Thermaltake The Tower 300 Mini Hydrangea Blue
PragmaPay dla biznesu
Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.
Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)Opis produktu
Thermaltake The Tower 300 Mini Hydrangea Blue to kompaktowa obudowa typu Micro Tower wykonana ze stali SPCC z panelem ze szkła hartowanego. Przeznaczona do montażu płyt micro-ATX i Mini-ITX, oferuje estetyczne wykończenie w kolorze niebieskim oraz dolne umiejscowienie zasilacza, co ułatwia układanie okablowania i segregację komponentów.
Obudowa wspiera rozbudowane opcje chłodzenia: fabrycznie zainstalowano dwa wentylatory 140 mm u góry, możliwe jest zamontowanie wentylatorów bocznych, tylnych i górnych w rozmiarach 120 mm lub 140 mm oraz radiatory o rozmiarach 120, 140, 240, 280, 360 i 420 mm. Panel I/O zawiera 2 porty USB 3.2 Gen 1 (Typ-A) oraz 1 port USB 3.2 Gen 2 (Typ-C) oraz złącze ARGB, co ułatwia podłączenie szybkich urządzeń i sterowanie oświetleniem.
Przestrzeń wewnętrzna pozwala na montaż dysków 3,5" (3 szt.) oraz 2,5" (3 szt.), maksymalna długość karty graficznej wynosi 400 mm, maksymalna wysokość chłodzenia procesora 210 mm, a maksymalna długość zasilacza 220 mm. Obudowa ma wymiary 342 x 281 x 551 mm i masę około 8.3 kg, zapewniając kompromis między kompaktową sylwetką a możliwością instalacji wydajnych komponentów.
Specyfikacja
- Układ: Micro Tower
- Materiały: SPCC, szkło hartowane
- Kolor produktu: Niebieski
- Obsługiwany typ płyty głównej: micro ATX, Mini-ITX
- Liczba zatok 3.5": 3
- Liczba zatok 2.5": 3
- Liczba slotów rozszerzeń: 4
- Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 210 mm
- Maksymalna długość karty graficznej: 400 mm
- Maksymalna długość zasilacza (PSU): 220 mm
- Lokalizacja zasilania: Dolne
- Porty USB 3.2 Gen 1 (Typ-A): 2
- Porty USB 3.2 Gen 2 (Typ-C): 1
- Port ARGB: 1
- Zainstalowane wentylatory górne: 2 x 140 mm
- Maksymalna ilość wentylatorów bocznych: 3
- Obsługiwane średnice wentylatorów bocznych: 120 mm, 140 mm
- Maksymalna ilość wentylatorów tylnych: 2
- Obsługiwane średnice wentylatorów tylnych: 120 mm, 140 mm
- Maksymalna ilość wentylatorów górnych: 2
- Obsługiwane średnice wentylatorów górnych: 120 mm, 140 mm
- Obsługiwane rozmiary chłodnic bocznych: 120 mm, 140 mm, 240 mm, 280 mm, 360 mm, 420 mm
- Prędkość wentylatora: 1500 RPM
- Waga produktu: 8.3 kg
- Szerokość produktu: 342 mm
- Głębokość produktu: 281 mm
- Wysokość produktu: 551 mm
Szczegóły produktu
- Marka Thermaltake
- Kod produktu 6842567fce70ca7471a9786c
- Dostępność 1 Przedmiot
- EAN13 4711475641112
- MPN CA1Y400SFWN00
Specyfikacja
- Kolor Niebieski
- Format obudowy PC
- Obsługiwane formaty płyt micro ATX. Mini-ITX
- Maksymalna długość GPU (mm) 400 mm
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 210 mm
Producent
Producent
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx
Telefon: 48-22-40-799-40
Osoba odpowiedzialna w UE
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Telefon: 48-22-40-799-40
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
- Przeznaczenie: obudowa komputerowa Micro Tower przeznaczona do montażu płyty micro-ATX lub Mini-ITX oraz instalacji podzespołów i układów chłodzenia powietrzem lub cieczą. - Przed montażem lub konserwacją odłącz komputer od zasilania, aby uniknąć porażenia prądem. - Przy obchodzeniu się z panelem ze szkła hartowanego należy unikać uderzeń i stosować ostrożność; uszkodzone szkło może pęknąć i powodować rany. - Krawędzie metalowych elementów mogą być ostre podczas montażu; używaj narzędzi i rękawic ochronnych, aby ograniczyć ryzyko skaleczeń. - Nie wkładaj palców ani narzędzi do wirujących wentylatorów; przed czyszczeniem lub regulacją wyłącz i odłącz zasilanie oraz odczekaj zatrzymania się śmigieł. - Przy instalacji chłodzenia cieczą sprawdź szczelność połączeń i wykonaj test szczelności przed uruchomieniem systemu, aby zapobiec zalaniu podzespołów. - Upewnij się, że ciężkie karty graficzne i radiatory są właściwie zamocowane, aby uniknąć uszkodzeń mechanicznych i przewrócenia obudowy.