Thermaltake The Tower 250 Butter Caramel obudowa Mini-ITX

Cena: 492,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 100 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

Przeznaczenie

Obudowa Thermaltake The Tower 250 w wariancie Butter Caramel przeznaczona jest do budowy komputera w formacie Mini-ITX, oferując zwartą konstrukcję przy zachowaniu miejsca na wydajne podzespoły i rozbudowane układy chłodzenia.

Konstrukcja i materiały

Konstrukcja opiera się na stalowej ramie ze stali SPCC, uzupełnionej bocznym panelem ze szkła hartowanego, co łączy trwałość z estetyką. Obudowa ma kompaktowe wymiary 300 × 281 × 506 mm i masę około 7,1 kg, co ułatwia ustawienie jej na biurku lub w niewielkiej przestrzeni roboczej.

Kompatybilność montażowa

Obudowa obsługuje płyty główne w standardzie Mini-ITX oraz oferuje trzy miejsca rozszerzeń. Przewidziano jedną zatokę na dysk 3,5" i dwie zatoki na dyski 2,5". Maksymalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 210 mm, a maksymalna długość karty graficznej do 360 mm, co pozwala na montaż większości wydajnych komponentów w tej klasie obudów.

Chłodzenie i obsługa radiatorów

W standardzie zainstalowano dwa wentylatory 120 mm z przodu. Obudowa umożliwia montaż radiatorów i wentylatorów o różnych rozmiarach: przednie wentylatory 120 mm (maksymalnie 2 szt.), boczne do 120/140 mm (maksymalnie 3 szt.), tylne do 120/140 mm (maksymalnie 2 szt.). Obsługiwane rozmiary chłodnic obejmują 120, 140, 240, 280 i 360 mm, co daje duże możliwości konfiguracji układu chłodzenia cieczą lub powietrzem.

Złącza i funkcje użytkowe

Na panelu I/O znajdują się porty ułatwiające podłączanie urządzeń: 2 × USB 3.2 Gen 1 (USB-A) oraz 1 × USB 3.2 Gen 2 (USB-C). Obudowa przewiduje miejsce na zasilacz o maksymalnej długości 200 mm. Wbudowany wyświetlacz LCD o przekątnej około 9,91 cm (3,9") i rozdzielczości 128 × 480 px umożliwia wyświetlanie podstawowych informacji systemowych lub monitoringu, a przemyślana organizacja wnętrza ułatwia prowadzenie kabli i montaż podzespołów.

Specyfikacja

  • Producent: Thermaltake
  • Model: CA-1Z9-00SMWN-00 (The Tower 250)
  • Typ obudowy: Mini-ITX
  • Standard płyty głównej: Mini-ITX
  • Liczba slotów rozszerzeń: 3
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 210 mm
  • Maksymalna długość karty graficznej: 360 mm
  • Zainstalowane wentylatory przednie: 2 × 120 mm
  • Szerokość produktu: 300 mm
  • Głębokość produktu: 281 mm
  • Wysokość produktu: 506 mm
  • Waga produktu: 7,1 kg

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 68941cb8d03d8eef290914b2
  • Dostępność 100 Przedmioty
  • EAN13 4711475648883
  • MPN CA-1Z9-00SMWN-00

Specyfikacja

  • Kolor Żółty
  • Format obudowy PC
  • Obsługiwane formaty płyt Mini-ITX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 360 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 210 mm

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Obudowa komputerowa przeznaczona do montażu i eksploatacji zestawów w standardzie Mini-ITX. - Podczas montażu odłącz zasilanie źródłowe i upewnij się, że w obudowie nie ma napięcia elektrycznego. - Podczas manipulacji elementami metalowymi zachowaj ostrożność ze względu na ostre krawędzie i używaj odpowiednich narzędzi. - Panel ze szkła hartowanego traktuj ostrożnie; przy montażu i transporcie unikaj uderzeń i dużego nacisku na powierzchnię. - Zapewnij odpowiednią wentylację i nie blokuj otworów wentylacyjnych, aby uniknąć przegrzewania podzespołów. - Przy prowadzeniu kabli i montażu zasilacza zabezpiecz przewody przed przetarciem i nie narażaj ich na zgięcia przy ostrych krawędziach. - Prace wewnątrz obudowy wykonuj w suchym środowisku i unikaj kontaktu z wilgocią oraz cieczami.

Ładowanie...
Wróć na górę