HPE ProLiant DL380 Gen11 Xeon Silver 4510 64GB 2x960GB 8SFF MR408i-o

Cena: 37 094,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 17 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie

Serwer rack 2U zaprojektowany do zastosowań korporacyjnych, wirtualizacji i przetwarzania danych wymagających stabilnej pracy i dużej przepustowości dyskowej.

Wydajność obliczeniowa

W standardowej konfiguracji serwer wyposażony jest w jeden procesor Intel Xeon Silver 4510 o częstotliwości 2,4 GHz i 12 rdzeniach. Platforma obsługuje instalację maksymalnie dwóch procesorów, co pozwala na skalowanie mocy obliczeniowej wraz z rosnącymi wymaganiami obciążeń.

Pamięć i przechowywanie danych

System dostarczony jest z 64 GB pamięci DDR5 (2 x 32 GB RDIMM, 5600 MHz). W przedniej części obudowy znajduje się 8 zatok 2,5" SFF; w prezentowanej konfiguracji zainstalowano 2 dyski SSD 960 GB każdy (SATA), łącznie 1,92 TB. Kontroler dysków to HPE MR408i-o (4 GB cache), obsługujący poziomy RAID 0, 1, 5, 6 i 10 oraz pracę dysków hot-swap.

Konstrukcja, zasilanie i chłodzenie

Obudowa ma formę Rack 2U przystosowaną do montażu w standardowych szafach 19". Zasilanie zapewniają dwa modułowe zasilacze HPE 1000W Flex Slot Titanium Hot Plug (konfiguracja redundantna 2x1000 W, obsługa zasilania zapasowego RPS). Układ chłodzenia oparty jest na wymiennych wentylatorach hot-plug wymaganych dla zachowania przepływu powietrza w obudowie.

Łączność, zarządzanie i bezpieczeństwo platformy

Serwer wyposażono w kontroler sieciowy Broadcom BCM5719 z czterema portami Gigabit Ethernet (4 x 1 Gb/s). Do zdalnego zarządzania służy HPE iLO (wersja 6 w dokumentacji źródłowej), a na płycie jest moduł TPM 2.0 dla funkcji sprzętowego zabezpieczenia platformy. Dostępne są gniazda rozszerzeń PCIe; w przedstawionej konfiguracji występuje co najmniej 1 x PCIe 5.0 x16, a platforma umożliwia rozbudowę do większej liczby slotów w konfiguracjach wieloprocesorowych.

Specyfikacja

  • Model: HPE ProLiant DL380 Gen11
  • Typ obudowy: Rack 2U
  • Liczba rdzeni procesora: 12
  • Liczba zainstalowanych procesorów: 1
  • Pamięć RAM (zainstalowana): 64 GB (2 x 32 GB)
  • Typ pamięci RAM: DDR5 RDIMM 5600 MHz
  • Maksymalna pojemność pamięci RAM: 4096 GB
  • Łączna pojemność zainstalowanych dysków: 1,92 TB
  • Kontroler dysków: HPE MR408i-o Gen11, 4 GB cache
  • Obsługa hot-swap dysków: Tak
  • Karta sieciowa: 4 x 1 Gb/s (Broadcom BCM5719)
  • Liczba zasilaczy: 2
  • Łączna moc zasilaczy: 2000 W (2 x 1000 W)
  • Napęd optyczny: Brak
  • System operacyjny: Brak (brak preinstalowanego OS)
  • Wysokość: 8.75 cm
  • Szerokość: 44.8 cm
  • Głębokość: 72.7 cm
  • Waga: 33 kg

Szczegóły produktu

  • Marka HP Enterprise
  • Kod produktu 6672223e830de64b1f445e81
  • Dostępność 17 Przedmioty
  • EAN13 4549821600595
  • MPN P71674-425

Specyfikacja

  • Seria procesora Intel 12 Core Xeon
  • Pamięć RAM (GB) 64 GB
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 6144 GB
  • Wysokość Rack (U) 2 U
  • Liczba procesorów (szt.) 1 szt.
  • Redundantne zasilanie Tak

Producent

Producent

HP Inc Polska Sp. z o.o.

Szturmowa 2a 02-678 Warszawa Polska

E-mail: support@hp.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Urządzenie służy do pracy jako serwer w szafie rack w środowiskach serwerowni, data center i instalacjach korporacyjnych. - Urządzenie jest ciężkie; podczas przenoszenia i montażu stosować odpowiednie techniki podnoszenia i zabezpieczenia, najlepiej z udziałem co najmniej dwóch osób. - Montaż w szafie rack musi uwzględniać prowadnice i nośność regału; nie montować bez prawidłowo dopasowanych szyn i elementów montażowych. - Zapewnić odpowiedni przepływ powietrza; nie zasłaniać otworów wentylacyjnych i nie instalować w przestrzeniach o ograniczonej wentylacji. - Przed wykonywaniem czynności serwisowych odłączyć zasilanie i zachować środki ochrony przed wyładowaniem elektrostatycznym (ESD). - Używać wyłącznie przewidzianych przez konstrukcję kabli zasilających i elementów hot-plug; niewłaściwe okablowanie może spowodować przeciążenie instalacji. - Elementy modułowe (zasilacze, dyski, wentylatory) są gorące po pracy; stosować ostrożność przy wyjmowaniu lub wymianie komponentów.

Ładowanie...
Wróć na górę