Obudowa Midi Thermaltake View 270 TG ARGB Hydrangea Blue

Cena: 402,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 23 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Zastosowanie i konstrukcja

Obudowa Midi Thermaltake View 270 TG ARGB to konstrukcja przeznaczona do budowy komputerów stacjonarnych o zastosowaniu gamingowym i multimedialnym. Wyposażona jest w panoramiczne panele z hartowanego szkła z przodu i po lewej stronie, co pozwala na efektowne wyeksponowanie wnętrza i podświetlenia ARGB. Kompaktowe wymiary umożliwiają ustawienie jej na biurku lub pod biurkiem, przy jednoczesnym zachowaniu przestrzeni montażowej dla płyt ATX i E-ATX.

Chłodzenie i wentylacja

Obudowa pozwala na montaż rozbudowanego układu chłodzenia - obsługuje chłodnice do 360 mm w górnej części oraz konfiguracje wentylatorów umożliwiające instalację do 9 wentylatorów 120 mm (lub równoważnie do 3 wentylatorów 140 mm). W zestawie znajdują się trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 120 mm z podświetleniem ARGB, co ułatwia uruchomienie efektów świetlnych bez dodatkowych akcesoriów.

Kompatybilność płyt głównych i komponentów

Obudowa obsługuje płyty główne w formatach Mini-ITX, Micro-ATX, ATX oraz E-ATX. Przestrzeń montażowa pozwala na instalację chłodzeń procesora o wysokości do 180 mm, kart graficznych o długości do 420 mm oraz zasilaczy o długości do 220 mm. Wnętrze zaprojektowano z myślą o łatwym prowadzeniu okablowania i montażu komponentów, co upraszcza składanie konfiguracji z dużymi kartami i chłodzeniem cieczą.

Wnętrze i konfiguracja dysków

Obudowa oferuje miejsca montażowe dla nośników 3,5" oraz 2,5" - przewidziano zatoki na dyski twarde 3,5" oraz gniazda dla dysków SSD 2,5" rozmieszczone tak, by umożliwić schludne prowadzenie kabli i zachowanie przepływu powietrza. Konstrukcja wnętrza ułatwia dostęp do zatok i punktów montażowych, co przyspiesza wymianę nośników.

Porty, oświetlenie i wykończenie

Na panelu I/O dostępne są gniazda USB: dwa porty USB 3.2 Gen 1 (Type-A) oraz co najmniej jedno gniazdo USB typu C, ułatwiające podłączenie współczesnych urządzeń. Panel zasilania i sterowanie oświetleniem ARGB pozwalają synchronizować efekty z kompatybilnymi kontrolerami i płytami głównymi obsługującymi ARGB. Obudowa wykonana jest ze stali SPCC i elementów metalowych, wykończona w kolorze Błękit hortensji, łącząc estetykę z trwałością konstrukcji.

Specyfikacja

  • Producent: Thermaltake
  • Model: CA-1Y7-00MFWN-01
  • Typ obudowy: Midi Tower
  • Kolor: Hydrangea Blue (niebieski)
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 180 mm
  • Maksymalna długość karty graficznej: 420 mm
  • Liczba slotów rozszerzeń: 7
  • Zasilacz w zestawie: Tak

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 670fe53ffb7dd10afd1d9253
  • Dostępność 23 Przedmioty
  • EAN13 4711475643833
  • MPN CA1Y700MFWN00

Specyfikacja

  • Kolor Niebieski
  • Format obudowy PC
  • Obsługiwane formaty płyt ATX, EATX, micro ATX, Mini-ATX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 420 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 180 mm

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: obudowa komputerowa przeznaczona do montażu komponentów PC w konfiguracjach gamingowych i multimedialnych. - Przed montażem odłącz zasilanie systemu i upewnij się, że przewody nie są napięte ani nie blokują wentylatorów. - Uchwyty ze szkła hartowanego obsługuj ostrożnie; unikać uderzeń i gwałtownych uderzeń, które mogą uszkodzić panel. - Nie blokuj otworów wentylacyjnych i nie przykrywaj obudowy podczas pracy, aby zachować przepływ powietrza. - Przy instalacji chłodzenia cieczą sprawdź szczelność połączeń przed uruchomieniem systemu, aby zapobiec zalaniu podzespołów. - Montaż i demontaż ciężkich kart rozszerzeń wykonuj na stabilnej powierzchni; użyj odpowiedniego wsparcia, aby uniknąć przeciążenia slotów płyty głównej. - Trzymaj obudowę z dala od źródeł wilgoci i cieczy; w razie rozlania wyłącz zasilanie i odczekaj przed ponownym włączeniem.

Ładowanie...
Wróć na górę