MB ASUS TUF GAMING B850-E WIFI
Opis produktu
ASUS TUF GAMING B850-E WIFI. Producent procesora: AMD. Gniazdo procesora: Gniazdo AM5. Procesor: AMD Ryzen 7000 Series. AMD Ryzen 8000 Series. AMD Ryzen 9000 Series. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM. Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB. Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2. SATA III. Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD. Poziomy raid: 0. 1. 5. 10. Obsługiwany typ USB: USB Typu-A. USB Type-C. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet. Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 6E (802.11ax)
Specyfikacja
- Producent procesora: AMD
- Gniazdo procesora: Gniazdo AM5
- Procesor: AMD Ryzen 7000 Series. AMD Ryzen 8000 Series. AMD Ryzen 9000 Series
- Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM
- Liczba gniazd pamięci: 4
- Typ slotów pamięci: DIMM
- Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy
- Kompatybilność ECC: ECC lub Non-ECC
- Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.): 8000 MHz
- Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB
- Feature: Dołączona antena
- Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD
- Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2. SATA III
- Liczba obsługiwanych HDD: 4
- Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci: 7
- Poziomy raid: 0. 1. 5. 10
- Obsługa przetwarzania równoległego: Nieobsługiwany
- Ilość gniazd USB 2.0: 2
- Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 1
- Złącza USB 3.2 Gen 2x2: 1
- Ilość złączy SATA III: 4
- Liczba złączy wentylatora CPU: 1
- Ilość gniazd w podstawie wentylatora: 4
- Ilość gniazd COM: 1
- Liczba złączy pompy wodnej: 1
- Liczba złączy RGB LED: 3
- Liczba portów USB 2.0: 3
- Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: 3
- Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A: 1
- Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C: 1
- Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): 1
- Ilość portów HDMI: 1
- Ilość DisplayPort: 1
- Wtyczka Jack anteny WiFi-AP: 2
- Obsługiwany typ USB: USB Typu-A. USB Type-C
- Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet
- Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 6E (802.11ax)
- Wersja Bluetooth: 5.3
- Układ płyty głównej: AMD B850
- Kanały wyjścia audio: 7.1 kan.
- Kolor produktu: Wielobarwny
- Przeznaczenie: PC
- Rodzaj płyty: ATX
- Rodzina płyt z chipsetami: AMD
- Rodzaj chłodzenia: Pasywne
- Obsługiwane systemy operacyjne Windows: Windows 10 x64. Windows 11
- Gniazda PCI Express x1 (Gen 4.x): 1
- Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x): 1
- Liczba gniazd M.2 (M): 3
- 1. największy rozmiar klucza M.2: 22110
- 1. M.2 najwyższa generacja PCI Express: 5.0
- Typ BIOS: UEFI AMI
- Rozmiar pamięci BIOS: 256 Mbit
- Szerokość opakowania: 353 mm
- Głębokość opakowania: 273 mm
- Wysokość opakowania: 68 mm
- Waga wraz z opakowaniem: 1.78 kg
- Szerokość produktu: 305 mm
- Głębokość produktu: 244 mm
- Wysokość produktu: 48 mm
- Waga produktu: 1.21 kg
Szczegóły produktu
- Marka Asus
- Kod produktu 6825df07c36ec709f753250d
- Dostępność 5 Przedmioty
- EAN13 4711387987544
- MPN 90MB1L20-M0EAY0
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Wi-Fi Tak
- Bluetooth Tak
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 256 GB
- Chipset AMD B850
-
Złącza wewnętrzne
24pin ATX zasilanie
4pin 12V zasilanie
4pin wentylator obudowy
4pin wentylator opcjonalny procesora (OPT)
4pin wentylator procesora
4pin wentylator procesora chłodzenie cieczą
8pin 12V zasilanie
Adresowalna dioda LED
Czujnik otwarcia obudowy (chassis intrusion)
M.2
Port szeregowy (COM)
Przedni panel audio
SATA III 6Gb/s
System panel (front)
USB 2.0/1.1
USB 3.2 Gen 1 Type-A
USB 3.2 Gen 2 Type-C
Zworka Clear CMOS - Format płyty ATX
- Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
- Liczba gniazd M.2 (szt.) 3 szt.
Producent
Producent
ASUS Polska SP. z o.o.
Cybernetyki 9 02-677 Warszawa Polska
E-mail: sales@asus-polska.pl
Osoba odpowiedzialna w UE
ASUS Polska Sp. z o.o.
Harkort str 21-23 40880 Ratingen Germany
E-mail: sales@asus-polska.pl
Telefon: 22 571 80 00
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.
Płyty główne
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.