Intel Xeon Gold 5515+ 8-rdzeniowy 3,2 GHz 22,5 MB OEM/TRAY

Cena: 8 163,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 10 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

PROCESOR W WERSJI OEM/TRAY, NIE ZAWIERA PUDEŁKA ANI CHŁODZENIA

Ogólne przeznaczenie

Intel Xeon Gold 5515+ to wysokowydajny procesor serwerowy zaprojektowany do zastosowań klas enterprise, analityki w pamięci oraz obciążeń wielowątkowych. Oferuje osiem rdzeni i szesnaście wątków, dzięki czemu sprawdza się w środowiskach wirtualizacji, baz danych i obliczeń przyspieszonych przez instrukcje wektorowe.

Wydajność obliczeniowa

Procesor bazuje na architekturze Emerald Rapids i pracuje z częstotliwością bazową 3,2 GHz, osiągając do 4,1 GHz w trybach zwiększonego taktowania. Duża pamięć podręczna 22,5 MB oraz obsługa instrukcji AVX, AVX2, AVX-512 i AMX zwiększają efektywność przy zadaniach SIMD i obliczeniach macierzowych. Funkcje takie jak Intel® Deep Learning Boost wspierają przyspieszenie obciążeń związanych z uczeniem maszynowym.

Pamięć i rozbudowa systemu

Układ obsługuje pamięć DDR5 w konfiguracji ośmiokanałowej, z adresowalnością do 4 TB, co pozwala na tworzenie pamięciochłonnych systemów serwerowych oraz na efektywną pracę z dużymi zbiorami danych i pamięciami współdzielonymi. Procesor udostępnia dużą liczbę linii PCIe oraz złącza UPI, co ułatwia integrację z szybkim I/O i wieloma urządzeniami akcelerującymi.

Funkcje platformowe i bezpieczeństwo

Model wspiera zestaw rozwiązań platformowych: Intel® Speed Select (wybór energii i częstotliwości), Intel® QuickAssist, Intel® Dynamic Load Balancer, Intel® Data Streaming Accelerator, Intel® In-memory Analytics Accelerator oraz rozszerzenia bezpieczeństwa takie jak Intel® SGX (obsługa enklaw do 128 GB) i Control-flow Enforcement Technology. Te mechanizmy ułatwiają izolację danych, przyspieszenie kryptografii i lepsze zarządzanie zasobami CPU.

Konstrukcja i parametry termiczne

Procesor jest dostarczany jako wersja TACA (OEM/TRAY) przeznaczona do montażu w płytach serwerowych z odpowiednim gniazdem i rozwiązaniem chłodzącym. Typowe parametry termiczne obejmują TDP na poziomie około 165 W oraz wartości Tcase i DTS używane przy projektowaniu układów chłodzenia. Produkt przeznaczony jest do instalacji w kontekstach serwerowych dwuprocesorowych i jednosystemowych wymagających stabilnej wydajności.

Specyfikacja

  • Model procesora: Intel Xeon Gold 5515+
  • Liczba wątków: 16
  • Termiczny układ zasilania (TDP): 165 W
  • Gniazdo procesora: LGA 4677 (Socket E)
  • Rodzaj opakowania: Taca (OEM/TRAY)
  • Maksymalna liczba linii PCI Express: 80
  • Liczba linków UPI: 3
  • Tcase: 76 °C
  • DTS Max: 98 °C
  • Stepping: R1
  • Procesor ARK ID: 237562
  • Segment rynku: Serwer
  • Skalowalność: 2S
  • Data premiery: Q4'23

Szczegóły produktu

  • Marka Intel
  • Kod produktu 6610d6e3620507cf6ecc6b93
  • Dostępność 10 Przedmioty
  • EAN13 0675902125283
  • MPN PK8072205559000

Producent

Producent

Intel Polska Sp. z o.o.

Słowackiego 173 80-298 Gdańsk Polska

E-mail: media@asus.com

Formularz kontaktowy: https://www.intel.com/content/www/us/en/support/co

Osoba odpowiedzialna w UE

Intel Deutschland GmbH

Dornacher Str. 85622 Feldkirchen Niemcy

E-mail: Intel-Safety-Reporting@intel.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: Produkt jest przeznaczony do montażu w serwerach i systemach klasy enterprise przez osoby z odpowiednimi uprawnieniami technicznymi. - Przed instalacją należy odłączyć zasilanie serwera i zachować procedury ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD). - Należy obsługiwać procesor wyłącznie trzymając go za krawędzie; nie dotykać pinów lub styków, aby uniknąć uszkodzeń mechanicznych i elektrycznych. - Montaż i demontaż wykonuj zgodnie z instrukcjami płyty głównej i używaj odpowiedniego rozwiązania chłodzenia dobranego do TDP procesora. - Unikać zginania lub nadmiernego nacisku na procesor i gniazdo; nie instalować w uszkodzonych gniazdach. - Praca bez odpowiedniego chłodzenia lub przy niewłaściwej konfiguracji wentylacji może prowadzić do przegrzania i uszkodzenia komponentów. - Chronić przed wilgocią, zanieczyszczeniami i ekstremalnymi temperaturami podczas przechowywania i instalacji.

Ładowanie...
Wróć na górę