GIGABYTE B760M G P WIFI DDR4 LGA1700 4xDDR4 4xSATA 2xM.2

Cena: 750,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 4 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Płyta główna GIGABYTE B760M GAMING PLUS WIFI DDR4 została zaprojektowana z myślą o graczach i entuzjastach komputerów PC, którzy poszukują wysokiej wydajności, niezawodności i zaawansowanej łączności. Dzięki obsłudze standardów Bluetooth 5.3 i Wi-Fi 6, użytkownicy mogą cieszyć się szybkimi i stabilnymi połączeniami bezprzewodowymi do gier online i przesyłania danych. Solidna konstrukcja zasilania płyty głównej, obejmująca 4+1+1 fazowy układ zasilania z 60A stopniem zasilania, zapewnia spójne dostarczanie energii do krytycznych komponentów, zwiększając stabilność i wydajność systemu. Wsparcie dla pamięci obejmuje kompatybilność z prędkościami DDR4 do 5333 MHz (O.C.), co pozwala na płynną grę i wielozadaniowość. Dodatkowo, technologia GIGABYTE Smart Fan 6 zapewnia kompleksowe rozwiązania chłodzące, utrzymując system w chłodzie i wydajności nawet przy dużym obciążeniu. W przypadku pamięci masowych, płyta główna oferuje różnorodne interfejsy, w tym gniazda Serial ATA-600 i PCIe 4.0 M.2, z konfiguracjami RAID 0, 1, 10 i 5, zapewniając szybkie i elastyczne rozwiązania pamięci masowej. Niezależnie od tego, czy budujesz nowy komputer, czy modernizujesz istniejący system, płyta główna GIGABYTE B760M GAMING PLUS WIFI DDR4 stanowi solidną podstawę dla wysokowydajnej konfiguracji.

Bluetooth 5.3 i Wi-Fi 6 dla szybkiej łączności bezprzewodowej

4+1+1-fazowy układ zasilania z 60A stopniem mocy dla większej stabilności systemu
Obsługa szybkości pamięci DDR4 do 5333 MHz (O.C.) dla najwyższej wydajności
GIGABYTE Smart Fan 6 dla zaawansowanego chłodzenia i monitorowania systemu
Wiele opcji pamięci masowej z obsługą RAID dla szybkiego i elastycznego zarządzania danymi

Specyfikacja

  • Opis produktu: Gigabyte B760M GAMING PLUS WIFI DDR4 płyta główna ATX micro Gniazdo LGA1700 B760
  • Typ produktu: Płyta główna ATX micro
  • Typ chipsetu: Intel B760
  • Port procesora: 1 x Gniazdo LGA1700
  • Zgodne rodzaje procesorów: (obsługa 1213 i 14 Generacji Intel Core Pentium Gold Celeron)
  • Max rozmiar RAM: 128 GB
  • Obsługiwany RAM: 4 sloty DIMM DDR4, ECC (praca w trybie innym niż ECC), bez ECC, niebuforowana
  • Porty pamięci: 4 x SATA600 (RAID), 2 x M.2
  • Porty USB FireWire: 3 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 (1 x USBC 3.2 Gen 1 2 x USB 3.2 Gen 1 4 x USB 2.0 za pomocą nagłówków)
  • Audio: High Definition Audio (8kanałów)
  • LAN: 802.11abgnacax, Bluetooth 5.3, Gigabit Ethernet

Szczegóły produktu

  • Marka Gigabyte
  • Kod produktu 678721ea275bfe15df1711be
  • Dostępność 4 Przedmioty
  • EAN13 4719331862855
  • MPN B760M G P WIFI DDR4

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR4
  • Wi-Fi Tak
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
  • Złącza wewnętrzne 24pin ATX zasilanie
    4pin wentylator obudowy
    4pin wentylator procesora
    8pin 12V zasilanie
    Adresowalna dioda LED
    M.2
    Port równoległy (LPT)
    Port szeregowy (COM)
    Przedni panel audio
    Przycisk Q-Flash Plus
    SATA III 6Gb/s
    System panel (front)
    Taśma LED RGB
    TPM
    USB 2.0/1.1
    USB 3.2 Gen 1 Type-A
    USB 3.2 Gen 1 Type-C
    Wyjście S/PDIF
    Zworka Clear CMOS
    Zworka reset
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 2 szt.

Producent

Producent

Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.

Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska

E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com

Osoba odpowiedzialna w UE

GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.

Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands

E-mail: EU.grp@gigabyte.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.

Ładowanie...
Wróć na górę