Zastosowanie
Płyta główna przeznaczona do zastosowań serwerowych, zgodna z procesorami Intel montowanymi w gnieździe LGA 1700.
Model MBD-X13SCL-F-B występuje w formacie micro ATX i jest projektowana do pracy w środowiskach serwerowych wymagających stabilnej łączności sieciowej i obsługi pamięci ECC.
Obsługa procesora i chipset
Platforma obsługuje jednostki Intel, w tym linie Intel® Pentium G oraz Intel® Xeon®, a jej układ logiczny oparty jest na chipsecie Intel C262.
Konstrukcja płyty umożliwia instalację procesorów zgodnych z gniazdem LGA 1700, co pozwala na wykorzystanie rozwiązań przeznaczonych dla serwerów i stacji roboczych o zróżnicowanej konfiguracji obliczeniowej.
Pamięć i wydajność
Płyta obsługuje pamięć DDR5-SDRAM instalowaną w czterech gniazdach DIMM, z napięciem pracy 1.1 V.
Maksymalna obsługiwana pojemność pamięci to 128 GB, przy obsłudze modułów w rozmiarach 8GB, 16GB i 32GB oraz prędkościach pamięci określonych jako 3600, 4000 i 4400 MHz (maksymalna deklarowana prędkość 4400 MHz).
Platforma przewiduje obsługę pamięci ECC, co zwiększa niezawodność zastosowań serwerowych.
Magazyn danych i rozbudowa
Rozwiązania dyskowe obejmują interfejs SATA III z możliwością podłączenia wielu dysków (osiem złączy SATA III według specyfikacji) oraz obsługę poziomów RAID 0, 1, 5 i 10.
Na płycie znajduje się także jedno gniazdo M.2 (M) do instalacji szybkich nośników NVMe/SSD.
Sekcja rozszerzeń obejmuje gniazda PCI Express: dwa gniazda x4 zgodne z generacją 4 oraz dwa gniazda x8 zgodne z generacją 5, co umożliwia rozbudowę o kontrolery i karty akcelerujące.
Łączność, porty i oprogramowanie układowe
Płyta zapewnia przewodową łączność sieciową w standardzie Gigabit Ethernet oraz porty Ethernet RJ-45 (dwa porty).
Na tylnym panelu i wewnętrznych nagłówkach udostępnione są złącza USB w standardzie 2.0 oraz USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) w wariantach Typu-A; specyfikacja zawiera szczegółowe informacje o liczbie różnych złączy USB.
Dla wyświetlania obrazu udostępniono port VGA (D-Sub).
Oprogramowanie układowe to UEFI AMI z pamięcią 32 Mbit, obsługujące ACPI w wersji 6.4 oraz SMBIOS w wersji 3.5.
W dokumentacji technicznej płyta deklaruje zakres temperatur pracy i przechowywania oraz dopuszczalne warunki wilgotności, co warto uwzględnić przy projektowaniu środowiska instalacji.
Specyfikacja
- Producent procesora: Intel
- Gniazdo procesora: LGA 1700
- Procesor: Intel® Pentium G, Intel® Xeon®
- Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM
- Liczba gniazd pamięci: 4
- Typ slotów pamięci: DIMM
- Napięcie pamięci: 1.1 V
- Kompatybilność ECC: ECC
- Obsługiwane prędkości zegara pamięci: 3600,4000,4400 MHz
- Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.): 4400 MHz
- Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB
- Obsługiwane pojemności modułów pamięci: 8GB, 16GB, 32GB
- Funkcja: Przewodowa sieć LAN
- Wspierane interfejsy dysków twardych: SATA III
- Poziomy raid: 0, 1, 5, 10
- Ilość gniazd USB 2.0: 4
- Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2
- Ilość złączy SATA III: 8
- Ilość gniazd COM: 1
- Liczba portów USB 2.0: 2
- Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: 3
- Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): 2
- Liczba portów VGA (D-Sub): 1
- Ilość portów COM: 1
- Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: Gigabit Ethernet
- Układ płyty głównej: Intel C262
- Przeznaczenie: Serwer
- Rodzaj płyty: micro ATX
- Rodzina płyt z chipsetami: Intel
- Gniazda PCI Express x4 (Gen 4.x): 2
- Gniazda PCI Express x8 (Gen 5.x): 2
- Liczba gniazd M.2 (M): 1
- Typ BIOS: UEFI AMI
- Rozmiar pamięci BIOS: 32 Mbit
- Wersja ACPI: 6.4
- Wersja systemu BIOS (SMBIOS): 3.5
- Zakres temperatur (przechowywanie): -30 - 60 °C
- Zakres temperatur (eksploatacja): -5 - 55 °C
- Zakres wilgotności względnej: 8 - 80%
- Dopuszczalna wilgotność względna: 8 - 90%
