Nowy

GIGABYTE B760 DS3H LGA1700 4xDDR4 4xSATA 2xM.2 1xDP 1xHDMI

GIGABYTE B760 DS3H LGA1700 4xDDR4 4xSATA 2xM.2 1xDP 1xHDMI

Gigabyte

513,99 zł

Brutto

Dostępny 26 szt.

Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych

Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Gigabyte B760 DS3H DDR4

Płyta główna Gigabyte B760 DS3H DDR4 pozwala wykorzystać możliwości procesorów Intel® Core™ 12 i 13, generacji. Wspiera moduły RAM o taktowaniu do nawet 5333 MHz i pozwala na podłączenie do 128 GB pamięci RAM. Dwa złącza M.2, pozwalają na podłączenie szybkich dysków SSD. Technologia chłodzenia Smart Fan 6 gwarantuje, że komputer będzie mógł utrzymać wydajność przy zachowaniu niskiej temperatury.

Obsługa DDR4 XMP do 5333 MHz i więcej

Gigabyte oferuje przetestowaną i sprawdzoną platformę, zapewniającą kompatybilność z profilami do 5333 MHz i nie tylko. Co wszyscy użytkownicy muszą zrobić, aby osiągnąć ten wzrost wydajności, to upewnić się, że ich moduł pamięci obsługuje XMP oraz że funkcja XMP jest aktywowana i włączona na płycie głównej Gigabyte.

Wbudowana karta sieciowa Realtek GbE LAN z zarządzaniem przepustowością

GbE LAN posiada funkcje zarządzania przepustowością sieci, która pomaga zmniejszyć opóźnienia sieci i utrzymać niski ping, aby zapewnić lepszą reakcję w zatłoczonych środowiskach LAN.

Odświeżony BIOS

BIOS jest niezbędny dla użytkowników podczas początkowej konfiguracji, aby umożliwić najbardziej optymalne ustawienia. Dzięki nowemu GUI i łatwiejszym w użyciu funkcjom, GIGABYTE zapewnia użytkownikom lepsze wrażenia podczas konfigurowania nowego systemu. Aplikacja GIGABYTE @BIOS umożliwia aktualizację BIOS z poziomu systemu Windows. Może automatycznie pobrać najnowszą wersję z serwerów GIGABYTE lub zaktualizować BIOS z pliku na komputerze.

Specyfikacja

Opis produktu: Gigabyte B760 DS3H DDR4 1.0 płyta główna ATX Gniazdo LGA1700 B760
Typ produktu: Płyta główna ATX
Typ chipsetu: Intel B760
Port procesora: 1 x Gniazdo LGA1700
Zgodne rodzaje procesorów: (obsługa 1213 i 14 Generacji Intel Core Pentium Gold Celeron)
Max rozmiar RAM: 128 GB
Obsługiwany RAM: 4 sloty DIMM DDR4, ECC (praca w trybie innym niż ECC), bez ECC, niebuforowana
Porty pamięci: 4 x SATA600 (RAID), 2 x M.2
Porty USB FireWire: 1 x USBC 3.2 Gen 2x2 1 x USB 3.2 Gen 2 4 x USB 2.0 (1 x USBC 3.2 Gen 1 2 x USB 3.2 Gen 1 4 x USB 2.0 za pomocą nagłówków)
Audio: High Definition Audio (8kanałów)
LAN: Gigabit Ethernet

Szczegóły produktu

Marka Gigabyte
Kod produktu 6610c8bd620507cf6ebf3dfa
Dostępność 26 Przedmioty
EAN13 4719331850746
MPN B760 DS3H DDR4

Specyfikacja

Typ pamięci RAM DDR4
Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
Chipset Intel B760
Złącza wewnętrzne 24pin ATX zasilanie
4-pin wentylator chłodzenia cieczą
4pin wentylator obudowy
4pin wentylator procesora
4pin wentylator procesora chłodzenie cieczą
8pin 12V zasilanie
Adresowalna dioda LED
M.2
Port szeregowy (COM)
Przedni panel audio
Przycisk Q-Flash Plus
Przycisk reset
SATA III 6Gb/s
System panel (front)
Taśma LED RGB
TPM
USB 2.0/1.1
USB 3.2 Gen 1 Type-A
USB 3.2 Gen 1 Type-C
Wyjście S/PDIF
Zworka Clear CMOS
Zworka reset
Format płyty ATX
Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
Liczba gniazd M.2 (szt.) 2 szt.

Producent

Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.

Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska

E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com

Osoba odpowiedzialna w UE

GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.

Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands

E-mail: EU.grp@gigabyte.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.

INNE PRZEDMIOTY Z TEJ KATEGORII