Płyta główna X870E TAICHI LITE AM5 4DDR5 M.2 EATX
Opis produktu
Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:
- Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
- Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
- Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
- Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.
Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku)
Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe.
Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci.
8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB
8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów.
Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.
Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.
Ulepszone USB4 typu C
Technologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s.
802.11be Wi-Fi 7
Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone.
Radiator kompozytowy VRM
Wyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.
Specyfikacja
- Model: X870E TAICHI LITE
- Gniazdo procesora: Socket AM5
- Rodzina procesora: AMD Ryzen 9
- Zintegrowany procesor: Nie
- Producent chipsetu MB: AMD
- Chipset: AMD X870E
- Rodzaj pamięci: DDR5
- Liczba gniazd DDR5: 4
- Częstotliwość szyny pamięci: 8200 MHz
- Maks. wielkość pamięci: 256 GB
- Gniazda rozszerzeń: 1 x M.2
- Maksymalna ilość urządzeń SATA: 6
- Maksymalna ilość urządzeń ATA: 0
- RAID: Tak
- Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów: CPU:- 1 x Blazing M.2 Socket (M2_1, Key M), supports type 2280 PCIe Gen5x4 (128 Gb/s) mode*Chipset:- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), supports type 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) mode*- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), supports type 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) mode*- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_4, Key M), supports type 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) mode*- 6 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors* Supports NVMe SSD as boot disksM2_1 is the first priority for M.2 installation.M2_1 will run at Gen5x4 with 9000 and 7000 series processors and Gen4x4 with 8000 (Phoenix 1 and Phoenix 2) series processors.RAID- Supports RAID 0, RAID 1 and RAID 10 for SATA storage devices- Supports RAID 0, RAID 1 and RAID 10 for M.2 NVMe storage devices
- Grafika: Zintegrowana karta graficzna AMD RDNA (rzeczywista obsługa może się różnić w zależności od procesora) 1 x HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G, obsługuje HDR, HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 4K 120 Hz 2 x USB4, obsługuje HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 8K 30 Hz* * Tylko wbudowana grafika procesora może być wyświetlana przez porty USB4.Jeśli chcesz wyświetlać na monitorze typu C, użyj procesorów AM5 Ryzen 9000, 8000 i 7000 z wbudowaną grafiką.
- Karta dźwiękowa: 5.1 CH HD Audio z ochroną treści (kodek audio Realtek ALC4082) Kondensatory audio WIMA (do wyjść tylnych) ESS SABRE9219 DAC do audio na tylnym panelu (SNR 130 dB) Indywidualne warstwy PCB dla kanału audio R/L Technologia Direct Drive na przednim porcie słuchawkowym (obsługuje zestawy słuchawkowe do 600 omów) Nahimic Audio
- Interfejs sieciowy: 5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500/5000 Mb/s Realtek RTL8126 Bezprzewodowa sieć LAN Moduł Wi-Fi 7 802.11be 2x2 Obsługuje IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be Obsługuje pasmo częstotliwości 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz* Obsługuje pasmo kanału 160 MHz z pasmem częstotliwości 6 GHz* 1 antena obsługuje technologię różnorodności 2 (nadawanie) x 2 (odbiór) Obsługuje Bluetooth 5.4 Obsługuje MU-MIMO
- Porty USB na tylnym panelu: 12
- Porty USB do wyprowadzenia z płyty: 9
- Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1: 7
- Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2: 6
- FireWire (IEEE 1394): Nie
- Port / Złącze COM (szeregowy): Nie
- Port / Złącze LPT (równoległy): Nie
- Złącza zewnętrzne: 1 x Przycisk USB BIOS Flashback
- Złącza dostępne na płycie: 3 x Adresowalna dioda LED
- Bios: 256Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support
- Format płyty: E-ATX
- Wymiary: 30.5 cm x 26.7 cm
- Akcesoria w zestawie: 4 x kable danych SATA 1 x antena ASRock WiFi 2,4/5/6 GHz 1 x kabel rozdzielający ARGB 3 x kable termistora
- Obsługiwane systemy operacyjne: Windows 11
- Oprogramowanie: Oprogramowanie ASRock Motherboard Utility (A-Tuning) ASRock Polychrome SYNC ASRock XFast LAN UEFI ASRock EZ Mode ASRock Full HD UEFI ASRock Auto Driver Installer ASRock Instant Flash
- Pozostałe informacje: 8 Layer PCB 2oz Copper PCB
- Uwaga: CE+WEEE
Szczegóły produktu
- Marka ASRock
- Kod produktu 66fde1cbe98eb709c9ce6bf2
- Dostępność 83 Przedmioty
- EAN13 4710483947445
- MPN X870ETAICHILITE
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Wi-Fi Tak
- Bluetooth Tak
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 256 GB
-
Złącza wewnętrzne
24pin ATX zasilanie
4-pin wentylator chłodzenia cieczą
4pin wentylator obudowy
4pin wentylator procesora
4pin wentylator procesora chłodzenie cieczą
8pin 12V zasilanie
Adresowalna dioda LED
Debug card
Dioda LED zasilania i głośnika
Przycisk reset
Przycisk zasilania
System panel (front)
Taśma LED RGB
USB 2.0/1.1
USB 3.0
USB C
Złącze przewodu termistora - Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
- Liczba gniazd M.2 (szt.) 4 szt.
Producent
Producent
ASRock EUROPE B.V.
Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands
E-mail: sales@asrock.nl
Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp
Telefon: +31-24-345-44-33
Osoba odpowiedzialna w UE
ASRock EUROPE B.V.
Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands
E-mail: sales@asrock.nl
Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp
Telefon: +31-24-345-44-33
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.