MSI PRO B860-P
Opis produktu
Płyta główna MSI PRO B860-P zapewnia wydajność i wszechstronność dla potrzeb komputerów klasy high-end. Dzięki obsłudze chipsetu Intel B860 i procesorów Intel Core Ultra, płyta ta wykorzystuje gniazdo LGA1851 i oferuje 4 gniazda DIMM dla pamięci RAM DDR5 o prędkości do 4400 MHz po podkręceniu, zapewniając wydajną wielozadaniowość i możliwości w grach. Wyposażona w zaawansowane funkcje MSI, w tym MSI Audio Boost i solidną 12+1+1 fazową konstrukcję zasilania, zapewnia optymalną stabilność i jakość dźwięku. Wzmocnione sloty PCIe i 6-warstwowa płytka PCB zwiększają trwałość wszystkich komponentów i usprawniają zarządzanie ciepłem.Pod względem łączności, PRO B860-P wyróżnia się wieloma opcjami USB, w tym USB 3.2 Gen 2 i Thunderbolt 4, wraz z szeroką gamą portów, takich jak HDMI i DisplayPort. W przypadku sieci, płyta główna obsługuje 5 Gigabit Ethernet, zapewniając szybki transfer danych, niezbędny do gier i strumieniowania. Niezależnie od tego, czy budujesz potężną stację roboczą, czy dedykowaną platformę do gier, MSI PRO B860-P została zaprojektowana tak, aby zaspokoić potrzeby dzięki niezawodnej wydajności i technologii.
Obsługuje procesory Intel Core Ultra z gniazdem LGA1851
Wyposażona w 4 gniazda DIMM dla pamięci DDR5 SDRAM z możliwością przetaktowania do 4400 MHz
Zintegrowany układ MSI Audio Boost dla wyjścia audio wysokiej rozdzielczości
Wiele opcji łączności USB, w tym Thunderbolt 4 i USB 3.2 Gen 2
Zoptymalizowany pod kątem sieci 5 Gigabit Ethernet i ulepszonego zarządzania temperaturą
Specyfikacja
- Opis produktu: MSI PRO B860P płyta główna ATX Gniazdo LGA1851 B860
- Typ produktu: Płyta główna ATX
- Typ chipsetu: Intel B860
- Port procesora: 1 x Gniazdo LGA1851
- Zgodne rodzaje procesorów: (obsługuje procesory Intel Core Ultra (Seria 2))
- Max rozmiar RAM: 256 GB
- Obsługiwany RAM: 4 sloty DIMM DDR5, bez ECC, ondie ECC, niebuforowana
- Porty pamięci: 4 x SATA600 (RAID), 3 x M.2
- Porty USB FireWire: 2 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 3.2 Gen 1 4 x USB 2.0 (1 x USBC 3.2 Gen 2 4 x USB 3.2 Gen 1 4 x USB 2.0 za pomocą nagłówków)
- Audio: High Definition Audio (8kanałów)
- LAN: 5 Gigabit Ethernet
Szczegóły produktu
- Marka MSI
- Kod produktu 678721f3275bfe15df171911
- Dostępność 5 Przedmioty
- EAN13 4711377289757
- MPN PRO B860-P
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Wi-Fi Nie
- Bluetooth Nie
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 256 GB
- Chipset Intel B860
-
Złącza wewnętrzne
24pin ATX zasilanie
4-pin wentylator chłodzenia cieczą
4pin 12V zasilanie
4pin wentylator obudowy
4pin wentylator procesora
8-pin PCIe
8pin 12V zasilanie
Adresowalna dioda LED
Czujnik otwarcia obudowy (chassis intrusion)
EZ Debug LED
M.2
Port szeregowy (COM)
Przedni panel audio
SATA III 6Gb/s
System panel (front)
Taśma LED RGB
TPM
USB 2.0/1.1
USB 3.2 Gen 1 Type-A
USB 3.2 Gen 2 Type-C
Złącze kontrolera strojenia - Format płyty ATX
- Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
- Liczba gniazd M.2 (szt.) 3 szt.
Producent
Producent
MSI Polska SP. z o. o.
Magazynowa 1 55-040 Kobierzyce Polska
E-mail: info.pl@msi.com
Osoba odpowiedzialna w UE
MSI Computer Europe B.V.
Science Park 5706 5692ER Son Eindhoven Netherlands
E-mail: GPSR@msi.com
Telefon: +31-40-267-6100
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.