TACENS MARS MC-F obudowa Midi Tower ATX 4x120 mm ARGB

Cena: 338,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 2 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

MC-F

GAMING MID-TOWER
4 wentylatory ARGB w zestawie dla ekstremalnych konfiguracji, boczny panel z hartowanego szkła, pełne wsparcie dla chłodzenia cieczą oraz przedni panel z metalowej siatki (metal-mesh) o aerodynamicznym kształcie, łączący wydajność chłodzenia i efekty świetlne.

Zaawansowane podświetlenie gamingowe
Potrójna wentylacja przednia MC-F oraz wentylator tylny posiadają system podświetlenia ARGB, który maksymalnie podnosi estetykę Twojego sprzętu. Przedni panel dodatkowo podkreśla wygląd obudowy, łącząc chłodzenie z efektownym podświetleniem. Wysokiej jakości boczny panel z hartowanego szkła dopełnia elegancki design.

Aerodynamiczny design
Zapewniająca wyjątkową wydajność, obudowa MC-F ma wyrafinowany i profesjonalny wygląd z czystymi liniami geometrycznymi i wysokiej jakości wykończeniami. Przedni panel zwiększa wentylację i przepływ powietrza, nie wpływając przy tym na poziom hałasu.

Pełna kompatybilność z ARGB
Podświetlenie ARGB z wieloma wstępnie ustawionymi efektami. Wybierz tryb najlepiej pasujący do Twojego zestawu lub użyj złącza ARGB, aby kontrolować cały system przy pomocy kontrolera lub płyty głównej z ARGB. Ciesz się nieskończonymi możliwościami estetycznymi.

Maksymalna wydajność chłodzenia
Stały przepływ powietrza jest kluczem do wydłużenia żywotności komponentów i zapewnienia systemowi pracy na pełnej wydajności. MC-F posiada potrójny system wentylacji przedniej oraz wentylator tylny 120 mm w zestawie, z możliwością instalacji do 6 wentylatorów 120 mm, wyjmowalnym filtrem magnetycznym u góry i konstrukcją z podwójną komorą, oddzielającą zasilacz od pozostałych komponentów. Ponadto obudowa oferuje pełne wsparcie dla chłodzeń cieczą do 360 mm.

Maksymalna pojemność wewnętrzna
MC-F zapewnia dużo miejsca wewnątrz na wysokowydajne podzespoły, obsługując płyty ATX, Micro-ATX i Mini-ITX, do 5 dysków twardych (2 × 3,5" HDD / 3 × 2,5" SSD) oraz całkowicie efektywne zarządzanie okablowaniem wewnętrznym.

Specyfikacja

  • Producent: Tacens
  • Model: MARS MC-F
  • Typ obudowy: Midi Tower
  • Liczba slotów rozszerzeń: 7
  • Panel boczny: Pełne szkło hartowane
  • Liczba zainstalowanych wentylatorów: 4 x 120 mm ARGB
  • Maksymalna liczba wentylatorów: 6
  • Maksymalna długość karty graficznej: 330 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 177 mm
  • Kolor: Czarny
  • Waga: 5,62 kg

Szczegóły produktu

  • Marka TACENS
  • Kod produktu 691d3eef60201d074ec762d1
  • Dostępność 2 Przedmioty
  • EAN13 8435693103271
  • MPN TACMARSMCF

Specyfikacja

  • Kolor Czarny
  • Format obudowy PC
  • Obsługiwane formaty płyt ATX
    micro ATX
    Mini-ITX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 330 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 177 mm
  • Okno boczne Tak

Producent

Producent

TACENS

c/ Barrachi, 39 - Pab. 3 01013 Vitoria-Gasteiz (Álava) Hiszpania

Formularz kontaktowy: https://tacens.es/en/contact-us

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Obudowa służy do montażu i eksploatacji komputerów stacjonarnych. - Przed demontażem paneli i pracami wewnątrz komputera odłącz zasilanie i wyjmij wtyczkę z gniazda sieciowego. - Boczny panel ze szkła hartowanego traktuj ostrożnie - unikać uderzeń i silnych naprężeń podczas montażu i transportu. - Podczas montażu wentylatorów i chłodnic zwracaj uwagę na poprawne dokręcenie śrub oraz na zabezpieczenie przewodów przed wciągnięciem przez wirniki. - Nie zasłaniaj otworów wentylacyjnych i nie blokuj przepływu powietrza, aby uniknąć przegrzewania komponentów. - Przy prowadzeniu kabli zabezpiecz ostre krawędzie i używaj opasek lub przepustów, aby zapobiec przetarciom izolacji przewodów. - Przy instalacji zasilacza i cięższych komponentów stosuj odpowiednie podparcie i równomierne rozłożenie masy wewnątrz obudowy.

Ładowanie...
Wróć na górę