GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP płyta główna E-ATX

Cena: 5 331,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 2 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP. Producent procesora: AMD. Gniazdo procesora: Gniazdo AM5. Procesor: AMD Ryzen 7000 Series. AMD Ryzen 8000 Series. AMD Ryzen 9000 Series. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM. Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB. Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2. SATA III. Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD. Poziomy raid: . Maks. rozdzielczość: 4096 x 2160 px. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 10 Gigabit Ethernet. Kontroler LAN: Realtek RTL8127. Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 7 (802.11be)

Specyfikacja

  • Gniazdo procesora: AM5
  • Liczba gniazd pamięci: 4
  • Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB
  • Kompatybilność ECC: Non-ECC
  • Kraj pochodzenia: Tajwan

Szczegóły produktu

  • Marka Gigabyte
  • Kod produktu 69b83acae16e4197fffba4d1
  • Dostępność 2 Przedmioty
  • EAN13 4719331878061
  • MPN X870E A XTR X AI TOP

Specyfikacja

  • Gniazdo procesora AM5
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 256 GB
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 5 szt.

Producent

Producent

Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.

Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska

E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com

Osoba odpowiedzialna w UE

GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.

Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands

E-mail: EU.grp@gigabyte.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: płyta główna do montażu w komputerze stacjonarnym. - Przed montażem odłączyć zasilanie i usuwać ładunki elektrostatyczne (ESD) za pomocą opaski antystatycznej lub dotknięcia uziemionego elementu. - Montować wyłącznie w obudowie kompatybilnej z formatem E-ATX; upewnić się, że otwory montażowe i odstępy są zgodne. - Stosować poprawne kable zasilania i złącza EPS; nie uruchamiać systemu bez podłączonego układu chłodzenia procesora. - Unikać wyginania płyty podczas instalacji komponentów oraz nie przykładać nadmiernej siły przy montażu kart i modułów pamięci. - Przed instalacją pamięci i dysków sprawdzić kompatybilność rozmiarów M.2 oraz sekwencję instalacji zgodnie z dokumentacją płyty. - Prace przy podłączonych kablach sieciowych wykonywać ostrożnie; zabezpieczyć kable przed uszkodzeniem mechanicznym.

Ładowanie...
Wróć na górę