Obudowa MODECOM Volcano AQ100 ARGB Midi biała

Cena: 516,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 3 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i budowa

Obudowa komputerowa przeznaczona do montażu wydajnych zestawów PC, ze zwróconą ekspozycją komponentów i rozbudowanym układem chłodzenia. Konstrukcja w formacie Midi pozwala na instalację płyt głównych ATX, microATX oraz Mini-ITX, oferując siedem slotów rozszerzeń i przeszklony panel boczny oraz przeszklony front dla pełnej prezentacji wnętrza.

Chłodzenie i wentylacja

Model wyposażono w cztery fabryczne wentylatory 120 mm ARGB (trzy boczne typu reversed i jeden tylny) oraz kontroler ARGB obsługujący do sześciu wentylatorów. System wentylacji przewiduje do 10 miejsc montażowych wentylatorów: możliwość montażu 3×120/140 mm na górze, 3×120 mm lub 2×140 mm po boku, 3×120/140 mm w tunelu zasilacza oraz 1×120 mm z tyłu. Obudowa umożliwia instalację chłodzenia wodnego: do 420 mm na górze, do 240 mm z boku oraz do 120 mm z tyłu. Podświetlenie ARGB można wyłączyć przyciskiem na panelu.

Kompatybilność i montaż podzespołów

Volcano AQ100 pozwala na instalację chłodzeń powietrznych o wysokości do 180 mm oraz kart graficznych o długości do 400 mm. Tunel zasilacza pomieści zasilacz o długości do 320 mm, a specjalnie zaprojektowana tacka płyty głównej obsługuje montaż płyt z odwróconymi złączami (BTF). Przemyślane prowadzenie kabli, gumowe przepusty oraz rzepy ułatwiają organizację okablowania i poprawiają przepływ powietrza wewnątrz obudowy.

Panel I/O i obsługa nośników

Na panelu I/O umieszczono 2 porty USB 3.0 typu A oraz 1 port USB-C (USB 3.2 Gen 2), złącza audio (combo) oraz przyciski zasilania i reset. Układ montażowy dysków jest elastyczny - opisane konfiguracje w źródłach obejmują kombinacje dysków 2,5" i 3,5" montowanych na tacce płyty głównej i w koszyku w tunelu zasilacza, co pozwala dostosować przestrzeń magazynową do potrzeb użytkownika.

Dostęp, filtracja i konserwacja

Panele boczne i górny zastosowano na zatrzaski kulkowe, co przyspiesza demontaż i serwisowanie. Perforowane elementy obudowy oraz magnetyczny filtr na spodzie poprawiają cyrkulację powietrza i ograniczają osadzanie kurzu. Przeszklone panele eksponują komponenty, a konstrukcja z miejscami dla dodatkowych wentylatorów umożliwia łatwe rozbudowywanie układu chłodzenia.

Specyfikacja

  • Producent: MODECOM
  • Model: Volcano AQ100
  • Kod producenta: MC-A-AQ100-4FA-W
  • Typ obudowy: Midi Tower
  • Liczba slotów rozszerzeń: 7
  • Zainstalowane wentylatory: 4 × 120 mm ARGB (3 boczne reversed, 1 tylny)
  • Maksymalna długość karty graficznej: 400 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 180 mm
  • Maksymalna długość zasilacza: 320 mm
  • Panel boczny: Szkło hartowane (przeszklony panel boczny)
  • Materiał: Stal
  • Kolor: Biały

Szczegóły produktu

  • Marka MODECOM
  • Kod produktu 6972efdee3f95d6de4c6f196
  • Dostępność 3 Przedmioty
  • EAN13 5903560982883
  • MPN MC-A-AQ100-4FA-W

Specyfikacja

  • Kolor Biały
  • Zasilacz w zestawie Nie
  • Liczba wentylatorów w zestawie (szt.) 4 szt.
  • Maksymalna długość GPU (mm) 400 mm
  • Materiał panelu bocznego Szkło hartowane
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 180 mm
  • Okno boczne Nie

Producent

Producent

MODECOM POLSKA Sp. z o.o.

ul. Puławska 145 02-715 Warszawa Polska

E-mail: dane.osobowe@modecom.eu

Formularz kontaktowy: https://www.modecom.com/kontakt

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: obudowa komputerowa do montażu i eksploatacji podzespołów komputerowych. - Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy podczas pracy, aby zmniejszyć ryzyko przegrzewania komponentów. - Przed montażem lub demontażem komponentów odłącz zasilanie i wyjmij wtyczkę z gniazdka. - Uważaj na ostre krawędzie podczas instalacji elementów i używaj odpowiednich narzędzi ochronnych. - Nie wystawiaj obudowy na bezpośredni kontakt z cieczami; chronić przed wilgocią i zalaniem. - Regularnie czyść filtry przeciwkurzowe i panele perforowane, aby utrzymać prawidłowy przepływ powietrza.

Ładowanie...
Wróć na górę