Obudowa Midi Thermaltake TR300 TG Snow White szkło hartowane

Cena: 414,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 100 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i zastosowanie

Obudowa Midi Thermaltake TR300 TG Snow White to konstrukcja przeznaczona do budowy komputerów stacjonarnych o różnych profilach użytkowania, w tym komputerów gamingowych i stacji roboczych w formacie ATX, microATX oraz Mini-ITX. Zapewnia miejsce na standardowe podzespoły i umożliwia montaż kart graficznych o dużej długości oraz wydajnych chłodzeń procesora.

Kompatybilność i przestrzeń wewnętrzna

Wnętrze zaprojektowano z myślą o praktycznym montażu: obsługuje płyty główne w standardach ATX, microATX i Mini-ITX, maksymalna długość karty graficznej wynosi do 410 mm, a maksymalna wysokość chłodzenia procesora to 165 mm. Dla nośników dostępne są zatoki na 2 dyski 3,5" oraz 3 kieszenie 2,5", a maksymalna długość zasilacza przewidziana w obudowie wynosi około 260 mm. Układ wnętrza ułatwia rozmieszczenie komponentów przy zachowaniu przejrzystości kabli.

Chłodzenie i przepływ powietrza

Obudowa wyposażona jest w jeden fabrycznie zamontowany wentylator 120 mm oraz oferuje możliwość instalacji dodatkowych wentylatorów: do 1 z przodu, 1 z tyłu, do 3 u góry oraz do 3 od dołu, przy obsłudze średnic 120 mm i 140 mm tam, gdzie to przewidziano. Konstrukcja pozwala także na montaż chłodnic wodnych: obsługiwane rozmiary chłodnic to m.in. 120 mm z przodu i z tyłu oraz zestaw rozwiązań radzących się z radiatorami o rozmiarach 120, 140, 240, 280 i 360 mm w wybranych miejscach montażowych, co daje możliwość skonfigurowania wydajnego układu chłodzenia cieczą.

Konstrukcja i materiały

Obudowa wykonana jest ze stali SPCC z bocznym panelem ze szkła hartowanego o grubości 3 mm, co zapewnia trwałość i estetyczny wygląd wnętrza. Front i elementy konstrukcyjne zaprojektowano z uwzględnieniem filtrów przeciwkurzowych, ułatwiających utrzymanie czystości i wydajności chłodzenia. Kolorystyka Snow White daje neutralne, jasne wykończenie pasujące do nowoczesnych zestawów.

Złącza, ergonomia i montaż

Panel przedni oferuje gniazda audio (wejście/wyjście) oraz zestaw portów USB: 2x USB 3.2 Gen 1 (Typ-A) oraz 1x USB 3.2 Gen 2 (Typ-C), co ułatwia podłączanie nowoczesnych urządzeń peryferyjnych. Skręcana konstrukcja i przemyślane punkty mocowania ułatwiają montaż podzespołów oraz organizację przewodów, a dostęp do wnętrza przez boczny panel ze szkła hartowanego upraszcza inspekcję i konserwację.

Specyfikacja

  • Producent: Thermaltake
  • Model: TR300 Snow / TR300 TG
  • Kod producenta: CA-11M-00M6WN-00
  • Typ obudowy: Midi Tower
  • Kolor: Biały
  • Materiały: SPCC, szkło hartowane
  • Grubość panelu ze szkła hartowanego: 3 mm
  • Standard płyty głównej: ATX, microATX, Mini-ITX
  • Liczba slotów rozszerzeń: 7
  • Zainstalowane wentylatory: 1×120 mm
  • Maksymalna długość karty graficznej: 410 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 165 mm
  • Zasilacz w zestawie: nie

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 69cd6acaacc834eeec608309
  • Dostępność 100 Przedmioty
  • EAN13 4711658546326
  • MPN CA-11M-00M6WN-00

Specyfikacja

  • Kolor Biały
  • Format obudowy PC
  • Obsługiwane formaty płyt ATX, micro ATX, Mini-ITX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 410 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 165 mm

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: obudowa komputerowa przeznaczona do montażu i eksploatacji podzespołów komputera stacjonarnego. - Podczas montażu zachowaj ostrożność przy obsłudze panelu ze szkła hartowanego; unikać uderzeń i silnego nacisku. - Przed pracami wewnątrz obudowy odłącz zasilacz od sieci i zabezpiecz elementy przeciwprzepięciowo. - Stosuj odpowiednie środki ochrony przed ładunkiem elektrostatycznym (ESD) podczas instalacji podzespołów. - Nie blokuj otworów wentylacyjnych ani filtrów, aby uniknąć przegrzewania elementów elektronicznych. - Montując chłodnice i wentylatory, stosuj odpowiednie mocowania, by zapobiec poluzowaniu elementów podczas pracy. - Przy prowadzeniu kabli i montażu ciężkich kart graficznych zapewnij odpowiednie podparcie, aby nie obciążać slotów płyty głównej.

Ładowanie...
Wróć na górę