Takie parametry przekładają się na wyższą przepustowość pamięci w porównaniu z wolniejszymi modułami DDR4, co może poprawić płynność pracy w aplikacjach biurowych, podczas przeglądania internetu oraz przy zadaniach wielozadaniowych. Rzeczywista wydajność zależy też od ograniczeń płyty głównej i kontrolera pamięci w używanym urządzeniu.

Kompatybilność i montaż

Moduł występuje jako pojedynczy element 1 x 16 GB SO-DIMM i powinien być instalowany wyłącznie w gniazdach zgodnych ze standardem DDR4 SO-DIMM (262 pinów). Przed instalacją należy sprawdzić obsługiwane przez laptop częstotliwości oraz maksymalną pojemność modułów; w urządzeniach z ograniczeniami prędkości moduł może działać z niższym taktowaniem. Montaż wymaga ostrożnego umieszczenia modułu pod kątem i zatrzaśnięcia go w rowkach gniazda, zgodnie z procedurą producenta urządzenia.

Konstrukcja i cechy fizyczne

Moduł ma czarne wykończenie i nie posiada aktywnego układu chłodzenia, dzięki czemu zachowuje standardową wysokość SO-DIMM i nadaje się do zastosowań w ograniczonej przestrzeni laptopa. Styki są pokryte pozłacaniem, co poprawia odporność na korozję i stabilność połączenia elektrycznego.

Warunki pracy i wymiary

Moduł został zaprojektowany do pracy w zakresie temperatur 0-85 °C. Wymiary fizyczne modułu pozwalają na montaż w typowych gniazdach SO-DIMM: szerokość około 30 mm, głębokość około 70 mm i wysokość około 1,3 mm, masa około 8 g. Model i identyfikator producenta są oznaczone kodem HS-DIMM-S1(STD)/HSC416S32Z1/HIKER/W, co ułatwia identyfikację wariantu modułu.

Specyfikacja

  • Typ pamięci: DDR4 SO-DIMM
  • Liczba modułów: 1 x 16 GB
  • Pojemność pojedynczego modułu: 16 GB
  • Typ złącza: SO-DIMM
  • Producent: HIKSEMI
  • Model: HS-DIMM-S1(STD)/HSC416S32Z1/HIKER/W
  • Kolor: Czarny
  • Cechy dodatkowe: Pozłacane wtyki
  • Chłodzenie: Brak
  • Kod producenta: HS-DIMM-S1(STD)/HSC416S32Z1/HIKER/W

Szczegóły produktu

  • Marka Hiksemi
  • Kod produktu 663bae9f5521f6e903da4e65
  • Dostępność 200 Przedmioty
  • EAN13 6974202727277
  • MPN HSDIMMS1STDHSC416S32Z1HIKERW

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR4
  • Opóźnienie CAS CL22
  • Format modułu RAM SO-DIMM
  • Napięcie pamięci (V) 1,2 V

Producent

Producent

INCOM GROUP S.A.

ul. Mokronoska 6 52-407 Wrocław Polska

E-mail: info@incomgroup.pl

Formularz kontaktowy: https://www.incomgroup.pl/kontakt/

Telefon: +48 71 35 88 000

Osoba odpowiedzialna w UE

INCOM GROUP S.A.

ul. Mokronoska 6 52-407 Wrocław Polska

E-mail: info@incomgroup.pl

Formularz kontaktowy: https://www.incomgroup.pl/kontakt/

Telefon: +48 71 35 88 000

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Moduł przeznaczony do montażu jako pamięć operacyjna w laptopach i urządzeniach z gniazdem SO-DIMM DDR4. - Przed montażem odłącz zasilanie urządzenia i wyjmij baterię, jeśli to możliwe. - Unikaj wyładowań elektrostatycznych; przed dotknięciem modułu rozładuj ładunek ESD poprzez uziemienie lub użycie opaski antystatycznej. - Nie dotykaj styku złoconych pinów palcami; chroń styki przed zabrudzeniem i zarysowaniem. - Nie używaj modułu, jeśli widoczne są uszkodzenia mechaniczne lub ślady przegrzania. - Montuj moduł zgodnie z instrukcjami producenta płyty głównej lub laptopa, aby uniknąć uszkodzeń gniazda. - Chronić moduł przed wilgocią i działaniem cieczy; przechowywać w suchym środowisku. - Eksploatować w granicach podanych temperatur roboczych; unikać pracy w ekstremalnie wysokich warunkach termicznych.

Ładowanie...
Wróć na górę