Obudowa Midi Montech X3 MESH TG biała
PragmaPay dla biznesu
Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.
Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)Opis produktu
Czym jest obudowa
Obudowa typu midi przeznaczona do montażu i pracy podzespołów komputerowych; zapewnia miejsce na płytę główną, karty rozszerzeń, zasilacz, dyski oraz układy chłodzenia powietrznego i wentylatory.
Chłodzenie i przepływ powietrza
Projekt skoncentrowano na efektywnym przepływie powietrza: przód wykonany w układzie mesh umożliwia dopływ świeżego powietrza, a fabrycznie zainstalowane wentylatory zapewniają podstawową cyrkulację.
Obudowa ma trzy wentylatory 140 mm z przodu oraz jeden 120 mm z tyłu, a na górze przewidziano miejsce na dwa wentylatory 120 mm, co ułatwia konfigurację wielostrefowego chłodzenia.
Kompatybilność podzespołów
Obudowa obsługuje płyty główne w formatach ATX, micro ATX i Mini-ITX oraz posiada siedem slotów rozszerzeń.
Przewidziana przestrzeń pozwala na montaż chłodzeń procesora o wysokości do 16 cm oraz kart graficznych o długości do 30,5 cm.
Długość zasilacza powinna mieścić się w limicie 16 cm.
Przestrzeń montażowa na dyski
Rozwiązania montażowe obejmują miejsca na dyski 3,5" (2 szt.) oraz kieszenie 2,5" (2 szt.), a konstrukcja ramki umożliwia montaż zarówno dysków HDD, jak i SSD w układzie combo.
Takie rozplanowanie pozwala na jednoczesne wykorzystanie dysków talerzowych i szybkich nośników 2,5".
Konstrukcja, złącza i wymiary
Model X3 MESH TG ma boczny panel ze szkłem hartowanym (TG) i front typu mesh dla lepszego chłodzenia.
Na przednim panelu dostępne są dwa porty USB 2.0 oraz jeden port USB 3.2 Gen 1 Typu-A, ułatwiające podłączenie urządzeń peryferyjnych.
Kompaktowe wymiary obudowy to około 210 mm szerokości, 370 mm głębokości i 480 mm wysokości, a masa netto wynosi około 5,42 kg, co ułatwia manipulację podczas montażu.
Specyfikacja
- Układ: Midi Tower
- Kolor produktu: Biały
- Obsługiwany typ płyty głównej: ATX. micro ATX. Mini-ITX
- Ilość zatok 3.5": 2
- Ilość zatok 2.5 ": 2
- Liczba slotów rozszerzeń: 7
- Cechy: Ramka combo na dysk HDD/SSD
- Odpowiedni dla: Gry
- Kolor iluminacji: Wielo
- Lokalizacja oświetlenia: Tylne. Przednie. Górne
- Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 16 cm
- Maksymalna długość kart graficznych: 30.5 cm
- Maksymalna długość PSU: 16 cm
- Ilość jednostek zasilania: 1
- Liczba portów USB 2.0: 2
- Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: 1
- Zainstalowane wentylatory przednie: 3x 140 mm
- Maksymalna ilość wentylatorów przednich: 3
- Obsługiwana średnica wentylatorów przednich: 120.140 mm
- Zainstalowane wentylatory tylne: 1x 120 mm
- Maksymalna ilość wentylatorów tylnych: 1
- Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych: 120 mm
- Zainstalowane wentylatory górne: 2x 120 mm
- Maksymalna ilość wentylatorów górnych: 2
- Obsługiwana średnica wentylatorów górnych: 120 mm
- Maksymalna ilość wentylatorów dolnych: 2
- Obsługiwana średnica wentylatorów dolnych: 120 mm
- Obsługiwane rozmiary dysków twardych: 2.5.3.5"
- Rozmiar kieszeni dysku SSD: 2.5"
- Liczba obsługiwanych HDD: 2
- Szerokość produktu: 210 mm
- Głębokość produktu: 370 mm
- Wysokość produktu: 480 mm
- Waga produktu: 5.42 kg
Szczegóły produktu
- Marka Montech
- Kod produktu 6959eca67e68ec53b3f44a37
- Dostępność 50 Przedmioty
- EAN13 4710562745214
- MPN X3MESH(W)
Specyfikacja
- Kolor Biały
- Format obudowy PC
- Obsługiwane formaty płyt ATX. micro ATX. Mini-ITX
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 160 mm
Producent
Producent
MONTECH Co., Ltd.
18F, Block A, No. 395, Section 1, Wenhua 2nd Road, Linkou District 244 New Taipei City Tajwan
E-mail: headquarter@montechpc.com
Telefon: +886226091081
Osoba odpowiedzialna w UE
Caseking GmbH
Gaußstraße 1 10589 Berlin Niemcy
E-mail: info@caseking.de
Telefon: +493083799500
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Przeznaczenie: Obudowa komputerowa do montażu i eksploatacji podzespołów PC. - Prace montażowe wykonywać przy odłączonym zasilaniu i na antyelektrostatycznej powierzchni. - Unikać stykania odsłoniętych kabli z obracającymi się wentylatorami; zabezpieczyć okablowanie przed blokowaniem przepływu powietrza. - Podczas montażu dysków i płyt zachować ostrożność wobec ostrych krawędzi wnętrza obudowy. - Montować zasilacz o długości nieprzekraczającej dopuszczalnej wartości oraz upewnić się co do poprawnego mocowania śrub. - Zapewnić odpowiedni przepływ powietrza i nie blokować wlotów powietrza na froncie ani otworów wentylacyjnych.