Obudowa DarkFlash DS950 biała z 6 wentylatorami

Cena: 352,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 93 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

Zastosowanie i konstrukcja

DarkFlash DS950 to obudowa komputerowa typu Midi Tower przeznaczona do budowy wydajnych zestawów dla graczy i użytkowników wymagających dobrej wentylacji oraz estetycznej ekspozycji komponentów. Konstrukcja oparta na stalowej ramie SPCC i dwóch panelach ze szkła hartowanego zapewnia solidność, stabilność oraz szeroki widok wnętrza.

Widok panoramiczny

Model oferuje panoramiczny widok 270° dzięki dwóm przezroczystym panelom bez pionowego profilu, co umożliwia atrakcyjne wyeksponowanie podświetlonych wentylatorów i układów chłodzenia. Przejrzyste panele ułatwiają aranżację wnętrza i podkreślają estetykę zestawu bez utraty dostępu serwisowego.

Chłodzenie i przepływ powietrza

Obudowa umożliwia montaż do dziewięciu wentylatorów, z sześcioma fabrycznie zainstalowanymi wiatrakami 120 mm. Górny panel obsługuje chłodnice 360/280/240 mm, tylny panel chłodnicę 120 mm, a rozmieszczenie otworów wentylacyjnych oraz filtry przeciwkurzowe wspomagają utrzymanie czystości i efektywny przepływ powietrza przez całe wnętrze obudowy.

Wnętrze i rozbudowa

DS950 obsługuje płyty główne w formatach ATX, micro-ATX i ITX oraz siedem slotów rozszerzeń. Przewidziano miejsce na kartę graficzną o długości do 400 mm i chłodzenie procesora o wysokości do 180 mm. Zastosowano miejsca montażowe na dyski: jeden slot dla SSD i dwa miejsca dla dysków HDD. Maksymalna długość zasilacza wynosi 200 mm, co pozwala na dopasowanie standardowych jednostek ATX.

Porty, montaż i wymiary

W dolnej części panela przedniego umieszczono złącza: USB-C 3.2 Gen 2 (x1), USB-A 3.0 (x1), USB-A 2.0 (x1) oraz gniazdo HD Audio, a także przyciski Power i Reset. Boczne panele wykorzystują mechanizm Snap-Fit ułatwiający szybki dostęp do wnętrza bez użycia narzędzi; dodatkowe śruby z możliwością dokręcenia ręcznego poprawiają stabilność montażu. Wymiary obudowy to 465 mm wysokości, 222 mm szerokości i 450 mm głębokości, masa około 6,35 kg.

Specyfikacja

  • Producent: DarkFlash
  • Model: DS950
  • Typ obudowy: Midi Tower
  • Kolor: Biały
  • Materiał: 0,5 mm SPCC
  • Panel boczny: Szkło hartowane (dwa panele transparentne)
  • Standard płyty głównej: ATX / micro-ATX / ITX
  • Standard zasilacza: ATX
  • Maksymalna długość karty graficznej: 400 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 180 mm
  • Zainstalowane wentylatory: 6 × 120 mm
  • Maksymalna liczba wentylatorów: 9
  • Opcje montażu wentylatorów: Góra: 120 mm ×3 / 140 mm ×2; Bok: 120 mm ×2; Tył: 120 mm ×1; Dół: 120 mm ×3
  • Liczba slotów rozszerzeń: 7
  • Wysokość: 465 mm
  • Szerokość: 222 mm
  • Głębokość: 450 mm
  • Waga: ok. 6,35 kg

Szczegóły produktu

  • Marka Darkflash
  • Kod produktu 69cb26eebbd17279b41ea3b9
  • Dostępność 93 Przedmioty
  • EAN13 4711527008450
  • MPN DS950WHT6F

Producent

Producent

DARKFLASH GUANGZHOU CO.,LTD

Tie Shan He Electronic Business/Rm.16,Floor 3 Huadu Guangzhou,Guangdong Chiny

E-mail: dobby@darkflash.com

Osoba odpowiedzialna w UE

Darkflash

Rudzka 65C 44-200 Rybnik Polska

E-mail: zgloszenia@innpro.pl

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: obudowa przeznaczona jest do montażu podzespołów komputerowych w konfiguracjach stacjonarnych. - Przed instalacją komponentów odłączyć zasilanie i pracować na wyłączonym oraz odłączonym od sieci sprzęcie. - Nie blokować otworów wentylacyjnych i nie zasłaniać filtrów, aby zapewnić prawidłowy przepływ powietrza i chłodzenie podzespołów. - Przy montażu ciężkich kart lub chłodzeń upewnić się, że elementy są prawidłowo i stabilnie zamocowane, aby uniknąć uszkodzeń mechanicznych. - Chronić szkło hartowane przed uderzeniami i nie stosować nadmiernej siły przy demontażu paneli, aby nie uszkodzić elementów szkła. - Nie narażać obudowy i zamontowanych podzespołów na wilgoć ani kontakt z cieczami; montować sprzęt w suchym i dobrze wentylowanym miejscu. - Zapewnić odpowiednią przestrzeń wokół obudowy dla swobodnego odprowadzania ciepła i uniknąć ustawiania urządzenia bezpośrednio przy źródłach ciepła.

Ładowanie...
Wróć na górę