Obudowa XPG Valor Air Plus ARGB Midi Tower ATX czarna z oknem

Cena: 357,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 22 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Charakterystyka ogólna

Obudowa XPG Valor Air Plus to średniej wielkości obudowa typu Midi Tower przeznaczona do budowy stacjonarnych zestawów gamingowych i stacji roboczych, oferująca przestrzeń na podzespoły od konfiguracji średniej klasy po rozbudowane systemy z wydajnymi kartami graficznymi. Konstrukcja skupia się na wysokim przepływie powietrza oraz możliwościach rozbudowy.

Przepływ powietrza i chłodzenie

Przedni panel magnetyczny zapewnia wydajny dopływ powietrza oraz wygodny dostęp do filtra przeciwpyłowego, co ułatwia jego czyszczenie. Obudowa obsługuje instalację do sześciu wentylatorów 120 mm (standardowo występują wersje z 3 wentylatorami z przodu i 1 z tyłu; dostępne są też warianty z 4 wentylatorami ARGB). Możliwe jest zamontowanie radatora 360 mm z przodu, 240 mm na górze oraz 120 mm z tyłu, a maksymalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 160 mm.

Kompatybilność i miejsce na podzespoły

Obudowa jest zgodna ze standardami płyty głównej ATX, microATX i Mini-ITX. Długość obsługiwanych kart graficznych sięga 340 mm, a maksymalna długość zasilacza wynosi 170 mm, co pozwala na montaż większości popularnych modeli zasilaczy i kart, w tym wielu konstrukcji z serii RTX 40 mieszczących się w podanym limicie długości. Z tyłu i z boku przewidziano 7 slotów rozszerzeń oraz wyjmowany kosz na dyski ułatwiający montaż napędów.

Konstrukcja i materiały

Obudowa wykonana jest z paneli SPCC i wyposażona w boczne okno ze szkła hartowanego, które odsłania wnętrze oraz podświetlenie ARGB. Tunel na zasilacz oraz filtry przeciwpyłowe pomagają w uporządkowaniu okablowania i utrzymaniu czystości. Panel przedni ma magnetyczne mocowanie, co ułatwia demontaż i dostęp do filtra.

Porty i ergonomia montażu

Na przednim panelu znajdziemy dwa porty USB 3.2 Gen1 (USB 3.2) oraz gniazdo słuchawkowe/mikrofonowe, a przyciski zasilania i resetu są łatwo dostępne. Wnęki dyskowe przewidują montaż dwóch dysków 2,5" i dwóch dysków 3,5". Podświetlenie ARGB można synchronizować z obsługującą to płytą główną lub przy użyciu oprogramowania XPG PRIME, co umożliwia dopasowanie efektów świetlnych do konfiguracji systemu.

Specyfikacja

  • Marka: XPG
  • Model: Valor Air Plus ARGB
  • Kod producenta: VALORAIRPLUSMTA-BKCWW
  • Typ obudowy: Midi Tower ATX
  • Kolor: Czarny
  • Panel boczny: Szkło hartowane (okno)
  • Panel przedni: Magnetyczny z filtrem przeciwpyłowym
  • Podświetlenie: ARGB (sterowalne przez płytę główną lub XPG PRIME)
  • Maksymalna liczba wentylatorów: 6 × 120 mm
  • Liczba slotów rozszerzeń: 7
  • Filtr przeciwkurzowy: Tak (przedni, demontowalny)
  • Zasilacz w zestawie: Brak
  • Waga: ok. 5,73 kg

Szczegóły produktu

  • Marka Adata
  • Kod produktu 682fdc20417c6945fa527146
  • Dostępność 22 Przedmioty
  • EAN13 4711085948502
  • MPN 75261537

Specyfikacja

  • Kolor Czarny
  • Format obudowy PC
  • Obsługiwane formaty płyt ATX
    micro ATX
    Mini-ITX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 340 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 160 mm
  • Okno boczne Tak

Producent

Producent

ADATA Technology B.V.

Transistorweg 7 6534 AT Nijmegen Netherlands

E-mail: adata@adata.com

Formularz kontaktowy: https://www.adata.com/pl/contact?tab=business-needs

Osoba odpowiedzialna w UE

EARN Elektroaltgeräte Service GmbH

Landstrasse 91 38644 Goslar Germany

Formularz kontaktowy: https://www.adata.com/en/support/contact-us/

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Obudowa przeznaczona do montażu i eksploatacji podzespołów komputerowych w stacjonarnych zestawach typu desktop. - Przed rozpoczęciem montażu odłącz zasilanie systemu i upewnij się, że przewód zasilający nie jest pod napięciem. - Unikaj kontaktu obudowy z wilgocią; trzymaj urządzenie z dala od źródeł wody i wilgotnych miejsc. - Podczas montażu zachowaj ostrożność wobec ostrych krawędzi elementów metalowych; używaj rękawic ochronnych w razie potrzeby. - Przed dotknięciem komponentów elektronicznych zabezpiecz się przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) przez uziemienie lub opaskę antystatyczną. - Nie blokuj otworów wentylacyjnych i dbaj o regularne czyszczenie filtrów przeciwpyłowych, aby zapobiec przegrzewaniu się podzespołów. - Montuj i mocuj ciężkie komponenty (np. karty graficzne) zgodnie z instrukcjami producentów, aby uniknąć uszkodzeń mechanicznych.

Ładowanie...
Wróć na górę