Intel Xeon Gold 5317 TRAY 3,0 GHz 12 rdzeni 24 wątki 18 MB

Charakterystyka produktu

Procesor serwerowy przeznaczony do zastosowań w infrastrukturze klasy serwerowej i w stacjach roboczych wymagających obliczeń wielowątkowych. Model Xeon Gold 5317 oferuje 12 rdzeni i 24 wątki przy podstawowym taktowaniu 3,0 GHz, zapewniając wydajność dla obciążeń wirtualizacyjnych, baz danych i zadań obliczeniowych.

Informacja o wersji TRAY

Procesor w wersji tray oznacza, że produkt jest sprzedawany bez fabrycznego pudełka oraz bez dołączonego chłodzenia (wentylatora). Produkt dostarczany jest jako jednostka przeznaczona do montażu na płycie głównej i wymaga zewnętrznego rozwiązania chłodzącego odpowiedniego do parametrów TDP.

Wydajność i architektura

Jednostka oparta jest na mikroarchitekturze Ice Lake w litografii 10 nm, wyposażona w 18 MB pamięci podręcznej oraz obsługę instrukcji SIMD: SSE4.2, AVX, AVX2 i AVX-512, w tym jednostek FMA dla AVX-512. Bazowe taktowanie wynosi 3,0 GHz, a maksymalne taktowanie osiąga do 3,6 GHz. TDP procesora wynosi 150 W, a temperatura Tcase osiąga do 84 °C.

Pamięć i łączność wejścia/wyjścia

Procesor obsługuje pamięć DDR4-SDRAM w trybie ośmiokanałowym i umożliwia obsługę do 6 TB pamięci z korekcją błędów ECC. Maksymalna obsługiwana prędkość pamięci to 2933 MHz. Do dyspozycji są do 64 linii PCI Express w wersji 4.0 oraz trzy linki UPI dla komunikacji między procesorami w systemach wieloprocesorowych.

Zastosowania i kompatybilność

Model zaprojektowano do pracy w konfiguracjach skalowalnych 2S, sprawdzi się w środowiskach cloud computing, serwerach obliczeniowych i aplikacjach wymagających dużej przepustowości pamięci oraz instrukcji wektorowych. Gniazdo procesora to LGA4189; procesor nie posiada zintegrowanej grafiki on-board, a system montażu wymaga płyty głównej i chłodzenia zgodnego ze specyfikacją platformy.

Specyfikacja

• Model procesora: 5317
• Liczba wątków: 24
• Liczba linków UPI: 3
• Skalowalność: Konfiguracje 2S
• Tcase: 84 °C