MSI PRO B760-P II płyta główna ATX LGA1700 DDR5

Cena: 592,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 23 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i kompatybilność

Płyta główna MSI PRO B760-P II to model ATX przeznaczony do budowy wydajnych komputerów stacjonarnych; obsługuje procesory Intel Core 12., 13. i 14. generacji w gnieździe LGA1700 oraz pamięci DDR5, z możliwością pracy z pamięciami podkręcanymi do 7000 MHz (OC), co zwiększa responsywność systemu w zastosowaniach wymagających dużej przepustowości pamięci.

Złącza, dźwięk i chłodzenie

Płyta oferuje nowoczesne interfejsy, w tym USB‑C 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 oraz DisplayPort, a za obsługę dźwięku odpowiada kodek Realtek ALC897 z obsługą 8 kanałów. Łączność sieciową zapewnia kontroler Realtek RTL8125BG 2,5 GbE. Konstrukcja uwzględnia rozwiązania chłodzące takie jak wydłużony radiator i M.2 Shield FROZR oraz elementy poprawiające trwałość, w tym 6-warstwowy PCB i MSI Steel Armor, co wpływa na stabilność pracy przy obciążeniach.

Szczegóły produktu

  • Marka MSI
  • Kod produktu 69b83abde16e4197fffb6b6a
  • Dostępność 23 Przedmioty
  • EAN13 4711377193887
  • MPN 7E29002R

Producent

Producent

MSI Polska SP. z o. o.

Magazynowa 1 55-040 Kobierzyce Polska

E-mail: info.pl@msi.com

Osoba odpowiedzialna w UE

MSI Computer Europe B.V.

Science Park 5706 5692ER Son Eindhoven Netherlands

E-mail: GPSR@msi.com

Telefon: +31-40-267-6100

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Płyta główna przeznaczona do montażu w komputerach stacjonarnych; stosować z kompatybilnymi komponentami i zasilaniem. - Przed montażem odłączyć zasilanie i odprowadzić ładunki elektrostatyczne (ESD). - Montować procesor, pamięć i kartę graficzną zgodnie z instrukcjami producentów komponentów; unikać nadmiernej siły przy osadzaniu elementów. - Upewnić się, że chłodzenie procesora i radiatorów M.2 jest prawidłowo zamontowane przed uruchomieniem systemu. - Stosować odpowiednie przewody zasilające i nie modyfikować konektorów zasilania. - Unikać pracy na płycie z otwartymi obwodami lub bez zamontowanych osłon przy podłączonym zasilaniu. - Przechowywać poza zasięgiem wilgoci i źródeł ciepła, aby zapobiec uszkodzeniom komponentów.

Ładowanie...
Wróć na górę