Charakterystyka produktu
Obudowa DeepCool CG330 3F to kompaktowa konstrukcja typu Tower przeznaczona do budowy zestawów z płytami microATX i mini-ITX. Produkt umożliwia montaż wydajnych podzespołów w ograniczonej przestrzeni, a panel ze szkła hartowanego oraz podświetlenie ARGB nadają zestawowi estetyczny wygląd w środowisku biurowym i gamingowym.
Chłodzenie i przepływ powietrza
Obudowa oferuje fabrycznie zamontowane wentylatory: dwa wentylatory 120 mm na bocznym panelu oraz jeden wentylator 120 mm z tyłu. Konstrukcja przewiduje możliwość instalacji dodatkowych wentylatorów i chłodnic: wg dostępnych danych można zamontować do trzech wentylatorów w górnej części obudowy oraz wspierać wentylatory o średnicach 120 mm i 140 mm tam, gdzie jest to wskazane. Rozmieszczenie wentylatorów i otwory montażowe zostały zaprojektowane z myślą o utrzymaniu efektywnego przepływu powietrza przy kompaktowej konstrukcji.
Kompatybilność i przestrzeń montażowa
Obudowa obsługuje płyty główne w standardach ITX i microATX oraz przewiduje pięć slotów rozszerzeń. Maksymalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 164 mm, natomiast maksymalna długość karty graficznej to 410 mm, co pozwala na instalację większości popularnych kart do gier i pracy graficznej. Zasilacz montowany jest z tyłu; dopuszczalna maksymalna długość PSU to 200 mm, co warto uwzględnić przy doborze modułów z dużymi kablami.
Konstrukcja i materiały
Obudowa wykonana jest z płyt SPCC i elementów z tworzywa ABS, z bocznym panelem ze szkła hartowanego, co łączy wytrzymałość z estetyką. Front i panele boczne zaprojektowano tak, by zapewnić stabilne mocowanie dysków i kart rozszerzeń; do zestawu dołączone są śruby montażowe. Całość ma zwartą sylwetkę i czarne wykończenie, które ułatwia dopasowanie obudowy do różnych aranżacji stanowiska.
Złącza, pamięć i wymiary
Na froncie obudowy dostępne są dwa porty USB 2.0 oraz jeden port USB 3.2 Gen 1 (Typ-A), co pozwala na wygodne podłączenie urządzeń peryferyjnych. Przestrzeń dyskowa przewiduje dwie zatoki 3,5" oraz cztery zatoki 2,5" dla nośników SSD/HDD. Wymiary obudowy to około 285 mm szerokości, 368 mm wysokości i 420 mm głębokości, a masa wynosi około 5,5 kg, co czyni ją poręcznym rozwiązaniem do stolików i mniejszych biurek.
Specyfikacja
- Producent: DeepCool
- Model: CG330 3F
- Kod producenta: R-CG330-BKNGM3-G
- Typ obudowy: Tower
- Kolor: Czarny
- Obsługiwany typ płyty głównej: mini-ITX, microATX
- Liczba slotów rozszerzeń: 5
- Zasilacz w zestawie: Nie
- Lokalizacja zasilania: Tylne
- Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 164 mm
- Maksymalna długość karty graficznej: 410 mm
- Zainstalowane wentylatory boczne: 2 × 120 mm
- Obsługiwana średnica wentylatorów bocznych: 120 mm, 140 mm
- Zainstalowane wentylatory tylne: 1 × 120 mm
- Obsługiwana średnica wentylatorów górnych: 120 mm, 140 mm
