Obudowa Darkflash TH285M Midi Tower M-ATX (czarna)

Cena: 314,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 86 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

Przeznaczenie i funkcja

Obudowa komputerowa Darkflash TH285M przeznaczona jest do budowy kompaktowych, wydajnych zestawów w formatach M-ATX i ITX, sprawdzając się zarówno w konfiguracjach do gier, jak i stacjach roboczych wymagających dobrej wentylacji i estetycznego podświetlenia komponentów.

Konstrukcja i dostęp

TH285M wyróżnia się trzema przezroczystymi panelami ze szkła hartowanego, które zapewniają pełny podgląd wnętrza oraz ułatwiają aranżację okablowania i podzespołów. Boczny panel montowany jest na śrubach radełkowanych, co umożliwia szybki dostęp do wnętrza obudowy podczas montażu i konserwacji. Rama wykonana jest z blachy SPCC o grubości 0,7 mm, a wnętrze zawiera tunel na zasilacz w dolnej części dla lepszego uporządkowania kabli.

Kompatybilność podzespołów

Obudowa obsługuje płyty główne w formatach ITX i microATX oraz oferuje pięć miejsc rozszerzeń PCI, co umożliwia montaż kart graficznych o maksymalnej długości do 415 mm. Maksymalna dopuszczalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 160 mm, a maksymalna długość zasilacza to 240 mm. W obudowie przewidziano miejsca na dyski: dwa miejsca 3,5" HDD oraz dwa miejsca 2,5" SSD.

Chłodzenie i przepływ powietrza

Projekt wnętrza umożliwia instalację wentylatorów 120 mm i 140 mm w konfiguracjach dopasowanych do potrzeb oraz montaż chłodzenia wodnego. Obudowa pozwala na instalację chłodnic do 360 mm, co daje możliwość zbudowania wydajnego układu chłodzenia cieczą. Szczegółowe opcje montażu wentylatorów i chłodnic podano w specyfikacji technicznej.

Złącza i wygoda montażu

Przedni panel udostępnia złącza USB3.0 x1, USB2.0 x2 oraz wyjście HD Audio, a na obudowie znajdują się podstawowe przyciski Power i Reset. Wnętrze zaprojektowano z myślą o łatwym prowadzeniu okablowania, a rozmieszczenie zatok i otworów montażowych upraszcza wymianę i modernizację podzespołów bez konieczności rozbierania całej konstrukcji.

Specyfikacja

  • Producent: DarkFlash
  • Model: TH285M
  • Typ obudowy: Midi Tower (M-ATX / ITX)
  • Kolor: Czarny
  • Materiał: 0,7 mm SPCC
  • Panel boczny: Szkło hartowane (3 panele)
  • Standard płyty głównej: ITX, microATX (M-ATX)
  • Maksymalna długość karty graficznej: 415 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 160 mm
  • Liczba zainstalowanych wentylatorów: Brak zainstalowanych wentylatorów
  • Maksymalna liczba wentylatorów: 9
  • Opcje montażu wentylatorów: Tył: 120 mm x1; Bok: 120/140 mm x2; Dół: 120 mm x3
  • Przyciski i regulatory: Power, Reset
  • Wysokość: 373 mm
  • Szerokość: 285 mm
  • Głębokość: 426 mm

Szczegóły produktu

  • Marka Darkflash
  • Kod produktu 683e64d0ce70ca7471c7f0a8
  • Dostępność 86 Przedmioty
  • EAN13 4711527000652
  • MPN TH285MBLACK

Producent

Producent

DARKFLASH GUANGZHOU CO.,LTD

Tie Shan He Electronic Business/Rm.16,Floor 3 Huadu Guangzhou,Guangdong Chiny

E-mail: dobby@darkflash.com

Osoba odpowiedzialna w UE

Darkflash

Rudzka 65C 44-200 Rybnik Polska

E-mail: zgloszenia@innpro.pl

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: obudowa do montażu komponentów komputerowych w formatach M-ATX i ITX. - Podczas montażu odłącz zasilanie komputera i pracuj na stabilnej, nieprzewodzącej powierzchni. - Szkło hartowane jest kruche przy uderzeniu; obchodź się z panelami ostrożnie i unikaj upadków lub silnych uderzeń. - Nie blokuj otworów wentylacyjnych ani filtrów; zapewnij swobodny przepływ powietrza wokół obudowy. - Przy prowadzeniu kabli i montażu ciężkich kart zabezpiecz komponenty przed nadmiernym obciążeniem i naprężeniami. - Używaj odpowiednich narzędzi i zabezpieczeń (np. rękawic ochronnych przy pracy ze szkłem lub ostrymi krawędziami). - Unikaj kontaktu wilgoci z komponentami elektrycznymi i nie instaluj obudowy w miejscach narażonych na zalanie.

Ładowanie...
Wróć na górę