Hiksemi Pamięć RAM DDR4 Armor 8GB 3200 MHz CL18 1,35V
Opis produktu
Przeznaczenie i funkcja
Moduł pamięci DDR4 o pojemności 8 GB przeznaczony do montażu w komputerach stacjonarnych, poprawiający wydajność systemu przy pracy wielozadaniowej, uruchamianiu aplikacji i grach wymagających szybkiego dostępu do danych.
Wydajność
Moduł pracuje z częstotliwością 3200 MHz przy opóźnieniu CL18 i nominalnym napięciu 1,35 V. Konfiguracja 1×8 GB zapewnia szybszą obsługę pamięciochłonnych zadań w porównaniu do pojedynczych modułów o niższych parametrach taktowania.
Chłodzenie i konstrukcja
Pamięć wyposażono w czarny radiator serii Armor, który wspomaga odprowadzanie ciepła podczas długotrwałego obciążenia i nadaje estetyczny wygląd wnętrzu obudowy. Konstrukcja modułu uwzględnia standardowe wymiary modułów typu DIMM.
Montaż i kompatybilność
Moduł wykonano w formacie 288-pin DIMM i przeznaczono do gniazd pamięci obsługujących standard DDR4. Produkt jest zaprojektowany z myślą o prostym montażu i estetycznym wykończeniu komputera, kompatybilność zależy od specyfikacji płyty głównej i konfiguracji systemu.
Specyfikacja
- Producent: HIKSEMI
- Model: Armor 8GB
- Kod producenta: HS-DIMM-U10(STD)/HSC408U32D22/ARMOR/W
- Typ pamięci: DDR4
- Liczba modułów: 1
- Częstotliwość szyny pamięci: 3200 MHz
- Kolor: Czarny
Szczegóły produktu
- Marka Hiksemi
- Kod produktu 69a24b17f00902ce36fabe6d
- Dostępność 50 Przedmioty
- EAN13 6976695092566
- MPN HSDIMMU10STDHSC408U32D2ARMORW
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR4
- Opóźnienie CAS CL18
- Format modułu RAM DIMM
- Napięcie pamięci (V) 1,35 V
Producent
Producent
INCOM GROUP S.A.
ul. Mokronoska 6 52-407 Wrocław Polska
E-mail: info@incomgroup.pl
Formularz kontaktowy: https://www.incomgroup.pl/kontakt/
Telefon: +48 71 35 88 000
Osoba odpowiedzialna w UE
INCOM GROUP S.A.
ul. Mokronoska 6 52-407 Wrocław Polska
E-mail: info@incomgroup.pl
Formularz kontaktowy: https://www.incomgroup.pl/kontakt/
Telefon: +48 71 35 88 000
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Przeznaczenie: Moduł pamięci przeznaczony do montażu w komputerach stacjonarnych. - Przed manipulacją z modułem należy zachować środki ochrony przeciwwyładowaniowej elektrostatycznego (ESD). - Montaż i wyjmowanie modułu powinny być wykonywane przy wyłączonym zasilaniu systemu. - Sprawdź zgodność specyfikacji modułu z dokumentacją płyty głównej przed instalacją. - Nie wyginać styków modułu ani nie wywierać nadmiernego nacisku na płytkę drukowaną. - Unikać kontaktu modułu z wilgocią i silnymi źródłami ciepła poza normalną temperaturą pracy. - Nie demontować ani nie modyfikować radiatora; ingerencja może uszkodzić moduł i zmienić parametry termiczne.