Obudowa DarkFlash DS950 biała z 6 wentylatorami
PragmaPay dla biznesu
Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.
Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)Opis produktu
Zastosowanie i konstrukcja
DarkFlash DS950 to obudowa komputerowa typu Midi Tower przeznaczona do budowy wydajnych zestawów dla graczy i użytkowników wymagających dobrej wentylacji oraz estetycznej ekspozycji komponentów. Konstrukcja oparta na stalowej ramie SPCC i dwóch panelach ze szkła hartowanego zapewnia solidność, stabilność oraz szeroki widok wnętrza.
Widok panoramiczny
Model oferuje panoramiczny widok 270° dzięki dwóm przezroczystym panelom bez pionowego profilu, co umożliwia atrakcyjne wyeksponowanie podświetlonych wentylatorów i układów chłodzenia. Przejrzyste panele ułatwiają aranżację wnętrza i podkreślają estetykę zestawu bez utraty dostępu serwisowego.
Chłodzenie i przepływ powietrza
Obudowa umożliwia montaż do dziewięciu wentylatorów, z sześcioma fabrycznie zainstalowanymi wiatrakami 120 mm. Górny panel obsługuje chłodnice 360/280/240 mm, tylny panel chłodnicę 120 mm, a rozmieszczenie otworów wentylacyjnych oraz filtry przeciwkurzowe wspomagają utrzymanie czystości i efektywny przepływ powietrza przez całe wnętrze obudowy.
Wnętrze i rozbudowa
DS950 obsługuje płyty główne w formatach ATX, micro-ATX i ITX oraz siedem slotów rozszerzeń. Przewidziano miejsce na kartę graficzną o długości do 400 mm i chłodzenie procesora o wysokości do 180 mm. Zastosowano miejsca montażowe na dyski: jeden slot dla SSD i dwa miejsca dla dysków HDD. Maksymalna długość zasilacza wynosi 200 mm, co pozwala na dopasowanie standardowych jednostek ATX.
Porty, montaż i wymiary
W dolnej części panela przedniego umieszczono złącza: USB-C 3.2 Gen 2 (x1), USB-A 3.0 (x1), USB-A 2.0 (x1) oraz gniazdo HD Audio, a także przyciski Power i Reset. Boczne panele wykorzystują mechanizm Snap-Fit ułatwiający szybki dostęp do wnętrza bez użycia narzędzi; dodatkowe śruby z możliwością dokręcenia ręcznego poprawiają stabilność montażu. Wymiary obudowy to 465 mm wysokości, 222 mm szerokości i 450 mm głębokości, masa około 6,35 kg.
Specyfikacja
- Producent: DarkFlash
- Model: DS950
- Typ obudowy: Midi Tower
- Kolor: Biały
- Materiał: 0,5 mm SPCC
- Panel boczny: Szkło hartowane (dwa panele transparentne)
- Standard płyty głównej: ATX / micro-ATX / ITX
- Standard zasilacza: ATX
- Maksymalna długość karty graficznej: 400 mm
- Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 180 mm
- Zainstalowane wentylatory: 6 × 120 mm
- Maksymalna liczba wentylatorów: 9
- Opcje montażu wentylatorów: Góra: 120 mm ×3 / 140 mm ×2; Bok: 120 mm ×2; Tył: 120 mm ×1; Dół: 120 mm ×3
- Liczba slotów rozszerzeń: 7
- Wysokość: 465 mm
- Szerokość: 222 mm
- Głębokość: 450 mm
- Waga: ok. 6,35 kg
Szczegóły produktu
- Marka Darkflash
- Kod produktu 69cb26eebbd17279b41ea3b9
- Dostępność 93 Przedmioty
- EAN13 4711527008450
- MPN DS950WHT6F
Producent
Producent
DARKFLASH GUANGZHOU CO.,LTD
Tie Shan He Electronic Business/Rm.16,Floor 3 Huadu Guangzhou,Guangdong Chiny
E-mail: dobby@darkflash.com
Osoba odpowiedzialna w UE
Darkflash
Rudzka 65C 44-200 Rybnik Polska
E-mail: zgloszenia@innpro.pl
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
- Przeznaczenie: obudowa przeznaczona jest do montażu podzespołów komputerowych w konfiguracjach stacjonarnych. - Przed instalacją komponentów odłączyć zasilanie i pracować na wyłączonym oraz odłączonym od sieci sprzęcie. - Nie blokować otworów wentylacyjnych i nie zasłaniać filtrów, aby zapewnić prawidłowy przepływ powietrza i chłodzenie podzespołów. - Przy montażu ciężkich kart lub chłodzeń upewnić się, że elementy są prawidłowo i stabilnie zamocowane, aby uniknąć uszkodzeń mechanicznych. - Chronić szkło hartowane przed uderzeniami i nie stosować nadmiernej siły przy demontażu paneli, aby nie uszkodzić elementów szkła. - Nie narażać obudowy i zamontowanych podzespołów na wilgoć ani kontakt z cieczami; montować sprzęt w suchym i dobrze wentylowanym miejscu. - Zapewnić odpowiednią przestrzeń wokół obudowy dla swobodnego odprowadzania ciepła i uniknąć ustawiania urządzenia bezpośrednio przy źródłach ciepła.