Obudowa Thermaltake S370 WS Snow White Midi Tower biały

Cena: 531,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 200 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i konstrukcja

Obudowa Thermaltake S370 WS Snow White to miditower zaprojektowany z myślą o użytkownikach szukających estetycznej i funkcjonalnej kabiny dla komputera do gier i pracy wielozadaniowej. Konstrukcja przewiduje montaż standardowych kart rozszerzeń oraz klasycznego zasilacza umieszczanego w dolnej części komory, co ułatwia uporządkowanie okablowania i estetyczne wykończenie wnętrza.

Chłodzenie i wentylacja

Model S370 WS wyposażono w zestaw wentylatorów fabrycznych i możliwość rozbudowy układu chłodzenia. W standardowej konfiguracji znajdują się wentylatory z przodu oraz z tyłu obudowy, a konstrukcja pozwala na instalację dodatkowych wentylatorów na górze i w dolnej części. Obudowa wspiera montaż wentylatorów o typowych średnicach 120 mm i 140 mm, a przemyślany układ otworów ułatwia instalację radiatorów systemów chłodzenia cieczą oraz konfiguracji z większą liczbą wentylatorów.

Przestrzeń montażowa i nośniki danych

Wnętrze obudowy przewiduje miejsca montażowe zarówno dla dysków 3,5", jak i 2,5", dzięki czemu można zestawić dyski talerzowe z szybszymi nośnikami SSD. Konstrukcja zapewnia miejsce na rozbudowane karty graficzne oraz wysoko profilowe chłodzenia procesora; projekt uwzględnia typowe ograniczenia montażowe stosowane w tej klasie obudów, co ułatwia dobór kompatybilnych podzespołów i sprawny montaż komponentów.

Front I/O i łączność

Panel przedni wyposażono w zestaw złączy przydatnych w codziennym użytkowaniu, w tym porty USB obsługujące standardy odpowiednie dla szybkiego transferu danych oraz typowy interfejs USB-C, ułatwiający podłączanie pamięci zewnętrznych i urządzeń peryferyjnych. Porty umieszczono w wygodnym miejscu, co umożliwia szybki dostęp bez konieczności otwierania obudowy.

Materiały i ergonomia montażu

Obudowa wykonana jest ze stali SPCC i posiada boczny panel ze szkła hartowanego, łącząc trwałość konstrukcji z możliwością prezentacji wnętrza. Projekt uwzględnia kilka miejsc montażowych dla dysków oraz siedem slotów rozszerzeń, co pozwala na rozbudowę konfiguracji o dodatkowe karty. Przemyślane otwory montażowe i rozwiązania do prowadzenia kabli ułatwiają porządkowanie okablowania, co przekłada się na estetykę i poprawę przepływu powietrza wewnątrz chassis.

Specyfikacja

  • Producent: Thermaltake
  • Model: S370 WS Snow White
  • Typ obudowy: Midi Tower
  • Kolor produktu: Biały
  • Materiały: SPCC, panel boczny ze szkła hartowanego
  • Zasilacz w zestawie: Nie
  • Liczba slotów rozszerzeń: 7
  • Obsługiwany typ zasilaczy: PS2
  • Maksymalna długość karty graficznej: 410 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 175 mm

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 68ddf059f48d5e3a31024c13
  • Dostępność 200 Przedmioty
  • EAN13 4711658544551
  • MPN CA11J00M6WN00

Specyfikacja

  • Kolor Biały
  • Format obudowy PC
  • Obsługiwane formaty płyt ATX, EATX, micro ATX, Mini-ITX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 410 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 175 mm

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Obudowa przeznaczona jest do montażu komputerów stacjonarnych i elementów elektronicznych w normalnych warunkach użytkowania. - Przed montażem odłącz komputer od źródła zasilania i upewnij się, że zasilacz nie jest pod napięciem. - Obsługuj panel boczny ze szkła hartowanego ostrożnie; szkło może pęknąć przy uderzeniu lub silnym nacisku. - Unikaj kontaktu z ostrymi krawędziami blachy podczas montażu komponentów; używaj rękawic ochronnych w razie potrzeby. - Zapewnij odpowiedni przepływ powietrza wewnątrz obudowy i nie blokuj otworów wentylacyjnych. - Unikaj pracy z komponentami elektronicznymi przy wilgotnych warunkach; przechowuj produkt w suchym miejscu. - Stosuj środki ochrony przed wyładowaniem elektrostatycznym (ESD) podczas instalacji podzespołów. - Nie przekraczaj dopuszczalnych wymiarów kart i chłodzeń podanych w specyfikacji, aby uniknąć mechanicznych uszkodzeń.

Ładowanie...
Wróć na górę