Thermaltake The Tower 200 Snow

Thermaltake The Tower 200 Snow to kompaktowa obudowa w układzie Mini Tower, zaprojektowana pod płyty w formacie Mini-ITX. Wykonana ze stali SPCC i wykończona w kolorze białym, łączy zwarty rozmiar z możliwością montażu wydajnych podzespołów.

Obudowa umożliwia instalację chłodzenia cieczą oraz wentylatorów: obsługuje wentylatory tylne i górne o średnicy 120 mm lub 140 mm oraz chłodnice górne w rozmiarach 120 mm i 140 mm. Maksymalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 20 cm, maksymalna długość kart graficznych 38 cm, a maksymalna długość zasilacza 22 cm. Wnętrze przewidziano na 2 zatoki 3,5" oraz 2 zatoki 2,5", a liczba slotów rozszerzeń to 3.

Na panelu przednim umieszczono złącza: 2 x USB 3.2 Gen 1 (Typ-A) oraz 1 x USB 3.2 Gen 2 (Typ-C). Wymiary obudowy to 300 mm (szerokość) x 280 mm (głębokość) x 537 mm (wysokość), a waga wynosi 7,7 kg.

Specyfikacja

• Materiał: SPCC
• Układ: Mini Tower
• Model: PC
• Kolor: Biały
• Obsługiwany typ płyty głównej: Mini-ITX
• Ilość zatok 3.5": 2
• Ilość zatok 2.5": 2
• Liczba slotów rozszerzeń: 3
• Zainstalowane chłodzenie cieczą: Tak
• Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 20 cm
• Maksymalna długość kart graficznych: 38 cm
• Maksymalna długość PSU: 22 cm
• Lokalizacja zasilania: Dolne
• Ilość portów USB 3.2 Gen 1 Typ-A: 2
• Ilość portów USB 3.2 Gen 2 Typ-C: 1
• Maksymalna ilość wentylatorów tylnych: 2
• Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych: 120 mm, 140 mm
• Maksymalna ilość wentylatorów górnych: 1
• Obsługiwana średnica wentylatorów górnych: 120 mm, 140 mm
• Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych: 120 mm, 140 mm
• Szerokość: 300 mm
• Głębokość: 280 mm
• Wysokość: 537 mm
• Waga: 7.7 kg