Obudowa Thermaltake View 170 TG ARGB Bubble Pink Micro Tower

Cena: 385,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 48 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Opis produktu

Obudowa komputerowa zaprojektowana do systemów microATX i Mini-ITX, przeznaczona do budowy kompaktowych stacji gamingowych oraz zestawów do pracy. Model wyposażono w przeszklone panele i zintegrowane efekty świetlne ARGB, co pozwala na estetyczne wykończenie komputera przy zachowaniu funkcjonalnej konfiguracji podzespołów.

Konstrukcja i materiały

Obudowa wykonana jest ze stali SPCC z dwoma panelami ze szkła hartowanego, które odsłaniają wnętrze i ułatwiają aranżację podświetlenia. Zasilacz montowany jest w dolnej części obudowy, konstrukcja przewiduje miejsce na standardowe jednostki zasilające typu PS2. Całość utrzymana jest w różowym kolorze „Bubble Pink”, a elementy wewnętrzne oferują porządek i wygodne prowadzenie okablowania.

Chłodzenie i oświetlenie

Fabrycznie zainstalowano zestaw wentylatorów: 2×120 mm zainstalowane bocznie oraz 1×120 mm z tyłu, wszystkie z obsługą podświetlenia ARGB. Obudowa umożliwia instalację dodatkowych wentylatorów wewnątrz - dwa miejsca montażowe u góry przewidziane są dla wentylatorów 120/140 mm, co pozwala na efektywne odprowadzanie ciepła. Konstrukcja uwzględnia kompatybilność z chłodzeniem cieczą na wybranych pozycjach wentylatorów, a przezroczyste panele pozwalają wyeksponować system oświetlenia.

Kompatybilność i przestrzeń montażowa

Model obsługuje płyty główne w formatach microATX oraz Mini-ITX i oferuje 4 sloty rozszerzeń. Przewidziano jeden koszyk na dysk 3,5 cala oraz dwie wnęki dla dysków 2,5 cala. Maksymalna długość karty graficznej wynosi 340 mm, maksymalna wysokość chłodzenia procesora to 160 mm, a maksymalna długość zasilacza dopuszczona w obudowie wynosi 180 mm. Układ i rozmieszczenie zatok ułatwiają montaż komponentów nawet przy ograniczonej przestrzeni.

Wymiary, złącza i ergonomia

Obudowa ma wymiary 212 mm (szer.) × 377,5 mm (głęb.) × 438 mm (wys.) i masę około 4,65 kg, co czyni ją prostą do ustawienia przy biurku. Na przednim panelu dostępne są dwa porty USB 3.2 Gen 1 (Typ-A) do szybkiego podłączania urządzeń zewnętrznych; brak portów USB 2.0. Projekt przewiduje łatwy dostęp do elementów montażowych i wygodne prowadzenie kabli, a przezroczyste panele ułatwiają serwisowanie oraz kontrolę stanu wnętrza.

Specyfikacja

  • Producent: Thermaltake
  • Model: View 170 TG ARGB
  • Typ obudowy: Micro Tower
  • Kolor produktu: Różowy (Bubble Pink)
  • Materiały: SPCC; panele ze szkła hartowanego (2 szt.)
  • Zasilacz w zestawie: Nie
  • Lokalizacja zasilania: Dolne
  • Obsługiwany typ zasilaczy: PS2
  • Standard płyty głównej: microATX, Mini-ITX
  • Liczba slotów rozszerzeń: 4
  • Maksymalna długość karty graficznej: 340 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 160 mm
  • Certyfikaty zgodności: CE

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 68ba590c298d6ed885e25fb5
  • Dostępność 48 Przedmioty
  • EAN13 4711475649217
  • MPN CA1Z400MAWN01

Specyfikacja

  • Kolor Różowy
  • Format obudowy PC
  • Obsługiwane formaty płyt micro ATX, Mini-ITX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 340 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 160 mm

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Produkt służy do montażu podzespołów komputerowych w konfiguracjach microATX i Mini-ITX. - Obudowa posiada panele ze szkła hartowanego; podczas montażu i przenoszenia należy chronić panele przed uderzeniami i upadkiem. - Przed wkładaniem lub wyjmowaniem podzespołów odłącz zasilanie i upewnij się, że urządzenie nie jest pod napięciem. - Unikaj kontaktu wnętrza obudowy z cieczami; zalanie może spowodować uszkodzenie elementów elektronicznych i zagrożenie porażeniem. - Przy instalacji wentylatorów i chłodzenia cieczą stosuj się do instrukcji montażu komponentów i zabezpiecz okablowanie przed kontaktami z obracającymi się łopatkami. - Zapewnij swobodny przepływ powietrza: nie blokuj wlotów i wylotów wentylacyjnych oraz nie umieszczaj obudowy w pobliżu źródeł ciepła. - Przy montażu zasilacza i podzespołów zadbaj o poprawne uziemienie i eliminację ładunków elektrostatycznych (np. stosując pasek antystatyczny). - Elementy montażowe (śruby, dystanse, drobne części) stanowią ryzyko zadławienia - przechowuj je z dala od dzieci.

Ładowanie...
Wróć na górę