ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II LGA1700 B760 USB20G MB
Opis produktu
Płyta główna ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II łączy w sobie szybkość, łączność i trwałość w konstrukcji, która jest przeznaczona zarówno dla graczy, jak i entuzjastów wydajności. Dzięki obsłudze technologii pamięci DDR5, użytkownicy mogą doświadczyć szybkich prędkości i lepszej responsywności systemu. Rozbudowane opcje łączności płyty, w tym USB-C 3.2 Gen 2x2 nowej generacji i wiele portów USB 3.2, zapewniają elastyczność dla szerokiej gamy urządzeń peryferyjnych. Entuzjaści dźwięku z pewnością docenią 8-kanałowy dźwięk wysokiej rozdzielczości obsługiwany przez Digital Theater Systems (DTS), zapewniający bogate wrażenia dźwiękowe podczas grania lub oglądania multimediów. Zaawansowane rozwiązania chłodzące, w tym dedykowane radiatory, zapewniają płynną pracę systemu pod obciążeniem, zwiększając trwałość i niezawodność podzespołów. Zbudowana w oparciu o renomowaną technologię ASUS TUF Protection, w tym dławiki i kondensatory TUF klasy wojskowej, ta płyta główna została zaprojektowana tak, aby sprostać wymaganiom długotrwałych sesji gamingowych, co czyni ją mądrą inwestycją dla osób poszukujących wydajności i trwałości.
USB-C 3.2 Gen 2x2 i wiele portów USB 3.2 dla szybkiego transferu danych
Obsługa pamięci DDR5 SDRAM, umożliwiająca zwiększenie szybkości pamięci do 7800 MHz (O.C.)
Dźwięk w wysokiej rozdzielczości z obsługą 8-kanałów zapewniający wciągające wrażenia dźwiękowe
Solidne chłodzenie z radiatorami M.2 i VRM dla lepszej wydajności termicznej
Wytrzymała konstrukcja z komponentami klasy wojskowej zapewniająca długotrwałą niezawodność
Specyfikacja
- Opis produktu: ASUS TUF GAMING B760MPLUS II płyta główna ATX micro Gniazdo LGA1700 B760
- Typ produktu: Płyta główna ATX micro
- Typ chipsetu: Intel B760
- Port procesora: 1 x Gniazdo LGA1700
- Zgodne rodzaje procesorów: (obsługa 1213 i 14 Generacji Intel Core Pentium Gold Celeron)
- Max rozmiar RAM: 192 GB
- Obsługiwany RAM: 4 sloty DIMM DDR5, bez ECC, ondie ECC, niebuforowana
- Porty pamięci: 4 x SATA600 (RAID), 3 x M.2
- Porty USB FireWire: 1 x USBC 3.2 Gen 2x2 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 3.2 Gen 1 4 x USB 2.0 (1 x USBC 3.2 Gen 2 2 x USB 3.2 Gen 1 5 x USB 2.0 za pomocą nagłówków)
- Audio: High Definition Audio (8kanałów)
- LAN: 2.5 Gigabit Ethernet
Szczegóły produktu
- Marka Asus
- Kod produktu 6610d6b6620507cf6ecc650b
- Dostępność 65 Przedmioty
- EAN13 4711387469798
- MPN TUFGAMINGB760MPLUSII
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Wi-Fi Nie
- Bluetooth Nie
- Gniazdo procesora LGA1700
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 192 GB
- Chipset Intel B760
-
Złącza wewnętrzne
24pin ATX zasilanie
4pin wentylator opcjonalny procesora (OPT)
4pin wentylator procesora
8pin 12V zasilanie
M.2
Przedni panel audio
SATA III 6Gb/s
Thunderbolt
USB 2.0/1.1
USB 3.0
USB C
Zworka Clear CMOS - Format płyty microATX
- Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
- Liczba gniazd M.2 (szt.) 3 szt.
Producent
Producent
ASUS Polska SP. z o.o.
Cybernetyki 9 02-677 Warszawa Polska
E-mail: sales@asus-polska.pl
Osoba odpowiedzialna w UE
ASUS Polska Sp. z o.o.
Harkort str 21-23 40880 Ratingen Germany
E-mail: sales@asus-polska.pl
Telefon: 22 571 80 00
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.
Płyty główne
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.