Nowy

AMD EPYC 8324PN SIENA 32-rdzeniowy OEM/TRAY

AMD

10 849,49 zł

Brutto

Dostępny 7 szt.

Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych

Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa

Opis produktu

AMD EPYC 8324PN - 2.05 GHz - 32 rdzenie - 64 watki - 128 MB pamiec podreczna - Socket SP6 - OEM/taca

Specyfikacja

Producent procesora: AMD
Model procesora: 8324PN
Częstotliwość bazowa procesora: 2,05 GHz
Typ procesora: AMD EPYC
Liczba rdzeni procesora: 32
Gniazdo procesora: Socket SP6
Liczba wątków: 64
Maksymalne taktowanie procesora: 3 GHz
Cache procesora: 128 MB
Typ pamięci procesora: L3
Termiczny układ zasilania (TDP): 130 W
Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR5-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: 4800 MHz
Obsługa kanałów pamięci: Hexa-kanał
Przepustowość pamięci: 230,4 GB/s
Model karty graficznej on-board: Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej: Niedostępny
Segment rynku: Serwer
Maksymalna liczba linii PCI Express: 96
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 5.0

Szczegóły produktu

Marka AMD
Kod produktu 671114c88e2654ad9578b2ed
Dostępność 7 Przedmioty
EAN13 8592978481841
MPN 100-000001162

Producent

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)

Logic Drive, Bianconi Avenue, Citywest D24 T683 Dublin Ireland

E-mail: product-compliance@amd.com

Formularz kontaktowy: https://www.amd.com/en/corporate/contacts.html

Telefon: +353 21-435-57000

Osoba odpowiedzialna w UE

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)

Logic Drive, Bianconi Avenue, Citywest D24 T683 Dublin Ireland

E-mail: product-compliance@amd.com

Formularz kontaktowy: https://www.amd.com/en/corporate/contacts.html

Telefon: +353 21-435-57000

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: Procesor przeznaczony do instalacji w serwerach i systemach klasy enterprise. - Używać wyłącznie w płytach głównych z gniazdem Socket SP6. - Wymaga aktywnego systemu chłodzenia zdolnego odprowadzić 130 W TDP; praca bez odpowiedniego chłodzenia grozi przegrzaniem i uszkodzeniem. - Stosować środki ochrony przeciw ESD podczas montażu i demontażu elementu. - Unikać mechanicznych uszkodzeń styków i płytki procesora podczas instalacji. - Montaż i demontaż wykonywać przy całkowicie wyłączonym zasilaniu systemu.

INNE PRZEDMIOTY Z TEJ KATEGORII