Płyta główna B850 Phantom Gaming Riptide WiFi AM5 4DDR5 ATX
Opis produktu
B850 Riptide WiFi
Riptide został nazwany na cześć specyficznego rodzaju prądu wodnego z silnymi falami, który występuje w oceanie, reprezentując filozofię dwustronnego, spokojnego i nieograniczonego potencjału morza. Zbudowany wokół potężnych funkcji związanych z grami, Riptide dał potężny łomot i zanurzył użytkowników w poczuciu stabilności.
Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:
- Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
- Niższe tętnienie: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
- Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
- Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.
14+2+1 Power Phase Design
Wyposażony w solidne komponenty i całkowicie płynne dostarczanie mocy do procesora. Ponadto oferuje niezrównane możliwości podkręcania i zwiększoną wydajność przy najniższej temperaturze, co jest również przydatne dla zaawansowanych graczy.
Dr. MOS
Dr.MOS to zintegrowane rozwiązanie stopnia mocy, które jest zoptymalizowane pod kątem synchronicznych zastosowań obniżających napięcie buck-set! W porównaniu do tradycyjnych dyskretnych tranzystorów MOSFET inteligentnie dostarcza wyższy prąd dla każdej fazy, zapewniając tym samym lepszy wynik termiczny i lepszą wydajność.
Złącze zasilania Hi-Density
Podkręcanie procesora wymaga wyższego prądu. Złącza zasilania ASRock Hi-Density są zaprojektowane tak, aby wytrzymywać wyższe prądy w porównaniu do tradycyjnych złączy zasilania procesora i ATX, zapewniając bardziej stabilny system i zmniejszając ryzyko pożaru podczas intensywnego podkręcania.
8-warstwowa płytka PCB
8-warstwowa płytka PCB zapewnia stabilne ścieżki sygnału i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną do podkręcania pamięci! Dzięki temu jest w stanie obsługiwać najnowsze moduły pamięci z najbardziej ekstremalną wydajnością pamięci!
Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowanego dla stabilności i niezawodności, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel XMP/AMD EXPO, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.
Złącze USB 3.2 Gen2x2 Type-C na przednim panelu
Najnowszy interfejs USB 3.2 Gen2x2 Type-C zapewnia prędkość przesyłu danych do 20 Gb/s, czyli dwa razy szybciej niż poprzednia generacja, zapewniając błyskawicznie szybki interfejs przesyłu danych z odwracalną konstrukcją USB Type-C, która pasuje do złącza w obie strony.
Specyfikacja
- Chipset: AMD B850
- Supports Central Processor Unit: AMD Ryzen 7000 Series AMD Ryzen 8000 Series AMD Ryzen 9000 Series
- Gniazdo procesora (socket): Socket AM5
- Maxymalna ilość złączy w procesorze: 1
- Typ pamięci: DDR5 SDRAM
- Format: ATX
- Szybkość pamięci: 8000MHz
- Maximum Installable System Memory Storage Capacity: 256 GB
- Memory Slot Total Quantity: 4
- Provides Error Checking Method: ECCnonECC
- Funkcje: 15u Gold contactRGB Polychrome
- Plugincard: WiFi Controller:1 x M.2 (Key E)
- Zintegrowany: Storage Controller:Supports: Level 0, Level 1, Level 10PCI Express 5.0 x4 (1 x M.2 (Key M))Storage Controller:Supports: Level 0, Level 1, Level 10PCI Express 4.0 x4 (3 x M.2 (Key M))Storage Controller:SATA III600 (4)
- Audio Integrated: Tak
- Przeznaczenie urządzenia: Zintegrowany
- Audio Chipset: Realtek ALC4082
- Tryb dźwięku: 7.1 Channel Surround
- Zgodne standardy audio: Dźwięk wysokiej jakości Nahimic Audio
- LAN Integrated: Tak
- LAN Chipset: Killer E3100G
- WiFi: IEEE 802.11be WiFi 7
- Bluetooth: Bluetooth 5.4
- Obsługa protokołu łącza danych: 2.5 Gbps
- PCI Express 5.0 x16: 1
- PCI Express 4.0 x16: 1
- Antena: 2
- HDMI: 1 (HDMI (Typ A))
- Optyczne wyjście SPDIF: 1
- USB 3.2 Gen 2: 2 (USB 3.2 (type C)); 2 (USB 3.2 (type A))
- USB 3.2 Gen 1: 3 (USB 3.2 (type A))
- USB 2.0: 4 (USB 2.0 (typ A))
- LAN: 1 (RJ45)
- Audio LineOut: 1 (3.5mm minijack)
- Wejście Mikrofonowe: 1 (3.5mm minijack)
- Typ Złącza Zasilającego: 2488 pin
- Obsługiwany system operacyjny: Microsoft Windows 10 64bit Microsoft Windows 11 64bit
- Załączone kable: 2 x SATA Data Cables Splitter Cable 1 x Thermistor Cable
- Dołączone akcesoria: WiFi antenna x 2
- Certyfikaty: FCC, CE, ErPEuP ready (ErPEuP ready power supply is required)
- Wysokość (mm): 244 mm
- Szerokość (mm): 305 mm
- Głębokość Opakowania (mm): 346 mm
- Szerokość Opakowania (mm): 281 mm
- Wysokość Opakowania (mm): 75 mm
- Waga brutto opakowania (kg): 2.12 kg
- Waga netto opakowania (kg): 1.32 kg
- Ilość sztuk w opakowaniu: 1
- Waga brutto opakowania zbiorczego (kg): 0.6 kg
- Rodzaj opakowania: Box
- EAN Kod: 4711581490079
Szczegóły produktu
- Marka ASRock
- Kod produktu 678719db275bfe15df115108
- Dostępność 4 Przedmioty
- EAN13 4711581490079
- MPN B850RIPTIDEWIFI
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Wi-Fi Tak
- Bluetooth Tak
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 256 GB
- Chipset AMD B850
-
Złącza wewnętrzne
24pin ATX zasilanie
4-pin wentylator chłodzenia cieczą
4pin wentylator obudowy
4pin wentylator procesora
8pin 12V zasilanie
Adresowalna dioda LED
Dioda LED zasilania i głośnika
Przedni panel audio
Taśma LED RGB
TPM
USB 2.0/1.1
USB 3.2 Gen 1 Type-A
USB 3.2 Gen 2 Type-C
Złącze przewodu termistora - Format płyty ATX
- Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
- Liczba gniazd M.2 (szt.) 4 szt.
Producent
Producent
ASRock EUROPE B.V.
Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands
E-mail: sales@asrock.nl
Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp
Telefon: +31-24-345-44-33
Osoba odpowiedzialna w UE
ASRock EUROPE B.V.
Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands
E-mail: sales@asrock.nl
Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp
Telefon: +31-24-345-44-33
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.
Płyty główne
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.