ASRock EC266D4U Płyta główna LGA1700 micro-ATX DDR5 ECC

Cena: 1 482,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 14 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Asrock EC266D4U. Producent procesora: Intel. Gniazdo procesora: LGA 1700. Procesor: Intel® Pentium® Gold. Intel® Xeon®. Intel Xeon E. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM. Maksymalna pojemność pamięci: 32 GB. Napięcie pamięci: 1.1 V. Model karty graficznej on-board: Aspeed AST2600. Rodzaj płyty: micro ATX. Rodzina płyt z chipsetami: Intel. Układ płyty głównej: Intel C266. Typ BIOS: AMI. Rozmiar pamięci BIOS: 256 Mbit

Specyfikacja

  • Gniazdo procesora: LGA 1700
  • Liczba gniazd pamięci: 4
  • Maksymalna pojemność pamięci: 32 GB
  • Kompatybilność ECC: Tak (ECC)
  • Napięcie pamięci: 1.1 V
  • Typ BIOS: AMI
  • Wersja ACPI: 6.4
  • Dopuszczalna wilgotność względna: 20 – 90 %

Szczegóły produktu

  • Marka ASRock
  • Kod produktu 682fdc81417c6945fa54c065
  • Dostępność 14 Przedmioty
  • EAN13 4711430523026
  • MPN EC266D4U

Specyfikacja

  • Gniazdo procesora LGA1700
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 32 GB
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 1 szt.

Producent

Producent

ASRock EUROPE B.V.

Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands

E-mail: sales@asrock.nl

Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp

Telefon: +31-24-345-44-33

Osoba odpowiedzialna w UE

ASRock EUROPE B.V.

Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands

E-mail: sales@asrock.nl

Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp

Telefon: +31-24-345-44-33

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: płyta główna do montażu w komputerach stacjonarnych i serwerach, przeznaczona do pracy w warunkach biurowych i serwerowniach. - Przed montażem odłączyć zasilanie i rozładować ładunek elektrostatyczny, stosując opaskę antystatyczną. - Montować tylko w obudowie zapewniającej odpowiednie uziemienie i przepływ powietrza; unikać pracy bez odpowiedniego chłodzenia. - Nie narażać płyty na wilgoć, zalania ani intensywne zanieczyszczenia; przechowywać i eksploatować w zalecanym zakresie temperatur i wilgotności. - Podczas instalacji komponentów nie wyginać płyty ani nie przekraczać siły przy wkręcaniu śrub mocujących płytę. - Korzystać wyłącznie z kompatybilnych modułów pamięci, procesorów i zasilaczy o odpowiednich parametrach; nieprawidłowe podzespoły mogą spowodować uszkodzenie lub niestabilność.

Ładowanie...
Wróć na górę