Obudowa Thermaltake Commander C34 TG ARGB Midi Tower czarna

Cena: 389,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 60 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i zastosowanie

Obudowa Thermaltake Commander C34 TG ARGB to konstrukcja typu Midi Tower przeznaczona do montażu płyt głównych w formatach ATX, micro ATX i Mini-ITX. Produkt pełni rolę szkieletu dla podzespołów komputerowych - płyty głównej, kart rozszerzeń, napędów oraz układów chłodzenia - i umożliwia budowę zarówno zestawów do codziennego użytku, jak i bardziej zaawansowanych konfiguracji.

Chłodzenie i przepływ powietrza

Wnętrze obudowy zaprojektowano z myślą o efektywnym przepływie powietrza. Fabrycznie zamontowano dwa wentylatory przednie o średnicy 200 mm oraz jeden wentylator tylny 120 mm. Obudowa umożliwia instalację dodatkowych wentylatorów: do trzech z przodu, jednego z tyłu oraz dwóch u góry (obsługiwane rozmiary górnych wentylatorów to 120 mm i 140 mm). Maksymalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 180 mm, co pozwala na montaż popularnych coolerów powietrznych.

Kompatybilność i wymiary

Commander C34 TG ARGB mieści karty graficzne o długości do 410 mm oraz zasilacze o długości do 200 mm, co daje możliwość instalacji rozbudowanych konfiguracji. Wymiary obudowy to 233 mm szerokości, 533 mm głębokości i 462 mm wysokości, a masa produktu wynosi około 7,86 kg. Przed montażem większych komponentów warto zwrócić uwagę na dostępne przestrzenie montażowe i możliwości prowadzenia okablowania.

Przechowywanie danych i rozszerzalność

W obudowie przewidziano miejsca montażowe dla dysków: trzy zatoki 3,5" oraz pięć zatok 2,5", co daje elastyczność przy aranżacji nośników HDD i SSD. Dostępnych jest dziewięć slotów rozszerzeń, pozwalających na instalację kilku kart rozszerzeń jednocześnie. Na przednim panelu umieszczono dwa porty USB 3.2 Gen 1 typu A, ułatwiające podłączanie urządzeń zewnętrznych.

Konstrukcja i materiały

Obudowa wykonana jest ze stali SPCC i dostępna w kolorze czarnym. Model oznaczony jest symbolem TG ARGB; konstrukcja uwzględnia prowadzenie okablowania oraz możliwość montażu chłodnic w przednim obszarze. Opisane cechy ułatwiają organizację wnętrza i integrację elementów chłodzących z systemem.

Specyfikacja

  • Producent: Thermaltake
  • Model: Commander C34 TG ARGB
  • Typ obudowy: Midi Tower
  • Kolor: Czarny
  • Standard płyty głównej: ATX, micro ATX, Mini-ITX
  • Ilość zatok 3.5": 3
  • Liczba slotów rozszerzeń: 9
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 180 mm
  • Zainstalowane wentylatory przednie: 2 x 200 mm
  • Zainstalowane wentylatory tylne: 1 x 120 mm
  • Maksymalna ilość wentylatorów przednich: 3
  • Maksymalna ilość wentylatorów tylnych: 1
  • Maksymalna ilość wentylatorów górnych: 2
  • Zasilacz w zestawie: nie
  • Certyfikaty: CE

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 68425651ce70ca7471a8bf29
  • Dostępność 60 Przedmioty
  • EAN13 4713227520522
  • MPN CA1N500M1WN00

Specyfikacja

  • Kolor Czarny
  • Format obudowy PC
  • Obsługiwane formaty płyt ATX, micro ATX, Mini-ITX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 410 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 180 mm

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: obudowa do montażu komputerów stacjonarnych zgodnych ze standardami ATX, micro ATX i Mini-ITX. - Przed rozpoczęciem montażu należy odłączyć przewód zasilający oraz pracować na nienapiętym sprzęcie. - Podczas montażu i demontażu zachować ostrożność wobec ostrych krawędzi metalowych elementów; w razie potrzeby stosować rękawice ochronne. - Nie blokować otworów wentylacyjnych ani wlotów powietrza; zapewnić swobodny przepływ powietrza dla prawidłowego chłodzenia podzespołów. - Ciężkie komponenty montować zgodnie z instrukcją producenta płyty głównej, rozkładając obciążenie i stosując odpowiednie mocowania. - Przechowywać i użytkować obudowę w suchym środowisku, z dala od źródeł wilgoci i bezpośredniego źródła ciepła.

Ładowanie...
Wróć na górę