Nowy

MSI PRO H610M-G DDR4 płyta główna LGA1700 micro ATX

MSI

493,49 zł

Brutto

Dostępny 17 szt.

Czas dostawy Wysyłka w ciągu 4 dni roboczych

Koszt dostawy Dostawa od 11,99 zł

Raty Pekao

Za zakupy możesz zapłacić na raty przez Tpay.

Oblicz ratę

PragmaPay dla biznesu

Zapłać za zakupy firmowe później lub w ratach przez Tpay.

Sprawdź, jak działa

Opis produktu

Zastosowanie

Płyta główna PRO H610M-G DDR4 to model w formacie micro ATX z gniazdem LGA1700, przeznaczony do budowy komputerów biurowych i stacji roboczych. Umożliwia instalację procesorów zgodnych z LGA1700 oraz obsługę pamięci DDR4, zapewniając podstawowe funkcje potrzebne do stabilnej pracy aplikacji użytkowych i usług sieciowych.

Niezawodność i konstrukcja

Projekt serii PRO kładzie nacisk na stabilność działania i solidne wykonanie, co ogranicza liczbę problemów podczas eksploatacji. Płyta oferuje prostą, funkcjonalną konstrukcję ułatwiającą montaż i konserwację, co przekłada się na mniejsze prawdopodobieństwo awarii i dłuższy cykl użytkowania.

Szczegóły produktu

Marka MSI
Kod produktu 6997c05326cd50c9f7672a1c
Dostępność 17 Przedmioty
EAN13 4719072925024
MPN 7D46-009R

Producent

MSI Polska SP. z o. o.

Magazynowa 1 55-040 Kobierzyce Polska

E-mail: info.pl@msi.com

Osoba odpowiedzialna w UE

MSI Computer Europe B.V.

Science Park 5706 5692ER Son Eindhoven Netherlands

E-mail: GPSR@msi.com

Telefon: +31-40-267-6100

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: Płyta główna do montażu w stacjonarnych komputerach osobistych. - Przed instalacją odłącz zasilanie i stosuj ochronę antystatyczną, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych. - Montaż CPU, pamięci i kart rozszerzeń wykonuj ostrożnie, unikając nadmiernego gięcia płyty. - Nie eksponuj płyty na wilgoć ani zalanie; montaż i przechowywanie w suchym środowisku. - Używaj tylko komponentów zgodnych z gniazdem LGA1700 i pamięcią DDR4. - Unikaj dotykania styków i elementów elektronicznych bezpośrednio rękami; stosuj czyste rękawice lub narzędzia. - Zapewnij odpowiedni przepływ powietrza i chłodzenie wewnątrz obudowy.

INNE PRZEDMIOTY Z TEJ KATEGORII