OBERON PRO CZARNA OBUDOWA KOMPUTEROWA

Cena: 215,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 4 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

MODECOM OBERON PRO
Obudowa MODECOM OBERON PRO została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana konstrukcja wewnętrzna obudowy przeznaczonej dla graczy, w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO na szczególnej pozycji wśród nowych propozycji MODECOM. OBERON PRO spośród innych obudów dla graczy wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią. Wersja OBERON PRO to najnowocześniejsza konstrukcja oparta na doświadczeniach wcześniejszych wersji z serii OBERON. Dopracowane w detalach szczegóły są odpowiedzią na zgłaszane przez użytkowników oczekiwania odnośnie funkcjonalnej obudowy komputerowej.

Funkcjonalne, nowoczesne wnętrze
Obudowa OBERON PRO pozwala użytkownikowi na dowolną aranżację wnętrza według indywidualnych preferencji z wykorzystaniem najnowocześniejszych komponentów, przy jednoczesnym zachowaniu świetnego ich chłodzenia. O czystość wnętrza obudowy dbają łatwo demontowalne filtry: magnetyczny na górze obudowy, w dolnej części panelu przedniego oraz na spodzie, pod zasilaczem.

Miejsca na dyski SSD/HDD
W obudowie OBERON PRO można zamontować trzy dyski SSD 2.5 oraz dwa dyski HDD 3.5 w systemie beznarzędziowym. Zasilacz oraz dyski twarde 3,5 umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu, co nie blokuje przepływu powietrza we wnętrzu.

Chłodzenie
Obudowa OBERON PRO posiada fabrycznie zamontowane dwa czarne wentylatory chłodzące o średnicy 120 mm (tył i przód), co przy braku komponentów blokujących przepływ powietrza zapewnia doskonałe chłodzenie wnętrza. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm.

Organizacja przestrzeni
Obudowa OBERON PRO zapewnia beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń, a wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy. Miejsce do montażu karty graficznej to aż 395 mm.

Praktyczne rozwiązania

W obudowie zastosowano gumowe kołnierze otworów przepustowych przewodów. Gumowy pierścień uszczelniający ma za zadanie zabezpieczyć przewody przed uszkodzeniem.

Wykręcane zaślepki

Wszystkie zaślepki na karty rozszerzeń PCI/PCIe są wykręcane. Pozwala to na ponowną aranżację komponentów i przywrócić obudowę do pierwotnego wyglądu.

Instalacja długich zasilaczy
We wnętrzu wygospodarowano dużą przestrzeń (240 mm) na zasilacz. Pozwala to na montaż długich zasilaczy oraz łatwą aranżację okablowania. Teraz instalacja zasilacza bez modularnego okablowania jest jeszcze łatwiejsza.

Kluczowe cechy
konstrukcja dla wymagających graczy
duże możliwości aranżacyjne wnętrza
duża przestrzeń na PSU aż 240 mm
gumowe kołnierze otworów przepustowych przewodów
wykręcane zaślepki na sloty PCI/PCIe
nowoczesne wzornictwo panelu przedniego
- funkcjonalne wnętrze z tunelem na zasilacz i dyski twarde HDD 3.5
- trzy dedykowane miejsca na montaż dysków SSD 2,5
- beznarzędziowy montaż dysków twardych HDD 3,5
- beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń
- dwa wbudowane czarne wentylatory 120 mm
- filtry zabezpieczające przed kurzem
- miejsce na karty grafiki aż do 395 mm
- możliwość montażu chłodzenia procesora do 163 mm

Specyfikacja

  • Typ obudowy: Midi Tower
  • Format obudowy: ATX
  • Liczba miejsc montażowych (sumaryczna): 6
  • Miejsca montażowe 3,5'' wewn.: 2
  • Miejsca montażowe 3,5'' zewn.: 0
  • Miejsca montażowe 5,25'' zewn.: 1
  • Miejsca montażowe 5,25'' wewn.: 0
  • Miejsca montażowe 2,5'' wewn.: 3
  • Miejsca montażowe 2,5'' zewn.: 0
  • Moc zasilacza: Brak
  • Wentylator: 12 cm
  • Air Duct: Nie
  • Kolor (wyliczeniowy): Czarny
  • Wymiary: 455 x 205 x 475 mm
  • Waga: 5.27 kg
  • Złącza na przednim panelu: 1 x mikrofon
  • Pozostałe parametry: - Panel boczny z oknem TAK- Filtr pod zasilaczem TAK- Filtr na panelu górnym TAK- Filtr na panelu przednim TAK- Grubość stali: 0.7 mm- Przestrzeń dla PSU: 240 mm- Gumowe kołnierze otworów przepustowych kabli- Wszystkie śledzie wykręcane w miejsce wyłamywanych- Brak możliwości instalacji chłodnicy na przednim panelu
  • Uwaga: CE+WEEE

Szczegóły produktu

  • Marka MODECOM
  • Kod produktu 660fba4671a267703cae3f6a
  • Dostępność 4 Przedmioty
  • EAN13 5901885248387
  • MPN AT-OBERON-PR-10-000000-0002

Specyfikacja

  • Kolor Czarny
  • Zasilacz w zestawie Nie
  • Liczba wentylatorów w zestawie (szt.) 2 szt.
  • Maksymalna długość GPU (mm) 395 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 163 mm
  • Okno boczne Tak

Producent

Producent

MODECOM POLSKA Sp. z o.o.

ul. Puławska 145 02-715 Warszawa Polska

E-mail: dane.osobowe@modecom.eu

Formularz kontaktowy: https://www.modecom.com/kontakt

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of safety warnings for computer enclosures based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): 1. Risk of electric shock: * Make sure your computer's power supply is properly grounded. * Do not touch the power supply components with wet hands. * Disconnect the computer from power before opening the case. 2. Risk of cuts: * Beware of sharp metal edges when assembling components. * Secure the edges that can cause cuts. * Use protective gloves when working with the case. 3. Risk of fire: * Do not block ventilation openings in the housing. * Make sure that your computer components do not overheat. * Use a power supply with adequate power to avoid overloading. 4. Risk of damage to components: * Ensure proper air circulation in the housing. * Do not place heavy objects on the housing to avoid damage. * Make sure all components are properly fixed in the housing. 5. Hazards for children: * Keep small items (screws, jumpers) out of reach of children. * Do not allow children to open the computer case themselves. 6. Weight Hazards: * When moving your computer case, make sure you are able to support its weight. * Ask the other person for help if the case is too heavy. 7. Cleaning warnings: * Disconnect the computer from power before cleaning the case. * Use a soft, dry cloth to clean the case. * Do not use cleaning products containing corrosive substances. 8. Modification warnings: * Housing modifications may affect the safety and performance of your computer. * Perform modifications only if you have relevant experience and knowledge. 9. Warnings on Dust inhalation: * When cleaning components in the housing with compressed air, use a mask. * Take special care and ensure proper ventilation.

Ładowanie...
Wróć na górę