Gembird Pasta termoprzewodząca TG-G3.0-01 3 g

Pasta termoprzewodząca Gembird TG-G3.0-01 to koncentrat przeznaczony do poprawy odprowadzania ciepła między układami elektronicznymi a radiatorem. Charakteryzuje się wysoką przewodnością cieplną powyżej 4,5 W/mK oraz niską impedancją termiczną, co pomaga utrzymać niższe temperatury pracy procesora i chipsetu.

Formuła pasty oparta jest na związkach silikonowych, węgla i tlenków metali, co zapewnia stabilność właściwości i niską lotność. Produkt jest dostarczany w wygodnej strzykawce o masie 3 g, ma szary kolor i lepkość 76 CPS, dzięki czemu aplikacja jest precyzyjna i wygodna.

Pasta jest przeznaczona do stosowania na powierzchniach stykających się z radiatorem; zachowuje parametry pracy w zakresie temperatur od -50 do 240 °C i ma wysoką stałą dielektryczną, co czyni ją odpowiednią do zastosowań w układach elektronicznych, gdzie wymagane są dobre właściwości termiczne bez przewodzenia prądu elektrycznego.

Specyfikacja

• Model: TG-G3.0-01
• Pojemność: 3 g
• Kolor: Szary
• Przeznaczenie: Do procesorów i radiatówów (CPU, chipset)
• Przewodność cieplna: > 4,5 W/mK
• Impedancja termiczna: < 0,205 °C-in2/W
• Gęstość: > 2,5
• Temperatura pracy: -50 do 240 °C
• Lepkość: 76 CPS
• Indeks tiksotropowy: 310 ± 10
• Stała dielektryczna: > 5,1
• Odparowanie: < 0,001 %
• Ulotność: < 0,005 %
• Współczynnik rozproszenia: < 0,005
• Kompozycja: Związki silikonowe 50%; związki węgla 30%; tlenki metali 20%
• Forma aplikacji: Strzykawka