Obudowa Modecom Volcano Stellar ARGB MIDI NF, czarna

Cena: 333,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 3 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Obudowa Modecom Volcano Stellar ARGB MIDI NF, czarna

Specyfikacja

  • Typ obudowy: Midi Tower
  • Format płyty: ITX
  • Kolor obudowy: Czarny (Black)
  • Materiał: Stal
  • Obudowa z zasilaczem: Nie
  • Standard zasilacza: ATX
  • Ilość zatok zewn. 5.25": 0 szt.
  • Ilość zatok zewn. 3.5" (A): 0 szt.
  • Ilość zatok wewn. 3.5" (B): 0 szt.
  • Ilość zatok wewn. 2.5" (C): 1 szt.
  • Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D): 3 szt.
  • Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D): 4
  • Obsługa beznarzędziowa: Nie
  • Gniazda na panelu: USB 3.2 Gen 2 x1
  • Miejsca na karty rozszerzeń: 7
  • Maksymalna długość karty graficznej: 420 mm
  • Okno: Tak
  • Maksymalna wysokość wentylatora CPU: 175 mm
  • Boczny kanał wentylacyjny: Nie
  • Ilość wentylatorów (zainstalowanych): 0 szt.
  • Ilość wentylatorów (max): 8 szt.
  • Wymiary [G x S x W] (mm): 445 x 235 x 472
  • Waga (kg): 6.900
  • Wyposażenie dodatkowe: Dodatkowe akcesoria: śrubokręt, ściereczka, pudełko na śrubki
  • Informacje dodatkowe: Długość zasilacza: 230 mm, filtry przeciwkurzowe TAK - dół, góra, bok.

Szczegóły produktu

  • Marka MODECOM
  • Kod produktu 6809a0035ebd2d5b50e7b6bb
  • Dostępność 3 Przedmioty
  • EAN13 5903560980292
  • MPN ATSTELLARNF000010

Specyfikacja

  • Kolor Czarny
  • Zasilacz w zestawie Nie
  • Liczba wentylatorów w zestawie (szt.) 0 szt.
  • Maksymalna długość GPU (mm) 420 mm
  • Materiał panelu bocznego Szkło hartowane
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 175 mm
  • Okno boczne Tak

Producent

Producent

MODECOM POLSKA Sp. z o.o.

ul. Puławska 145 02-715 Warszawa Polska

E-mail: dane.osobowe@modecom.eu

Formularz kontaktowy: https://www.modecom.com/kontakt

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of safety warnings for computer enclosures based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): 1. Risk of electric shock: * Make sure your computer's power supply is properly grounded. * Do not touch the power supply components with wet hands. * Disconnect the computer from power before opening the case. 2. Risk of cuts: * Beware of sharp metal edges when assembling components. * Secure the edges that can cause cuts. * Use protective gloves when working with the case. 3. Risk of fire: * Do not block ventilation openings in the housing. * Make sure that your computer components do not overheat. * Use a power supply with adequate power to avoid overloading. 4. Risk of damage to components: * Ensure proper air circulation in the housing. * Do not place heavy objects on the housing to avoid damage. * Make sure all components are properly fixed in the housing. 5. Hazards for children: * Keep small items (screws, jumpers) out of reach of children. * Do not allow children to open the computer case themselves. 6. Weight Hazards: * When moving your computer case, make sure you are able to support its weight. * Ask the other person for help if the case is too heavy. 7. Cleaning warnings: * Disconnect the computer from power before cleaning the case. * Use a soft, dry cloth to clean the case. * Do not use cleaning products containing corrosive substances. 8. Modification warnings: * Housing modifications may affect the safety and performance of your computer. * Perform modifications only if you have relevant experience and knowledge. 9. Warnings on Dust inhalation: * When cleaning components in the housing with compressed air, use a mask. * Take special care and ensure proper ventilation.

Ładowanie...
Wróć na górę