XPG Starker AIR BTF obudowa Midi-Tower ATX biała

Cena: 336,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 30 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

Zastosowanie

Obudowa typu Midi-Tower przeznaczona do składania wydajnych zestawów stacjonarnych. Przeznaczona jest do montażu płyt głównych w formatach ATX, E-ATX, microATX oraz Mini-ITX. Konstrukcja została zaprojektowana z myślą o zastosowaniach wymagających dobrej cyrkulacji powietrza i uporządkowanego ułożenia kabli.

Kompatybilność i wymiary

Wnętrze obudowy pomieści duże podzespoły: maksymalna długość karty graficznej wynosi 390 mm, a maksymalna wysokość chłodzenia procesora 180 mm. Wymiary zewnętrzne to szerokość 24,20 cm, wysokość 46,50 cm oraz głębokość 46,40 cm. Obudowa wyposażona jest w 11 gniazd rozszerzeń, co umożliwia instalację rozbudowanych konfiguracji kart.

Chłodzenie i przepływ powietrza

Projekt przewiduje montaż wentylatorów oraz chłodnic w konfiguracjach zapewniających wydajną wymianę powietrza. Przewidziano miejsce na maksymalnie dziewięć wentylatorów, a z przodu oraz na górze można zamontować chłodnice w rozmiarach 240, 280 lub 360 mm. Z tyłu przewidziano montaż chłodnic o rozmiarze 120 lub 140 mm. W obudowie fabrycznie zamontowano cztery wentylatory 120 mm. Dodatkowe filtry przeciwkurzowe i tunel na zasilacz ułatwiają utrzymanie porządku i wpływają na stabilność temperatur wewnątrz obudowy.

Panel przedni i łączność

Na przednim panelu umieszczono nowoczesne złącza ułatwiające podłączanie urządzeń: złącze USB-C zgodne z USB 3.2, dwa porty USB-A zgodne z USB 3.2 oraz pojedyncze gniazdo słuchawkowe/mikrofonowe. Dostępne są przyciski zasilania, resetu oraz sterowania podświetleniem. Obudowa obsługuje podświetlenie ARGB, co pozwala na synchronizację iluminacji z innymi elementami systemu.

Konstrukcja i montaż

Korpus wykonano ze stali SPCC, a boczną ściankę zrobiono ze szkła hartowanego, co ułatwia podgląd wnętrza i nadaje estetyczny wygląd. Przewidziano miejsce montażowe na dwa dyski 2,5" oraz jedną zatokę 3,5". Maksymalna długość zasilacza, jaką można zainstalować, wynosi 220 mm. Rozwiązania ułatwiające montaż obejmują przemyślane prowadzenie kabli, zatrzaski i punkty montażowe, a odłączalne filtry ułatwiają konserwację.

Specyfikacja

  • Producent: Adata
  • Model: STARKER AIR BTF
  • Kod producenta: STARKERAIRBTFMTA-WHCWW
  • Typ obudowy: Midi Tower
  • Kolor: Biały
  • Materiały: SPCC; szkło hartowane
  • Liczba slotów rozszerzeń: 11
  • Zasilacz w zestawie: Nie
  • Maksymalna długość karty graficznej: 390 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 180 mm
  • Maksymalna liczba wentylatorów: 9

Szczegóły produktu

  • Marka Adata
  • Kod produktu 682fdc20417c6945fa52713d
  • Dostępność 30 Przedmioty
  • EAN13 4711085949073
  • MPN STARKERAIRBTFMTA-WHCWW

Specyfikacja

  • Kolor Biały
  • Zasilacz w zestawie Nie
  • Obsługiwane formaty płyt ATX
    EATX
    micro ATX
    Mini-ITX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 390 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 180 mm
  • Okno boczne Tak

Producent

Producent

ADATA Technology B.V.

Transistorweg 7 6534 AT Nijmegen Netherlands

E-mail: adata@adata.com

Formularz kontaktowy: https://www.adata.com/pl/contact?tab=business-needs

Osoba odpowiedzialna w UE

EARN Elektroaltgeräte Service GmbH

Landstrasse 91 38644 Goslar Germany

Formularz kontaktowy: https://www.adata.com/en/support/contact-us/

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: obudowa przeznaczona do montażu elementów komputerowych w środowisku domowym lub biurowym. - Przed instalacją komponentów odłącz zasilanie jednostki oraz źródło zasilania systemu. - Unikaj pracy bez ochrony przeciwwyładowczeniowej; stosuj opaski antystatyczne lub odprowadzanie ładunków z ciała. - Nie blokuj otworów wentylacyjnych ani filtrów; zapewnij swobodny przepływ powietrza dla chłodzenia podzespołów. - Nie wystawiaj obudowy na działanie wilgoci ani cieczy; chronić przed zalaniem i korozją. - Używaj właściwych narzędzi i dokręcaj elementy z umiarkowaną siłą, aby uniknąć uszkodzeń gwintów i płyty głównej. - Upewnij się, że kable zasilające i sygnałowe są prawidłowo poprowadzone i zabezpieczone, by zapobiec ich uszkodzeniu i zwarciom.

Ładowanie...
Wróć na górę