Obudowa Thermaltake The Tower 600 Butter Caramel

Cena: 797,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 1 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 4 dni roboczych
Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę (otwiera się w nowej karcie)

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa (otwiera się w nowej karcie)

Opis produktu

Charakterystyka produktu

Jest to obudowa typu Tower przeznaczona do montażu komputerów stacjonarnych z płytami w formatach ATX, micro ATX i Mini-ITX, zaprojektowana z myślą o systemach do zastosowań gamingowych i wydajnych zestawów chłodzonych wentylatorami lub chłodnicami cieczowymi.

Konstrukcja i materiały

Obudowa łączy stalową ramę SPCC z panelami ze szkła hartowanego, co zapewnia sztywną konstrukcję przy zachowaniu widoczności wnętrza. Wymiary zewnętrzne wynoszą około 420 mm szerokości, 286,4 mm głębokości i 550 mm wysokości, a masa produktu to około 9,70 kg, co ułatwia planowanie miejsca na biurku lub w stanowisku gamingowym.

Chłodzenie i kompatybilność termiczna

Model umożliwia rozbudowane chłodzenie: fabrycznie zainstalowane są dwa wentylatory górne 140 mm, a obudowa obsługuje wentylatory o średnicach 120 mm i 140 mm w wielu pozycjach. Dopuszczalne rozmiary chłodnic obejmują 120, 240, 280, 360 i 420 mm, a maksymalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 210 mm, co pozwala na montaż wysokich chłodzeń powietrznych oraz popularnych zestawów chłodzenia cieczą.

Przestrzeń montażowa i nośność podzespołów

Wnętrze przewidziano na karty graficzne o maksymalnej długości do 280 mm oraz zasilacze o długości do 220 mm, montowane od dołu. Obudowa oferuje 7 slotów rozszerzeń oraz zatoki dyskowe: jedna zatoka 3,5" oraz pięć miejsc na dyski 2,5" (kieszenie/uchwyty 2,5"). Układ wnętrza umożliwia estetyczne prowadzenie okablowania i montaż popularnych konfiguracji komponentów.

Porty i funkcje użytkowe

Na froncie/panelu I/O dostępne są cztery porty USB 3.2 Gen 1 (Typ-A) oraz jeden port USB 3.2 Gen 2 (Typ-C), a także złącza audio. Zasilacz montuje się w dolnej części obudowy i przewidziano kompatybilność z typem zasilaczy PS2. Panel przedni zawiera standardowe elementy sterujące oraz przycisk zasilania, a rozwiązania wentylacyjne i miejsce na chłodnice umożliwiają konfigurację zarówno do cichej pracy, jak i wysokiej wydajności chłodzenia.

Specyfikacja

  • Producent: Thermaltake
  • Model: CA-1Z1-00MMWN-00 (The Tower 600)
  • Typ obudowy: Tower (Midi Tower)
  • Materiały: SPCC, szkło hartowane
  • Liczba slotów rozszerzeń: 7
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 210 mm
  • Maksymalna długość karty graficznej: 280 mm
  • Lokalizacja zasilania: Dolne
  • Obsługiwany typ zasilaczy: PS2
  • Wejście audio: Tak

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 68771c781443a83637a6e611
  • Dostępność 1 Przedmiot
  • EAN13 4711475649828
  • MPN CA-1Z1-00MMWN-00

Specyfikacja

  • Kolor Żółty
  • Format obudowy PC
  • Obsługiwane formaty płyt ATX, micro ATX, Mini-ITX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 280 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 210 mm

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Obudowa do montażu komponentów komputerów stacjonarnych. - Przed montażem odłącz zasilanie systemu i pracy przy urządzeniu wykonuj przy wyłączonym zasilaczu. - Podczas instalacji uważaj na ostre krawędzie metalowych elementów i szkła hartowanego; stosuj rękawice ochronne w razie potrzeby. - Nie blokuj otworów wentylacyjnych ani przepływu powietrza; zachowaj wolną przestrzeń dla efektywnego chłodzenia. - Używaj wentylatorów, chłodnic i zasilacza zgodnych z podanymi wymiarami i dopuszczalnymi wartościami, aby uniknąć przegrzewania i przeciążeń. - Unikaj kontaktu obudowy ze źródłami wilgoci i cieczy; nie eksponuj komponentów na działanie płynów. - Przy montażu paneli ze szkła hartowanego trzymaj je ostrożnie, nie uderzaj i nie upuszczaj szkła; sprawdź poprawne zamocowanie przed uruchomieniem systemu.

Ładowanie...
Wróć na górę