ASUS TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W MicroATX DDR5
Opis produktu
Płyta główna do komputerów desktop
Płyta główna ASUS TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W w formacie MicroATX przeznaczona do budowy wydajnych stacji roboczych i komputerów do gier. Produkt obsługuje procesory w gnieździe AMD Socket AM5, oferując możliwość instalacji najnowszych serii procesorów AMD Ryzen. Dzięki konstrukcji zgodnej ze standardem MicroATX płyta pozwala na kompaktowe konfiguracje z bogatą funkcjonalnością.
Wydajność i rozszerzenia
Płyta wykorzystuje chipset AMD B850 i udostępnia zestaw gniazd PCI Express z obsługą najnowszych generacji, w tym gniazdo PCIe x16 w standardzie Gen5 oraz dodatkowe gniazdo PCIe x16 i jedno PCIe x1 w standardzie Gen4, co umożliwia montaż wydajnych kart graficznych i kart rozszerzeń. Za stabilne uruchamianie systemu odpowiada UEFI BIOS (AMI) z pamięcią 256 Mbit. Obsługa RAID dla interfejsów SATA (poziomy 0, 1, 5, 10) ułatwia konfigurację macierzy dyskowych i optymalizację przestrzeni oraz wydajności przechowywania danych.
Pamięć i magazyn danych
Płyta obsługuje pamięć DDR5 w czterech gniazdach DIMM w konfiguracji dwukanałowej, z maksymalną pojemnością do 256 GB i deklarowaną możliwością pracy z pamięciami o taktowaniu sięgającym 8000 MHz. Na potrzeby magazynowania przewidziano trzy gniazda M.2 obsługujące dyski M.2 2280, z czego jedno gniazdo udostępnia interfejs PCIe 5.0, a pozostałe pracują w standardzie PCIe 4.0, a dodatkowo są cztery złącza SATA III do podłączenia dysków HDD i SSD.
Łączność i dźwięk
Moduły łączności obejmują zintegrowany kontroler sieciowy 2,5 Gigabit Ethernet oraz bezprzewodowy moduł Wi-Fi 7 (802.11be) z dołączoną anteną, a także łączność Bluetooth w wersji 5.4. Na panelu tylnym i wewnętrznych złączach płyta udostępnia rozbudowany zestaw portów USB, w tym porty w standardzie USB 3.2 oraz złącze typu C. Rozwiązania audio bazują na układzie Realtek ALC1220P zapewniającym wyjście dźwięku w standardzie 7.1 kanałów.
Konstrukcja i wyposażenie
Płyta ma kolor biały i wymiary typowe dla MicroATX (szerokość 244 mm, głębokość 244 mm, wysokość około 70 mm). W zestawie znajdują się m.in. dwa kable SATA 6 Gb/s, antena Wi-Fi, śruby montażowe, elementy do montażu dysków M.2 oraz naklejka TUF GAMING. Konstrukcja zawiera także wielokrotne złącza wentylatorów i kontrolki systemowe, co ułatwia chłodzenie i dopasowanie do obudów o ograniczonej przestrzeni.
Specyfikacja
- Model: TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W
- Chipset: AMD B850
- Gniazdo procesora: AMD Socket AM5
- Obsługiwane procesory: AMD Ryzen 7000 / 8000 / 9000 Series
- Liczba gniazd pamięci: 4
- Poziomy RAID: SATA 0, 1, 5, 10
- Bluetooth: Bluetooth 5.4
- Układ audio: Realtek ALC1220P, 7.1 kanałów
- Kolor: Biały
- Szerokość: 244 mm
Szczegóły produktu
- Marka Asus
- Kod produktu 68a14f94d03d8eef29536f3f
- Dostępność 48 Przedmioty
- EAN13 4711636167451
- MPN 90MB1MD0M0EAY0
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Wi-Fi Tak
- Bluetooth Tak
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 256 GB
- Chipset AMD B850
- Format płyty micro ATX
- Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
- Liczba gniazd M.2 (szt.) 3 szt.
Producent
Producent
ASUS Polska SP. z o.o.
Cybernetyki 9 02-677 Warszawa Polska
E-mail: sales@asus-polska.pl
Osoba odpowiedzialna w UE
ASUS Polska Sp. z o.o.
Harkort str 21-23 40880 Ratingen Germany
E-mail: sales@asus-polska.pl
Telefon: 22 571 80 00
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Przeznaczenie: Produkt przeznaczony do montażu wewnątrz obudowy komputera stacjonarnego. - Przed montażem odłącz zasilanie komputera i upewnij się, że zasilacz nie jest pod napięciem. - Używaj opaski antystatycznej lub dotykaj metalowej części uziemionej przed kontaktem z płytą, aby zapobiec uszkodzeniu przez wyładowania elektrostatyczne. - Montuj płytę tylko na dystansach montażowych; bezpośredni kontakt elementów ze skrzynią może spowodować zwarcie. - Nie narażaj płyty na wilgoć ani rozlanie płynów; płyny mogą spowodować uszkodzenie układów elektronicznych. - Stosuj kompatybilne komponenty (gniazdo AM5, pamięć DDR5, właściwe zasilanie) i nie wymuszaj złączy podczas instalacji. - Zapewnij odpowiednie chłodzenie wewnątrz obudowy, montując wentylatory zgodnie z zaleceniami obudowy i komponentów.
Płyty główne
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.