G.SKILL Flare X5 DDR5 16GB (2x8GB) 6000MHz CL30 EXPO Black
Opis produktu
Zestaw pamięci G.SKILL Flare X5 to komplet 16 GB zaprojektowany z myślą o wydajnej pracy w systemach stacjonarnych obsługujących DDR5. Dwa moduły po 8 GB tworzą kit zoptymalizowany do pracy w konfiguracji dual-channel, co poprawia przepustowość i responsywność systemu.
Moduły pracują z częstotliwością 6000 MHz przy opóźnieniach CL30, co przekłada się na szybką komunikację z procesorem i krótsze czasy dostępu do danych. Zastosowany profil EXPO umożliwia łatwą aktywację zoptymalizowanych ustawień pamięci na platformach zgodnych z EXPO dla zwiększenia wydajności.
Pamięć wyposażono w czarne radiatory poprawiające odprowadzanie ciepła i estetykę montażu w obudowie. Moduły nie obsługują korekcji błędów ECC, są przeznaczone do standardowych konfiguracji desktopowych.
Specyfikacja
- Marka: G.SKILL
- Seria: Flare X5
- Typ pamięci: DDR5
- Pojemność całkowita: 16 GB
- Konfiguracja zestawu: 2 x 8 GB
- Częstotliwość: 6000 MHz
- Opóźnienie CAS: CL30
- Profil pamięci: EXPO (dla AMD)
- Radiator: Tak, czarny
- Obsługa ECC: Nie
Szczegóły produktu
- Marka G.SKILL
- Kod produktu 6960800709b40f3a39c2e69d
- Dostępność 8 Przedmioty
- EAN13 4711549511273
- MPN F5-6000J3038F8GH2-FX5
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Opóźnienie CAS CL30
- Pojemność zestawu RAM (GB) 16 GB
- Format modułu RAM DIMM
- Pojemność jednego modułu (GB) 8 GB
- Liczba modułów (szt.) 2 szt.
- ECC Nie
Producent
Producent
eXtremeMem, Michał Chmura
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Telefon: +48 22 878 32 30
Osoba odpowiedzialna w UE
eXtremeMem, Michał Chmura
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Telefon: 48-22-40-799-40
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
- Przeznaczony do montażu jako pamięć operacyjna w komputerach stacjonarnych obsługujących pamięć DDR5. - Przed montażem odłączyć zasilanie komputera i odczekać chwilę, aby zmniejszyć ryzyko porażenia prądem. - Chronić moduły przed wyładowaniami elektrostatycznymi; przed dotknięciem użyć opaski antystatycznej lub uziemić się przez dotknięcie metalowego elementu. - Montować moduły delikatnie, nie wyginać płytek PCB i unikać dotykania styków złotymi palcami. - Zapewnić odpowiednią cyrkulację powietrza w obudowie; intensywna eksploatacja i podkręcanie mogą zwiększyć temperaturę modułów. - Nie używać uszkodzonych modułów; widoczne uszkodzenia radiatora lub styków mogą powodować zwarcia lub niestabilność systemu.
Pamięć RAM
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.