Obudowa Cooler Master MasterFrame 500 Mesh midi-tower czarna
Opis produktu
MasterFrame 500 Mesh to wysokiej klasy, otwarta obudowa typu mid-tower stworzona z myślą o komponentach wysokiej wydajności, zaawansowanych systemach chłodzenia i nieograniczonej personalizacji. W duchu filozofii projektowej FreeForm 2.0 obsługuje płyty główne od ATX do E-ATX i zapewnia pełny dostęp do modularnych plików projektowych. Dzięki ulepszonym panelom mesh zapewniającym lepszy przepływ powietrza daje konstruktorom, modderom i twórcom możliwość przekraczania granic w projektowaniu komputerów PC.
Specyfikacja
- Typ obudowy: Midi Tower
- Panel boczny: Szkło hartowane
- Ilość miejsc na karty rozszerzeń: 8
- Maksymalna długość karty graficznej: 390 mm
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 190 mm
- Maksymalna długość zasilacza: 235 mm
- Kompatybilny standard zasilacza: ATX
- Zainstalowane wentylatory: 1 x 120 mm (tył)
- Maksymalna ilość wentylatorów: 8
- Złącza na przednim panelu: 1 x mikrofon/słuchawki (combo)
- Waga: 10 kg
Szczegóły produktu
- Marka Cooler Master
- Kod produktu 69533f3ba7213c2723f203a5
- Dostępność 12 Przedmioty
- EAN13 4719512160312
- MPN MF500M-KHNN-S00
Specyfikacja
- Kolor Czarny
- Format obudowy Midi Tower
- Zasilacz w zestawie Nie
- Liczba wentylatorów w zestawie (szt.) 3 szt.
-
Obsługiwane formaty płyt
ATX
E-ATX
Micro ATX
Mini ITX
mini-DTX
SSI-CEB - Maksymalna długość GPU (mm) 390 mm
- Materiał panelu bocznego Szkło hartowane
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 190 mm
Producent
Producent
Cooler Master Europe B.V.
Willem Barentszweg 4 5928 LM Venlo Netherlands
E-mail: info@coolermaster.nl
Formularz kontaktowy: https://www.coolermaster.com/en-eu/contact-us/
Telefon: +31 773 968 226
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Przeznaczenie: Obudowa do montażu i eksploatacji komputerów stacjonarnych z wydajnymi komponentami. - Przed montażem komponentów sprawdź zgodność wymiarów z maksymalnymi wartościami: długość karty graficznej 390 mm, wysokość chłodzenia CPU 190 mm, długość zasilacza 235 mm. - Panel boczny ze szkła hartowanego jest kruchy: montuj i transportuj ostrożnie, unikaj uderzeń i nadmiernego obciążenia szkła. - Podczas pracy zapewnij swobodny przepływ powietrza przez panele mesh; nie blokuj otworów wentylacyjnych i nie zasłaniaj wlotów powietrza. - Montaż układów chłodzenia cieczą wymaga staranności; sprawdź poprawność połączeń i szczelność układu przed uruchomieniem systemu. - Przy przenoszeniu obudowy zachowaj ostrożność ze względu na masę około 10 kg — używaj dwóch rąk i unikaj nagłych ruchów. - Podczas instalacji komponentów zachowaj ostrożność przed ładunkiem elektrostatycznym; stosuj środki ochrony ESD, aby nie uszkodzić elektroniki. - Prace wewnątrz obudowy wykonuj przy odłączonym zasilaniu i po rozładowaniu kondensatorów w źródle zasilania.
Obudowy
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.