Obudowa Thermaltake View 170 WS ARGB Snow White Micro Tower

Cena: 337,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 17 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i konstrukcja

Obudowa komputerowa przeznaczona do budowy kompaktowych zestawów z płytami Micro-ATX i Mini-ITX, łącząca estetyczny, biały wygląd z praktyczną konstrukcją ułatwiającą montaż komponentów. Zewnętrzna powierzchnia wykonana ze stali SPCC uzupełniona jest elementami ze szkła hartowanego, co umożliwia prezentację podświetlonego wnętrza i nadaje całości nowoczesny charakter.

Chłodzenie i układ powietrza

Obudowa umożliwia montaż wentylatorów i chłodnic w kilku lokalizacjach, co pozwala na zbudowanie skutecznego systemu odprowadzania ciepła zarówno powietrzem, jak i cieczą. W zestawie/konfiguracji przewidziano wentylatory boczne oraz tylny 120 mm, a górne i dolne pozycje obsługują dodatkowe jednostki 120 mm (górne także 140 mm), co daje elastyczność przy doborze konfiguracji chłodzenia oraz montażu chłodnicy 120 mm z tyłu.

Podświetlenie i estetyka

Wyposażenie w adresowalne podświetlenie ARGB pozwala na wielobarwne efekty świetlne i personalizację wyglądu zestawu. Źródła światła zlokalizowane są przy wentylatorach obudowy, co daje wyraźny efekt iluminacji wnętrza widocznego przez panel ze szkła hartowanego.

Kompatybilność i wymiary

Obudowa jest przystosowana do płyt głównych Micro-ATX i Mini-ITX, akceptuje karty rozszerzeń w układzie czterech slotów oraz dyski 2,5" i 3,5". Maksymalna dopuszczalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 160 mm, maksymalna długość karty graficznej 340 mm, a maksymalna długość zasilacza 180 mm. Lokalizacja zasilacza znajduje się w dolnej części obudowy.

Montaż i funkcje użytkowe

Projekt konstrukcji uwzględnia wygodę montażu komponentów i prowadzenia okablowania oraz podstawowe złącza na froncie: dwa porty USB 3.2 Gen 1 typu A. Wnętrze umożliwia instalację napędów w zatokach 3,5" i 2,5" oraz montaż dodatkowych wentylatorów zgodnie z potrzebami systemu. Materiały i rozmieszczenie elementów zostały zaprojektowane z myślą o zapewnieniu porządku i estetyki w złożonym zestawie.

Specyfikacja

  • Producent: Thermaltake
  • Model: View 170 WS ARGB Snow
  • Kod producenta: ACT-492F-WLONONWCRPTG3
  • Kolor produktu: Biały
  • Materiały: SPCC; szkło hartowane
  • Liczba slotów rozszerzeń: 4
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 160 mm
  • Zainstalowane wentylatory boczne: 2 × 120 mm
  • Szerokość produktu: 214 mm
  • Głębokość produktu: 381,4 mm
  • Wysokość produktu: 438 mm

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 6933ac8a051ef458ebfbc7d0
  • Dostępność 17 Przedmioty
  • EAN13 4711658545633
  • MPN CA-1Z4-00M6WN-WS

Specyfikacja

  • Kolor Biały
  • Materiał SPCC, Szkło hartowane

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: obudowa komputerowa do montażu komponentów Micro-ATX i Mini-ITX. - Przed rozpoczęciem montażu odłącz zasilanie i upewnij się, że komputer jest odłączony od sieci elektrycznej. - Podczas montażu unikaj bezpośredniego kontaktu z metalowymi, ostrymi krawędziami; używaj odpowiednich narzędzi i ochrony dłoni. - Nie blokuj otworów wentylacyjnych ani wlotów powietrza; zapewnij odpowiedni przepływ powietrza podczas pracy systemu. - Unikaj narażenia obudowy i komponentów na wilgoć i zalanie; w przypadku kontaktu z cieczą natychmiast odłącz zasilanie. - Przy instalacji i demontażu ciężkich komponentów (np. karty graficznej) podtrzymaj je, aby zapobiec uszkodzeniu slotów i płyty głównej. - Wyłącz zasilanie przed podłączaniem lub odłączaniem taśm i kabli ARGB oraz innych przewodów do płyty głównej. - Używaj właściwych śrub i mocowań; nie stosuj nadmiernej siły przy dokręcaniu, aby nie uszkodzić elementów obudowy.

Ładowanie...
Wróć na górę