Lenovo ThinkCentre M70s G6 SFF Core Ultra 5 225 16 GB 512 GB Win11 Pro

Cena: 4 987,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 30 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

Przeznaczenie

Komputer stacjonarny Lenovo ThinkCentre M70s G6 w obudowie Small Form Factor przeznaczony do zastosowań biurowych i biznesowych, zapewniający wydajną obsługę aplikacji biurowych, pracy wielozadaniowej oraz zadań wymagających przyspieszenia sztucznej inteligencji na poziomie procesora.

Procesor i wydajność

Platforma oparta jest na procesorze Intel Core Ultra 5 225 z 10 rdzeniami (6 wydajnych + 4 efektywne) i 10 wątkami, taktowanym bazowo 3,30 GHz i osiągającym tryb Turbo do 4,9 GHz; procesor dysponuje 20 MB pamięci podręcznej L3 oraz jednostką NPU Intel AI Boost zwiększającą możliwości obliczeń związanych z zadaniami AI. Zintegrowana grafika Intel obsługuje typowe zadania multimedialne i biznesowe bez dodatkowej karty graficznej.

Pamięć i magazyn danych

W standardowej konfiguracji zainstalowano 16 GB pamięci DDR5 o taktowaniu 5600 MHz (układ 1×16 GB), z możliwością rozbudowy do 128 GB i obsługą czterech gniazd DIMM. Szybki dysk SSD 512 GB w formacie M.2 2280 wykorzystuje interfejs PCIe 4.0 x4 z obsługą NVMe i szyfrowaniem zgodnym z TCG Opal, co przyspiesza uruchamianie systemu i aplikacji oraz poprawia bezpieczeństwo danych.

Złącza i łączność

Komputer oferuje bogaty zestaw złączy: 1× HDMI 2.1 oraz 2× DisplayPort 1.4a do podłączenia wielu monitorów, jedno gniazdo RJ-45 1 Gb/s do sieci przewodowej, 1× USB-C Gen1, 2× USB-A Gen2 oraz 6× USB-A Gen1 do urządzeń peryferyjnych, wyjście liniowe i połączenie combo słuchawka/mikrofon. Na płycie dostępne są rozszerzenia obejmujące 3 gniazda M.2 oraz sloty PCIe (1× PCIe 4.0 x16 i 2× PCIe 3.0 x1), co ułatwia rozbudowę pamięci masowej i dodawanie kart rozszerzeń.

Obudowa i zasilanie

Konstrukcja Small Form Factor w kolorze czarnym umożliwia ustawienie pionowe i oszczędza miejsce w biurze przy zachowaniu możliwości rozbudowy. Wbudowany zasilacz o mocy nominalnej 260 W zapewnia zasilanie dla standardowej konfiguracji, a zaawansowane mechanizmy zabezpieczeń sprzętowych obejmują moduł Trusted Platform Module (TPM) oraz funkcje zabezpieczeń hasłem w BIOS, dysku i przy uruchamianiu. Wymiary urządzenia wynoszą 339,5 × 92,5 × 299,7 mm.

Specyfikacja

  • Marka: Lenovo
  • Model: ThinkCentre M70s G6 SFF
  • Rodzina procesora: Intel Core Ultra 5
  • Liczba rdzeni: 10 (6P + 4E)
  • Liczba wątków: 10
  • Zainstalowana pamięć RAM: 16 GB (1×16 GB UDIMM)
  • Typ pamięci RAM: DDR5
  • Gniazda pamięci: 4× DIMM
  • System operacyjny: Windows 11 Pro (język: polski, angielski)
  • Porty wideo: 1× HDMI 2.1, 2× DisplayPort 1.4a
  • Porty USB: 1× USB-C Gen1, 2× USB-A Gen2, 6× USB-A Gen1
  • Gniazda rozszerzeń: 3× M.2; 1× PCIe 4.0 x16; 2× PCIe 3.0 x1
  • Moc zasilacza: 260 W
  • Kolor: Czarny

Szczegóły produktu

  • Marka Lenovo
  • Kod produktu 6a0e381f7b7771db9d6c8410
  • Dostępność 30 Przedmioty
  • EAN13 0198158150309
  • MPN 12YK0011PB

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR5
  • Pamięć RAM (GB) 16 GB
  • Pojemność dysku (GB) 512 GB
  • System operacyjny Windows 11 Pro
  • Wi-Fi Nie
  • Moc zasilacza (W) 260 W

Producent

Producent

Lenovo Technology B.V. Sp. z o.o. Oddział w Polsce

ul. Gottlieba Daimlera 1 02-460 Warszawa Polska

E-mail: support@lenovo.com

Osoba odpowiedzialna w UE

Lenovo (Slovakia) s.r.o.

Landererova 12 811 09 Bratislava Słowacja

E-mail: balenovo_sk@lenovo.com

Formularz kontaktowy: https://www.lenovo.com/sk/sk/contact

Telefon: +421268688000

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Komputer przeznaczony do pracy stacjonarnej w środowisku biurowym i korporacyjnym. - Urządzenie powinno być eksploatowane w temperaturze 5-35 °C i przy wilgotności względnej 20-80 %; nie wystawiać na działanie skrajnych warunków. - Nie blokować otworów wentylacyjnych i zapewnić swobodny przepływ powietrza podczas pracy. - Przed czyszczeniem obudowy lub wymianą podzespołów odłączyć zasilanie i przewód sieciowy. - Stosować przewód zasilający i gniazdo uziemione zgodne z wymaganiami zasilacza (260 W); nie przeciążać instalacji elektrycznej. - Chronić urządzenie przed wilgocią, cieczami oraz silnymi wstrząsami mechanicznymi. - Prace wewnątrz urządzenia, w tym montaż pamięci i nośników, wykonywać z zachowaniem zasad ochrony przed wyładowaniem elektrostatycznym (ESD) i przez osoby kompetentne.

Ładowanie...
Wróć na górę