MODECOM Volcano Expanse T Obudowa Midi ITX Czarna
Opis produktu
MODECOM Volcano Expanse T to stylowa obudowa w formacie Midi zaprojektowana pod płyty w standardzie ITX, łącząca kompaktowe wymiary z dużymi możliwościami konfiguracji wnętrza. Boczne okno ze szkła hartowanego eksponuje podzespoły, a wnętrze umożliwia montaż długich kart graficznych do 430 mm oraz wysokich coolerów CPU do 180 mm.
Obudowa oferuje miejsce na trzy dyski 3,5" oraz dwa dyski 2,5" i przewiduje instalację zasilacza o długości do 315 mm. Front można wyposażyć w zestaw wentylatorów 120/140 mm, a konstrukcja wspiera chłodnice do 360 mm na górze, co pozwala zbudować wydajne chłodzenie wodne lub powietrzne. Panel przedni i filtr pod zasilaczem są łatwo wyjmowane, co ułatwia czyszczenie i konserwację.
Model sprzedawany jest bez preinstalowanych wentylatorów, co daje swobodę doboru rozwiązań chłodzenia i podświetlenia ARGB zgodnie z preferencjami. Solidna konstrukcja stalowa i przemyślany układ kabli pozwalają na schludne prowadzenie przewodów oraz estetyczną aranżację wnętrza.
Specyfikacja
- Typ obudowy: Midi Tower
- Format płyty: ITX
- Kolor: Czarny
- Materiał: Stal
- Panel boczny: Szkło hartowane
- Podświetlenie: ARGB
- Maksymalna długość karty graficznej: 430 mm
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 180 mm
- Maksymalna długość zasilacza: 315 mm
- Miejsca montażowe 3,5" (wewn.): 3
- Miejsca montażowe 2,5" (wewn.): 2
- Miejsca na karty rozszerzeń: 7
- Zainstalowane wentylatory: 0 szt.
- Opcjonalne wentylatory (przód): 3 x 120 mm lub 3 x 140 mm
- Wsparcie chłodzenia wodnego (góra): 360 mm
- Wymiary - głębokość: 490 mm
- Wymiary - szerokość: 235 mm
- Wymiary - wysokość: 505 mm
Szczegóły produktu
- Marka MODECOM
- Kod produktu 66a43b9354a5ac698cc39a4b
- Dostępność 3 Przedmioty
- EAN13 5903560981824
- MPN ATEXPANSETGNF100000000002
Specyfikacja
- Kolor Czarny
- Format obudowy Midi Tower
- Zasilacz w zestawie Nie
- Liczba wentylatorów w zestawie (szt.) 0 szt.
- Maksymalna długość GPU (mm) 430 mm
- Materiał panelu bocznego Szkło hartowane
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 180 mm
- Okno boczne Tak
Producent
Producent
MODECOM POLSKA Sp. z o.o.
ul. Puławska 145 02-715 Warszawa Polska
E-mail: dane.osobowe@modecom.eu
Formularz kontaktowy: https://www.modecom.com/kontakt
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
- Przeznaczenie: Obudowa do montażu i chłodzenia podzespołów komputerowych. - Przed demontażem paneli i montażem komponentów odłącz zasilanie i upewnij się, że nie ma napięcia w systemie. - Panel boczny ze szkła hartowanego może ulec stłuczeniu; podczas montażu i transportu obchodź się z nim ostrożnie, unikaj uderzeń i upadków. - Unikaj bezpośredniego kontaktu z ostrymi krawędziami wewnątrz obudowy; używaj narzędzi z odpowiednią ochroną dłoni. - Zachowaj ostrożność przy prowadzeniu kabli i mocowaniu ciężkich kart graficznych, aby zapobiec ich poluzowaniu lub uszkodzeniu. - Regularnie czyść filtry przeciwkurzowe i otwory wentylacyjne, aby zapobiegać przegrzewaniu podzespołów. - Podczas montażu komponentów stosuj środki ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD), aby nie uszkodzić elementów elektronicznych.
Obudowy
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.