AMD EPYC 9755 TRAY procesor serwerowy Socket SP5

Cena: 37 141,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 5 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 5 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i zastosowanie

Procesor serwerowy przeznaczony do stacji roboczych klasy serwerowej i systemów obliczeniowych wymagających dużej mocy przetwarzania oraz szerokiej przepustowości pamięci. Produkt jest zaprojektowany do montażu w serwerach z gniazdem Socket SP5 i obsługi obciążeń skalowalnych poziomo i pionowo, takich jak wirtualizacja, bazy danych i obliczenia HPC.

Wydajność i cache

Układ wyposażono w dużą pamięć podręczną o pojemności 512 MB, co poprawia wydajność przy zadaniach wymagających intensywnego dostępu do pamięci podręcznej. Charakterystyka architektury procesora daje priorytet przepustowości pamięci i równoległości obliczeń, co przekłada się na efektywne przetwarzanie dużych zbiorów danych oraz obciążeń wielowątkowych.

Pamięć i interfejsy I/O

Procesor obsługuje pamięć DDR5-SDRAM oraz wysoką przepustowość pamięci do 576 GB/s. Kontroler pamięci zaprojektowano z szerokim dostępem do kanałów pamięci (wersja procesora obsługuje układ 12-kanałowy), co umożliwia instalację wielu modułów pamięci w topologiach stosowanych w serwerach. Dodatkowo procesor udostępnia zaawansowane linie interfejsów PCI Express - duża liczba linii PCIe umożliwia rozbudowę systemu o szybkie karty akceleratorów i kontrolery I/O.

Konstrukcja i chłodzenie

Procesor sprzedawany jest w wersji TRAY. Procesor w wersji tray oznacza, że produkt jest sprzedawany bez fabrycznego pudełka oraz bez dołączonego chłodzenia (wentylatora). Ze względu na znamionowy pobór mocy i charakter zastosowań należy przewidzieć odpowiedni system chłodzenia oraz obieg powietrza w obudowie serwera, a także zapewnić zgodne z wymaganiami płyty głównej mocowanie i interfejs termiczny.

Kompatybilność i instalacja

Produkt jest przeznaczony do instalacji w płytach głównych z gniazdem Socket SP5 przygotowanych dla procesorów serii AMD EPYC. Przy montażu należy stosować zgodne pod względem mechaniki i zasilania rozwiązania serwerowe oraz pamiętać o wymaganiach dotyczących napięcia i dostarczanej mocy. Informacje o kompatybilności z konkretnymi modelami płyt głównych i konfiguracjach pamięci należy weryfikować w dokumentacji płyty serwerowej.

Specyfikacja

  • Producent: AMD
  • Model procesora: 9755
  • Typ procesora: AMD EPYC
  • Gniazdo procesora: Socket SP5
  • Rodzaj opakowania: Taca (TRAY)
  • Chłodzenie w zestawie: Brak
  • Przepustowość pamięci: 576 GB/s
  • Współczynnik TDP: 500 W
  • Maksymalna liczba linii PCI Express: 128
  • Segment rynku: Serwer

Szczegóły produktu

  • Marka AMD
  • Kod produktu 6825decdc36ec709f7501b88
  • Dostępność 5 Przedmioty
  • EAN13 8592978608392
  • MPN 100-000001443

Specyfikacja

  • Model procesora 9755
  • Seria procesora AMD EPYC
  • Gniazdo procesora SP5
  • Taktowanie bazowe CPU (GHz) 2,7 GHz
  • Liczba rdzeni (szt.) 128 szt.
  • Taktowanie maksymalne CPU (GHz) 4,1 GHz
  • Liczba wątków (szt.) 256 szt.
  • Chłodzenie w zestawie Nie
  • Zintegrowana grafika Nie

Producent

Producent

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)

Logic Drive, Bianconi Avenue, Citywest D24 T683 Dublin Ireland

E-mail: product-compliance@amd.com

Formularz kontaktowy: https://www.amd.com/en/corporate/contacts.html

Telefon: +353 21-435-57000

Osoba odpowiedzialna w UE

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)

Logic Drive, Bianconi Avenue, Citywest D24 T683 Dublin Ireland

E-mail: product-compliance@amd.com

Formularz kontaktowy: https://www.amd.com/en/corporate/contacts.html

Telefon: +353 21-435-57000

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: procesor przeznaczony do instalacji w serwerach i systemach obliczeniowych o dużej wydajności. - Przed montażem zabezpieczyć się przed wyładowaniami elektrostatycznymi; używać opasek ESD i antystatycznych powierzchni. - Montaż należy przeprowadzać wyłącznie w zgodnym gnieździe Socket SP5 i przy wyłączonym zasilaniu systemu. - Nie uruchamiać procesora bez odpowiedniego chłodzenia i sprawnego układu odprowadzania ciepła, uwzględniając znamionowy pobór mocy (TDP). - Stosować właściwą pastę termoprzewodzącą i poprawne mocowanie radiatora zgodne z wymaganiami płyty głównej. - Zapewnić odpowiednie zasilanie oraz zabezpieczenia zasilacza przed przeciążeniem; niewłaściwe zasilanie może spowodować uszkodzenie sprzętu.

Ładowanie...
Wróć na górę