Obudowa Thermaltake S370 WS Snow White Midi Tower biały
Opis produktu
Przeznaczenie i konstrukcja
Obudowa Thermaltake S370 WS Snow White to miditower zaprojektowany z myślą o użytkownikach szukających estetycznej i funkcjonalnej kabiny dla komputera do gier i pracy wielozadaniowej. Konstrukcja przewiduje montaż standardowych kart rozszerzeń oraz klasycznego zasilacza umieszczanego w dolnej części komory, co ułatwia uporządkowanie okablowania i estetyczne wykończenie wnętrza.
Chłodzenie i wentylacja
Model S370 WS wyposażono w zestaw wentylatorów fabrycznych i możliwość rozbudowy układu chłodzenia. W standardowej konfiguracji znajdują się wentylatory z przodu oraz z tyłu obudowy, a konstrukcja pozwala na instalację dodatkowych wentylatorów na górze i w dolnej części. Obudowa wspiera montaż wentylatorów o typowych średnicach 120 mm i 140 mm, a przemyślany układ otworów ułatwia instalację radiatorów systemów chłodzenia cieczą oraz konfiguracji z większą liczbą wentylatorów.
Przestrzeń montażowa i nośniki danych
Wnętrze obudowy przewiduje miejsca montażowe zarówno dla dysków 3,5", jak i 2,5", dzięki czemu można zestawić dyski talerzowe z szybszymi nośnikami SSD. Konstrukcja zapewnia miejsce na rozbudowane karty graficzne oraz wysoko profilowe chłodzenia procesora; projekt uwzględnia typowe ograniczenia montażowe stosowane w tej klasie obudów, co ułatwia dobór kompatybilnych podzespołów i sprawny montaż komponentów.
Front I/O i łączność
Panel przedni wyposażono w zestaw złączy przydatnych w codziennym użytkowaniu, w tym porty USB obsługujące standardy odpowiednie dla szybkiego transferu danych oraz typowy interfejs USB-C, ułatwiający podłączanie pamięci zewnętrznych i urządzeń peryferyjnych. Porty umieszczono w wygodnym miejscu, co umożliwia szybki dostęp bez konieczności otwierania obudowy.
Materiały i ergonomia montażu
Obudowa wykonana jest ze stali SPCC i posiada boczny panel ze szkła hartowanego, łącząc trwałość konstrukcji z możliwością prezentacji wnętrza. Projekt uwzględnia kilka miejsc montażowych dla dysków oraz siedem slotów rozszerzeń, co pozwala na rozbudowę konfiguracji o dodatkowe karty. Przemyślane otwory montażowe i rozwiązania do prowadzenia kabli ułatwiają porządkowanie okablowania, co przekłada się na estetykę i poprawę przepływu powietrza wewnątrz chassis.
Specyfikacja
- Producent: Thermaltake
- Model: S370 WS Snow White
- Typ obudowy: Midi Tower
- Kolor produktu: Biały
- Materiały: SPCC, panel boczny ze szkła hartowanego
- Zasilacz w zestawie: Nie
- Liczba slotów rozszerzeń: 7
- Obsługiwany typ zasilaczy: PS2
- Maksymalna długość karty graficznej: 410 mm
- Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 175 mm
Szczegóły produktu
- Marka Thermaltake
- Kod produktu 68ddf059f48d5e3a31024c13
- Dostępność 200 Przedmioty
- EAN13 4711658544551
- MPN CA11J00M6WN00
Specyfikacja
- Kolor Biały
- Format obudowy PC
- Obsługiwane formaty płyt ATX, EATX, micro ATX, Mini-ITX
- Maksymalna długość GPU (mm) 410 mm
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 175 mm
Producent
Producent
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx
Telefon: 48-22-40-799-40
Osoba odpowiedzialna w UE
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Telefon: 48-22-40-799-40
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Obudowa przeznaczona jest do montażu komputerów stacjonarnych i elementów elektronicznych w normalnych warunkach użytkowania. - Przed montażem odłącz komputer od źródła zasilania i upewnij się, że zasilacz nie jest pod napięciem. - Obsługuj panel boczny ze szkła hartowanego ostrożnie; szkło może pęknąć przy uderzeniu lub silnym nacisku. - Unikaj kontaktu z ostrymi krawędziami blachy podczas montażu komponentów; używaj rękawic ochronnych w razie potrzeby. - Zapewnij odpowiedni przepływ powietrza wewnątrz obudowy i nie blokuj otworów wentylacyjnych. - Unikaj pracy z komponentami elektronicznymi przy wilgotnych warunkach; przechowuj produkt w suchym miejscu. - Stosuj środki ochrony przed wyładowaniem elektrostatycznym (ESD) podczas instalacji podzespołów. - Nie przekraczaj dopuszczalnych wymiarów kart i chłodzeń podanych w specyfikacji, aby uniknąć mechanicznych uszkodzeń.
Obudowy
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.