Pamięć RAM DDR5 G.SKILL Flare X5 16 GB 6000 MHz CL38

Cena: 1 483,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 11 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i funkcja

Moduł pamięci DDR5 o pojemności 16 GB przeznaczony do komputerów stacjonarnych, zwiększający przepustowość pamięci operacyjnej i wydajność systemu przy pracy z aplikacjami wymagającymi dużej ilości pamięci oraz przy grach i zadaniach wielowątkowych dzięki taktowaniu 6000 MT/s.

Wydajność i opóźnienia

Pamięć pracuje z efektywną częstotliwością 6000 MT/s i ma opóźnienie klasy CL38, co zapewnia równowagę między szybkością transferu danych a stabilnością pracy. Moduł obsługuje profile przeznaczone do podkręcania i ustawiania wyższych częstotliwości przez BIOS kompatybilnych płyt głównych, co ułatwia uzyskanie lepszych parametrów bez ręcznej konfiguracji timingu.

Kompatybilność i profile

Moduł jest zaprojektowany jako pamięć 288-pin DIMM typu unbuffered (UDIMM) i pracuje jako pojedynczy moduł 1×16 GB w trybie jednokanałowym. Pamięć wspiera profil AMD EXPO, co umożliwia proste załadowanie zoptymalizowanych ustawień pamięci na platformach obsługujących ten standard. Napięcie pracy podawane w danych technicznych obejmuje wartości 1,35 V oraz 1,1 V w zależności od ustawień profilu i trybu pracy.

Konstrukcja i chłodzenie

Moduł wyposażono w aluminiowy radiator o niskim profilu, zaprojektowany z myślą o ograniczonej przestrzeni wewnątrz obudowy; wysokość modułu wynosi około 33 mm, co ułatwia montaż w systemach z dużymi chłodzeniami procesora lub w kompaktowych obudowach. Wykończenie jest stonowane i ma na celu zapewnienie dobrej wymiany ciepła oraz estetycznego wyglądu w typowych konfiguracjach komputerowych.

Kontrola jakości i zastosowanie praktyczne

Elementy pamięci są selekcjonowane i testowane w procesie produkcyjnym tak, aby zapewnić stabilną pracę przy deklarowanych parametrach. Moduł sprawdzi się jako pojedynczy dodatek do rozbudowy pamięci w systemach opartych na platformach AMD oraz w konfiguracjach wymagających szybkiego transferu danych i niskich opóźnień; opisane cechy ułatwiają zastosowanie w komputerach do gier, pracy kreatywnej i zastosowań biurowych o podwyższonych wymaganiach pamięciowych.

Specyfikacja

  • Producent: G.SKILL
  • Model: Flare X5
  • Kod producenta: F5-6000J3038F16GH1-FX5
  • Pojemność całkowita: 16 GB
  • Liczba modułów: 1 x 16 GB
  • Typ pamięci: DDR5
  • Opóźnienie CAS: CL38
  • Napięcie pamięci: 1.35 V / 1.1 V
  • Typ pamięci buforowej: Unregistered (unbuffered)
  • Chłodzenie: Radiator (niski profil)
  • Obsługa kanałów pamięci: Jednokanałowy

Szczegóły produktu

  • Marka G.SKILL
  • Kod produktu 698fdaeb4e48f8c967911aaf
  • Dostępność 11 Przedmioty
  • EAN13 4711549511235
  • MPN F5-6000J3038F16GH1-FX5

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR5
  • Opóźnienie CAS CL30
  • Pojemność zestawu RAM (GB) 16 GB
  • Format modułu RAM DIMM
  • Pojemność jednego modułu (GB) 16 GB
  • Liczba modułów (szt.) 1 szt.
  • ECC Nie

Producent

Producent

eXtremeMem, Michał Chmura

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: +48 22 878 32 30

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem, Michał Chmura

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: moduł pamięci przeznaczony do montażu w komputerach stacjonarnych jako element pamięci operacyjnej DDR5. - Przed instalacją odłącz zasilanie komputera i zdejmij napięcie z płyty głównej, aby zmniejszyć ryzyko porażenia prądem. - Stosuj zabezpieczenie przeciwelektrostatyczne (opaskę antystatyczną lub podkładkę ESD) podczas wyjmowania i wkładania modułu; unikaj dotykania styków i układów scalonych. - Nie wyginaj i nie uderzaj modułu; uszkodzenia mechaniczne mogą prowadzić do niestabilnej pracy lub całkowitej utraty funkcji. - Upewnij się, że płyta główna i kontroler pamięci obsługują deklarowane parametry (taktowanie, napięcie, profile); niewłaściwe ustawienia mogą skutkować niestabilnością systemu. - Montaż w sposób niezgodny z instrukcjami płyty głównej lub użytkowanie w warunkach podwyższonej wilgotności może spowodować uszkodzenie komponentu.

Ładowanie...
Wróć na górę