Płyta główna Micro ATX ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4

Cena: 1 042,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 9 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

Przeznaczenie

Płyta główna ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 to format micro-ATX przeznaczony do komputerów stacjonarnych do gier i zastosowań wielozadaniowych. Umożliwia montaż procesora w gnieździe LGA 1700 oraz rozbudowę pamięci i dysków NVMe, oferując zestaw złączy przydatny w konfiguracjach z jedną lub kilkoma kartami graficznymi i szybkim magazynowaniem danych.

Kompatybilność procesorów i zasilanie

Płyta obsługuje procesory kompatybilne z gniazdem Intel LGA 1700, w tym serie Intel Celeron, Pentium Gold oraz Intel Core (i3, i5, i7, i9). Zasilanie realizowane jest poprzez standardowe złącze ATX 24-pin oraz dodatkowe złącze EPS 8-pin dla jednostki CPU, co pozwala na stabilne zasilanie przy obciążeniach typowych dla komputerów do gier.

Pamięć i magazyn danych

Płyta posiada cztery gniazda DIMM obsługujące pamięć DDR4 w trybie dwukanałowym do maksymalnej pojemności 128 GB. Obsługiwane częstotliwości obejmują standardowe tryby od DDR4-2133 do DDR4-3200 oraz profile OC umożliwiające pracę z wyższymi taktowaniami (m.in. DDR4-3333…DDR4-5000, zależnie od modułów i ustawień). Do magazynowania przewidziano trzy gniazda M.2 (PCIe 4.0) oraz cztery złącza SATA III; płyta wspiera konfiguracje macierzy RAID 0, 1, 5 i 10.

Rozszerzenia i złącza zewnętrzne

Zestaw złączy rozszerzeń obejmuje gniazda PCIe x16 przeznaczone do kart graficznych oraz dodatkowe złącze PCIe x1 dla kart niskoprofilowych. Na tylnym panelu dostępne są wyjścia wideo: HDMI (wersja 2.1) i DisplayPort (wersja 1.4), gniazdo anteny Wi-Fi oraz port RJ45 2,5 Gb/s. Płyta oferuje wielopłaszczyznowe możliwości podłączeń USB, w tym port USB-C z obsługą standardu USB 3.2 Gen2x2 oraz inne porty USB 3.2 i USB 2.0, co ułatwia podłączanie zewnętrznych nośników i urządzeń peryferyjnych.

Sieć, dźwięk i konstrukcja

Moduł bezprzewodowy zapewnia łączność Wi-Fi 6 (802.11ax) oraz Bluetooth 5.2, a zintegrowany kontroler sieciowy obsługuje 2,5 Gb/s Ethernet. Układ dźwiękowy oferuje wyjście w konfiguracji 7.1 kanałów. Płyta ma wymiary 244 × 244 mm (format micro-ATX), czarną kolorystykę i rozbudowane złącza wentylatorów oraz nagłówki RGB, co pozwala na dopasowanie chłodzenia i podświetlenia w obudowie.

Specyfikacja

  • Model: ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4
  • Chipset: Intel B760
  • Gniazdo procesora: LGA 1700 (Intel Socket 1700)
  • Liczba gniazd pamięci: 4
  • Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB
  • Kolor: Czarny
  • Kod producenta: TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4

Szczegóły produktu

  • Marka Asus
  • Kod produktu 69cd6a3facc834eeec5e3021
  • Dostępność 9 Przedmioty
  • EAN13 4711387132029
  • MPN 90MB1E50-M1EAY0

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR4
  • Wi-Fi Tak
  • Bluetooth Tak
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
  • Chipset Intel B760
  • Format płyty micro ATX
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 3 szt.

Producent

Producent

ASUS Polska SP. z o.o.

Cybernetyki 9 02-677 Warszawa Polska

E-mail: sales@asus-polska.pl

Osoba odpowiedzialna w UE

ASUS Polska Sp. z o.o.

Harkort str 21-23 40880 Ratingen Germany

E-mail: sales@asus-polska.pl

Telefon: 22 571 80 00

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: płyta główna do montażu w komputerze stacjonarnym. - Przed montażem odłączyć zasilanie i wyładować ładunki elektrostatyczne; stosować opaskę antystatyczną lub dotknąć przewodzącej, uziemionej powierzchni. - Montować płytę wyłącznie na dystansach/standoffach w obudowie, aby uniknąć zwarć z obudową. - Przy instalacji procesora i pamięci zachować właściwą orientację i nie stosować nadmiernej siły; sprawdzić zgodność gniazda i modułów przed zamknięciem klamry. - Anteny i przewody należy montować zgodnie z instrukcją, unikać naciągania przewodów oraz kontaktu z elementami obrotowymi wentylatorów. - Nie dotykać metalowych ścieżek i styków płyty palcami; przenosić płytę trzymając za krawędzie, aby nie uszkodzić elementów SMD.

Ładowanie...
Wróć na górę