GIGABYTE B550M DS3H AC R2

Cena: 482,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 10 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

Technical details:
Producer - Gigabyte

Specyfikacja

  • Package features / Embeeded battery: No
  • Package features / Gross depth (mm): 244.00 mm
  • Package features / Gross height (mm): 54.00 mm
  • Package features / Gross width (mm): 244.00 mm
  • Package features / Packing quantity: 1.00 szt.
  • Package features / Palette Qty: 269 szt.
  • Package features / Paper/Pasteboard: 190.00 g
  • Package features / Plastic (No PET): 10.00 g
  • Package features / Tare weight (kg): 0.20 kg
  • Package features / Volume (m3): 0.00 m³
  • Package features / WEEE tax: CL109:6:2017-04-01
  • Technical details / Gross weight: 1.02 kg
  • Technical details / Net weight: 0.82 kg
  • Technical details / Producer: Gigabyte
  • Warranty: 36 miesiąc

Szczegóły produktu

  • Marka Gigabyte
  • Kod produktu 684258f1ce70ca7471b17701
  • Dostępność 10 Przedmioty
  • EAN13 4719331869908
  • MPN B550M DS3H AC R2

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR4
  • Wi-Fi Tak
  • Bluetooth Tak
  • Gniazdo procesora AM4
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
  • Chipset AMD B550
  • Złącza wewnętrzne 24pin ATX zasilanie
    4pin wentylator procesora
    8pin 12V zasilanie
    M.2
    Przedni panel audio
    Przycisk Q-Flash Plus
    SATA III 6Gb/s
    System panel (front)
    TPM
    USB 2.0/1.1
    USB 3.2 Gen 1 Type-A
    USB C
    Zworka Clear CMOS
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 2 szt.

Producent

Producent

Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.

Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska

E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com

Osoba odpowiedzialna w UE

GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.

Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands

E-mail: EU.grp@gigabyte.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.

Ładowanie...
Wróć na górę