Karta sieciowa 10 Gb OCP 3.0 Intel X710 2x RJ45

Cena: 1 475,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 100 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

Przeznaczenie

Karta sieciowa Intel X710T2LOCPV3G1P przeznaczona jest do zapewnienia łączności 10 GbE w serwerach i stacjach roboczych. Urządzenie umożliwia bezpośrednie podłączenie dwóch portów 10 Gb RJ45 do infrastruktury miedzianej, co sprawdza się w środowiskach wymagających szybkiego transferu danych, agregacji łączy oraz obsługi ruchu storage.

Interfejs i wydajność

Karta korzysta z magistrali PCIe v3.0 (8.0 GT/s), zapewniając przepustowość odpowiednią do obsługi dwóch portów 10 GbE jednocześnie. Wbudowany kontroler Intel Ethernet Controller X710-AT2 wspiera zaawansowane funkcje sieciowe i odciążanie procesora, co przekłada się na stabilne i wydajne przesyłanie danych w zastosowaniach wirtualizacji, wirtualnych przełączników i przesyłu dużych strumieni danych.

Złącza i okablowanie

Moduł wyposażony jest w dwa złącza RJ45 pracujące z prędkościami do 10 Gb/s na przewodach miedzianych. Karta jest zoptymalizowana do pracy z kablami kategorii 6A i kategorii 6 oraz z kategorią 5e na dystansie do 100 m, przy zachowaniu wymaganych parametrów transmisji. Typ kabla: miedziany (copper), co umożliwia bezpośrednie wykorzystanie istniejącej infrastruktury miedzianej bez konieczności stosowania modułów światłowodowych.

Funkcje sieciowe i obsługa protokołów

Karta obsługuje funkcje przydatne w centrach danych i środowiskach wirtualnych, w tym Intel® Virtualization Technology for Connectivity (VT-c) pozwalającą na efektywną obsługę ruchu w maszynach wirtualnych. Urządzenie współpracuje z protokołami magazynowania przez sieć, takimi jak iSCSI i NFS, co umożliwia użycie karty jako elementu rozwiązań storage over ethernet oraz przyspiesza dostęp do pamięci masowych w infrastrukturze serwerowej.

Konstrukcja i zgodność

Moduł zgodny jest ze standardem wspornika OCP 3.0, co ułatwia instalację w obudowach i podstawkach zgodnych z tym formatem. Produkt ma budowę przystosowaną do pracy w środowiskach rackowych, z elementami umożliwiającymi montaż w zatwierdzonym slocie zgodnym z OCP 3.0. Karta spełnia podstawowe certyfikaty zgodności producenta oraz jest dostarczana jako moduł sieciowy obsługujący komunikację miedzianą na poziomie 10 GbE.

Specyfikacja

  • Producent: Intel
  • Typ produktu: Karta sieciowa (Network Interface Card)
  • Interfejs: PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
  • Wysokość wspornika: OCP 3.0
  • Kod producenta: EAN-

Szczegóły produktu

  • Marka Intel
  • Kod produktu 699916424eb7b3207c4f4079
  • Dostępność 100 Przedmioty
  • EAN13 5032037154963
  • MPN X710T2LOCPV3G1P

Producent

Producent

Intel Polska Sp. z o.o.

Słowackiego 173 80-298 Gdańsk Polska

E-mail: media@asus.com

Formularz kontaktowy: https://www.intel.com/content/www/us/en/support/co

Osoba odpowiedzialna w UE

Intel Deutschland GmbH

Dornacher Str. 85622 Feldkirchen Niemcy

E-mail: Intel-Safety-Reporting@intel.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Karta sieciowa przeznaczona do montażu wewnątrz serwerów i stacji roboczych w celu zapewnienia łączności 10 GbE. - Przed instalacją odłącz zasilanie i zwolnij napięcie z obudowy, aby uniknąć ryzyka porażenia prądem. - Stosuj ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD), np. opaskę uziemiającą; podzespoły elektroniczne są wrażliwe na ładunki elektrostatyczne. - Montuj kartę wyłącznie w zgodnym złączu i wewnątrz obudowy zapewniającej odpowiednie chłodzenie; niewłaściwa instalacja może prowadzić do przegrzewania. - Używaj kabli i okablowania zgodnych z zaleceniami (Cat6A/Cat6/Cat5e) i dbaj o odpowiednie zabezpieczenie przewodów przed uszkodzeniem mechanicznym. - Chronić przed wilgocią, zalaniem i bezpośrednim działaniem cieczy; praca w warunkach zawilgocenia może spowodować uszkodzenie i zagrożenie bezpieczeństwa. - Nie dokonuj modyfikacji płytki drukowanej ani złączy; ingerencja w układ może spowodować uszkodzenie i stwarzać zagrożenie.

Ładowanie...
Wróć na górę